搜尋結果
以下是含有代工業務的搜尋結果，共609筆
-
英特爾晶圓代工慘淡！年營收僅台積電千分之一 盤點致命傷
英特爾視台積電為競爭對手，但兩家公司差距懸殊，根據外媒wccftech報導，SemiAnalysis分析師Sravan Kundojjala公布數據指出，英特爾2025財年的晶圓代工收入僅約1.2億美元，與台積電相比低了整整一千倍。
-
《半導體》祥碩Q3獲利年增62% 全年營收創高、明年續攀
祥碩（5269）今日舉辦法人說明會，第三季營運表現亮眼，單季稅後淨利季增41%、年增62%，每股盈餘（EPS）21.21元，累計前三季每股已賺逾5個股本。展望第四季，公司預期營收將優於第二季、但略低於第三季，全年營收仍將創下公司成立以來新高。展望2026年，總經理林哲偉表示，除大客戶AMD的AM5平台產品持續具明顯競爭優勢外，也看好PCIe Gen5系列產品將成為新一波成長動能，整體來看，2026年業績可望再創新高。
-
AM汽零旺季 昭輝Q4有看頭
每年第四季至隔年第一季，北美地區常有暴風雪來襲，汽車碰撞事件發生率增加，帶來AM（售後維修）汽車碰撞零件需求增加，AM汽零業者昭輝（1339）表示，美國產險公司State Farm全面使用AM件賠付，帶來AM剛性需求，成為昭輝等AM業者營運大利多。
-
巨大 前三季每股賺2.31元
巨大（9921）7日公布前三季財報，營收479.6億元，年減16.9％，毛利率19.8％，稅前盈餘14.3億元，稅後純益9.1億元，EPS 2.31元，年減約6成。
-
凱崴 今年力拚虧轉盈
PCB鑽針廠凱崴（5498）上周公告9月自結獲利，單月營收1.32億元，年增39％；稅後純益100萬元，每股稅後純益（EPS）0.01元。隨AI伺服器板材厚度與硬度提升，鑽針消耗倍增，推升下半年訂單能見度，公司力拚全年營收挑戰高點，並縮小上半年虧損缺口。
-
泓瀚 切入歐日代工
泓瀚（4741）切入歐、日墨水代工業務，目前在認證階段，預期明年有機會逐步發酵。近日在特定買盤進駐下，爆量大漲，近五日漲幅達11.1％。10月31日以24.1元作收，跌幅3.4％，成交量437張，技術面雖為多頭排列，惟KD指標有下彎現象。
-
海外迎大單 國光生明年好旺
國光生（4142）海外布局、代工業務升溫發酵，明年營運加速衝刺、添利。其中針劑充填CDMO業務正處成長期，代工客戶Sanofi（賽諾菲）預估出貨量將從今年的500萬劑成長至明年的800萬劑；韓國生物相似藥客戶委託的PFS無菌充填代工也預計隨客戶陸續於歐、加、韓、日等國家上市，預估明年訂單量將比今年的20萬劑展現數倍推進力道，助力國光生明年營運大幅活絡躍進。
-
黃仁勳出手救！英特爾賺錢了…還有地雷 陸行之曝「最後王牌」？
英特爾周四（23日）公布財報，第三季營收優於市場預期，不僅成功由虧轉盈，本季財測雖略低於華爾街預期，但已取得進展，盤後股價一度飆近9%。知名半導體分析師陸行之指出，英特爾今年股價已從底部翻倍，但若要再上一層樓，結構性變化必須持續，後續有三大觀察重點，包括何時分割虧損的晶圓代工業務，以及神山是否會參與技術入股？
-
三星2奈米大躍進！拚70％良率追擊台積電 高層野心超狂
南韓三星近日釋出追擊台積電的強大決心，年底目標將2奈米良率提升至70%，原先年底僅預估達到50%程度。同時，三星也表示，2奈米晶圓量產工作已經在9月下旬啟動。
-
不滿台積電漲價過猛？外媒曝美巨頭恐「倒戈三星」
台積電近期宣布，下一代2奈米晶圓代工價格將較3奈米製程上漲約50%，傳出引發主要客戶高通與聯發科強烈反彈。根據《朝鮮日報》報導，高通因台積電3奈米製程代工價格上升而面臨成本壓力，導致獲利受損，現正評估將部分晶片訂單轉向三星，以分散風險並降低生產成本。
-
《生醫股》葡萄王前3季營收年減9.44% Q4將邁入傳統旺季
葡萄王(1707)2025(今)年9月合併營收7.9億元，年減36%，前9月營收年減9.44%。公司表示，去年子公司葡眾調整部分產品價格，帶動會員提前拉貨，使同期基期偏高，使得9月營收年減幅度擴大；若與過往同期相比，9月營收仍維持穩健，整體表現尚在合理範圍。
-
炎炎夏日 飲料包材廠業績噴發
三大飲料飲品包材廠宏全（9939）、福貞-KY（8411）、吉源-KY（8488）拜天氣炎熱所賜，飲料飲品需求強勁，帶動9月合併營收聯袂成長。福貞9月合併營收8.3億元、年增18.24％，累計前三季合併營收67.83億元、年增4.75％，單月與累計合併營收均創同期新高。
-
英特爾Panther Lake 細節曝光
路透報導，英特爾計畫9日公開下一代筆電晶片「Panther Lake」的技術細節，這將是公司首款完全採用自家18A先進製程量產的產品，並被視為翻轉頹勢的重要關鍵。
-
蘋果、輝達需要英特爾？ 專家揭「取代台積電」盤算
在川普政府力挺下，美國晶片大廠英特爾積極搶客，日前更傳出與超微（AMD）正洽談晶片代工合作事宜。然而，專家坦言，英特爾存在的價值，對於蘋果、輝達、超微以及博通等美國IC設計公司而言，就像是一份保險單，在一般情況下，這些公司並不需要英特爾的協助，因為台積電已經完全可以滿足他們的需求，而且做得更加出色。
-
輝達翻版 AMD與英特爾洽談合作
據美媒《Semafor》獨家報導，美國晶片巨頭英特爾與長年競爭對手超微（AMD）展開磋商，探討是否委託英特爾代工。消息傳出後，英特爾股價勁揚，投資人樂觀看待前景。然而業界提醒，英特爾技術仍落後台積電，AMD是否願意冒險將旗艦產品交由競爭對手代工，仍存在高度不確定性。
-
英特爾傳與超微談代工合作
外媒引述內情人士表示，英特爾正與超微（AMD）進行初期洽談，擬讓英特爾的晶圓代工部門為超微生產晶片。雖然部分分析師質疑這項合作案的可行性，但消息仍帶動英特爾股價躥揚。
-
台積電爆危機？傳AMD晶片代工投靠英特爾 外媒曝內情不單純
晶片大廠英特爾（Intel）在美國政府入股10％後動作頻頻，積極尋求合作與投資機會。外媒報導，英特爾正與多年競爭對手超微（AMD）洽談晶片代工合作，消息一出，帶動英特爾股價飆漲逾7%，AMD也同步上漲逾1%。
-
英特爾宣示 晶圓代工邁新局
英特爾技術之旅ITT 2025首度於美國亞利桑納州舉行，宣示晶圓代工業務今年迎來重要轉折；Intel 18A以晶背供電實現技術領先，供應鏈業者透露，第三季已開始小量出貨美系客戶，明年將進入放量階段；在矽光子（CPO）技術方面，則透過EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝達成晶片與光子堆疊連接；玻璃核心基板則定位為補強技術，預計2028年導入。
-
Intel 18A開始投片 拚Q4量產自家CPU
國際IDM大廠英特爾（Intel）在CEO陳立武上任後，晶圓代工業務更加積極爭取大廠訂單。繼美國政府與晶片巨頭輝達宣布投資後，也讓英特爾的「金字招牌」重新閃耀。Intel 18A率先競爭對手導入晶背供電技術，電晶體時脈表現優異；供應鏈透露，Intel 18A已開始投片，預估第四季將量產自家CPU晶片。