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以下是含有SLT的搜尋結果，共105筆
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抽中現賺92萬元！法人怎看「興櫃股王」後市？一次搞懂
興櫃股王鴻勁精密（7769）將於明（12）日起，一連三天展開競拍投標，每股投標底標價格為1,196元，並擬以1,495元展開公開承銷，於27日以每股1,495元掛牌上市，預料將成為台股千金股新成員。以10日興櫃收盤價2,415元計算，若抽中一張新股，帳面潛在獲利可達92萬元，報酬率約61.5%。
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《興櫃股》鴻勁27日轉上市 12日起底價1196元競拍
半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)預計11月27日轉上市掛牌，上市前現增發行新股1萬8330張、對外承銷1萬6497張，其中1萬3198張，將於12～14日以底價1196元競拍、18日開標，剩餘新股將於17～19日公開申購，每股承銷價暫訂1495元，並於21日抽籤。
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半導體測試設備雙雄太猛！謝金河驚「這檔飆5倍神話」罕見現象
十月股市收月線，漲幅前幾名的市場，赫然發現與先前我說的半導體關鍵五國有非常近似的關係，從這個線索來看，ＡＩ的晶片革命正從GPU、ASIC，進化到HBM，甚至HBM催生者金正鎬預告二○二七到二○二八年以Flash為主的HBF會正式問世，帶來更新的衝擊。
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《其他電》宜特秒填息 新服務布局添2026動能
電子驗證分析廠宜特(3289)董事會決議2025年首季配息約1.03元，今（6）日以110元參考價除息交易，開盤即以小漲0.91％的111元完成填息，惟隨後在賣壓出籠影響翻黑，走跌1.82％至108元，表現開高走低。三大法人本周迄今小幅買超57張。
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鴻勁主動溫控技術 搶攻AI商機
鴻勁精密（7769）於日前舉行的上市前業績發表會，吸引爆滿的法人及投資大眾關注，該公司上半年營收成長135％，EPS達31.2元。受惠於全球AI/HPC浪潮，高階測試分類機業務需求爆量，未來超過兩季的訂單明確，產能持續滿載。公司正啟動第四廠擴建計畫，預計2027年底啟用，屆時總產能將提升約40％，季出機量可達750台，以支撐AI/HPC市場快速擴張需求，法人看好該公司研發技術及AI需求成長浪潮，鴻勁精密將持續展現亮眼的營收成長及獲利爆發力。
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《其他電》宜特前3季每股賺4.2元 新服務布局添2026動能
電子驗證分析廠宜特(3289)公布2025年第三季自結合併營收12.75億元，季增5.95％、年增14.31％，連3季創高，但營業利益0.84億元，季減4.75％、年減29.06％。加上業外收益季減63％，使歸屬母公司稅後淨利0.74億元，季減33.44％、年減13.04％，每股盈餘1元，雙創近7季低。
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高通攻推論AI 帶旺台封測鏈
高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。
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宜特前三季每股賺4.2元
宜特（3289）持續強化先進製程與AI領域布局。宜特表示，近期兩項新技術服務「2奈米ALD新材料驗證平台」與「矽光子暨CPO驗證方案」已進入導入階段，初期投入費用較高，影響短期獲利，但屬「費用先行、效益隨後」的階段性現象，將成為推動未來營收與獲利的重要引擎。
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封測需求夯 鴻勁AI設備吃香
AI與高效能運算（HPC）浪潮推升先進封裝與測試需求，測試設備大廠鴻勁精密（7769）看好高階測試需求將持續延燒，公司指出，目前AI HPC與ASIC應用已占營收比重約7成，為主要成長動能，目前訂單能見度約達六個月，隨AI晶片進入高瓦數、高熱密度時代，主動式溫控（ATC）與系統級測試（SLT）設備將成為下一波擴產重點。
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成長動能強 旺矽、穎崴權證香
台股27日開高走揚，一度攻上28,000點整數大關之上，類股「百花齊放」。投資專家建議，可留意旺矽（6223）、穎崴（6515）等業績成長動能強勁的個股，有望扮演多頭指標。
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《其他電》致茂續飆754元新天價 法人按讚升價
量測設備大廠致茂(2360)股價持續震盪走高，今（27）日開盤即跳空大漲8.09％，隨後在買盤敲進下放量飆漲8.96％至754元，再創上市新天價，10點後維持逾7.5％漲勢，相較4月中220.5元波段低點，半年來已飆漲近2.42倍。不過，三大法人上周調節賣超407張。
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《半導體》AI營運踩風火輪 京元電再攻天際
京元電子(2449)今年第三季營運可望優於預期，第四季AI維持強勁成長，預期客戶下世代GPU平台預燒爐仍維持獨供，明年AI營收貢獻可望達40%以上，為台灣供應鏈當中最高的封測廠，京元電近年也積極配合客戶尋求產能、廠房擴充，帶動營收及獲利快速成長。本土法人將京元電目標價調升至217元，且外資操作相對偏多，京元電周二股價強漲至187.5元，再度寫下歷史新高紀錄，盤中上漲9.5元或5.33%。
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日月光投控、京元電 權證看旺
受惠AI、HPC等應用，日月光投控（3711）第三季先進封測業務持續成長，過去投資效益顯現，跨入FT、SLT、Burn-in等測試環境，看好今年測試業務成長率是封裝的2倍。京元電子（2449）將受惠輝達伺服器換代需求。
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《半導體》威盛旗下威宏科技聯手Arm 加速AI晶片創新落地
威盛（2388）全資子公司威宏科技今（15）日宣布正式加入Arm Total Design生態系，雙方將攜手推動以Chiplet為核心的創新架構，加速AI與高效能運算（HPC）應用的落地。此合作不僅展現威宏科技在創新設計解決方案上的承諾，也進一步強化其於全球先進封裝與異質整合領域的布局。
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《其他電》致茂開低走高 9月、Q3營收齊登同期高
量測設備大廠致茂(2360)股價7日觸及659元新高後高檔震盪，今（13）日雖受大盤重挫拖累開低挫跌3.7％，但隨即回神翻紅、走高3.22％至642元，早盤維持近2.5％漲幅，表現強於大盤。三大法人續偏多操作，上周合計買超342張。
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權證市場焦點－穎崴 接單優於預期
AI晶片日益精密，穎崴（6515）在內的測試介面三雄股價站穩千金股，都是因為AI和HPC需求強勁，測試介面業者接單狀況優於預期，推升短期成長動能。
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雙主軸添力 矽格Q4有看頭
矽格（6257）9月合併營收16.5億元，月增近3％、年增逾4％。矽格表示，9月以及第三季營收同步增加，主要因為AI、高速運算（HPC）與手機晶片需求同時走強，主流記憶體（Memory）同步回升，帶動9月動能延續向上。
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《其他電》致茂攻648元新天價 法人土洋對作
量測設備大廠致茂(2360)股價近日高檔震盪，今（2）日開高3.47％後量增勁揚6.93％至648元、再創上市新天價，截至午盤維持逾5％漲勢。三大法人本周迄今調節賣超158張，其中外資賣超1129張，投信及自營商則買超810張、161張，呈現土洋對作態勢。
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外資喊燒 穎崴、技嘉逆勢衝
台股連日創高後遭遇獲利回吐賣壓，拖累26日加權指數26,000點得而復失，惟法人看好AI需求依舊強勁，相關半導體及AI供應鏈持續獲得法人青睞，半導體測試介面大廠穎崴（6515）、板卡指標廠技嘉（2376）外資齊聲讚，助力其股價26日逆勢抗跌。
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《其他電》無懼網攻逆風 致茂再衝新天價
量測大廠致茂(2360)昨日公告公司資訊系統遭網路攻擊，但第一時間即啟動防禦機制，目前評估外洩等情事發生，對公司營運無重大影響。致茂股價未受此事件影響，今（18）日開高後放量勁揚6.36％至602元，再創上市新天價，但三大法人本周迄今小幅賣超385張。