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以下是含有工作負載的搜尋結果，共417筆
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AMD蘇姿丰重返CES 2026 從雲到端大秀AI肌肉
AMD多項AI創新應用，展示從「個人超級電腦」到「即時機器人技術」的最新成果，全面展現Ryzen AI CPU與Radeon GPU在本地AI運算的強大潛能。隨著CES 2026即將登場，執行長蘇姿丰（Lisa Su）也預告將於開幕主題演講揭示AMD如何以AI驅動的異質運算架構，串聯雲端、企業、邊緣與終端應用，打造更高效率、更具永續性的AI生態系。
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英特爾AI主管跳槽OpenAI 執行長陳立武親自領軍救火
英特爾（Intel）10日表示，隨著技術長卡提（Sachin Katti）離職加入ChatGPT開發商OpenAI，執行長陳立武（Lip-Bu Tan）未來將負責這家晶片製造商的人工智慧（AI）事業。
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《科技》趨勢科技+NVIDIA 推針對代理式AI系統端對端防護方案
趨勢科技宣布與NVIDIA BlueField展開全新整合，將防護直接嵌入資料中心層級，為AI工廠提供更安全且具擴展性的防護。此全新方案讓企業能更快速部署AI，同時降低多租戶AI雲環境中的風險，並符合嚴格的合規要求。
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《電週邊》技鋼宣布全新NVIDIA RTX PRO 6000伺服器全球上市
技嘉(2376)子公司技鋼科技今（5）日宣布，全部推出的GIGABYTE XL44-SX2-AAS1 NVIDIA RTX PRO伺服器正式在全球上市。技鋼指出，此一系統整合NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版本GPU、NVIDIA BlueField-3 DPU、NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC與NVIDIA AI Enterprise軟體平台，實現運算、網路與軟體層的整合，加速由資料到AI的完整工作流程。
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盧比歐等美高官聯手 攔阻川普讓輝達先進AI晶片輸陸
就在美國總統川普10月30日在南韓釜山與中國大陸國家主席習近平會面前夕，華府高官聯手，阻止了人工智慧晶片龍頭輝達（Nvidia）推進對中國的重大晶片出口交易。
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《科技》是德科技×NVIDIA聯手 開啟量子與AI運算融合新時代
是德科技宣布支援全新NVIDIA NVQLink開放式架構的開發，實現量子處理器與AI超級運算之間的低延遲資料傳輸。雙方正攜手合作，結合高效能控制系統與AI驅動的基礎架構，共同推動量子-AI混合運算技術的發展。
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IC設計爭搶 ASIC毛利恐降
AI算力需求持續擴張，全球雲端服務供應商（CSP）競逐的焦點，已從單純擴建資料中心轉向「自製核心」。自研ASIC（客製化晶片）的新風潮正席捲全球，AWS、Google、微軟、Meta等巨頭全力投入，意在降低對NVIDIA、AMD等通用GPU的依賴。台廠ASIC業者創意、世芯-KY率先搶進，聯發科、聯詠等老牌IC設計公司也緊追上陣。
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《科技》高通擴張AI版圖 AI200、AI250鎖定資料中心推論市場
高通技術公司今（29）日宣布推出新一代專為資料中心AI推論最佳化的解決方案，以高通AI200與AI250晶片為基礎打造的加速卡及機架系統，能以出色的每美元每瓦效能支援高速生成式AI推論，為推動跨產業可擴展、高效且靈活的生成式AI應用邁出重大一步。高通AI200與AI250晶片預計將分別於2026年與2027年正式上市。
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《科技》美光送樣高容量SOCAMM2模組 衝AI資料中心
美光(Nasdaq：MU)周四宣布其192GB SOCAMM2(small outline compression attached memory modules，小型壓縮附加記憶體模組)已正式送樣給客戶，以積極拓展低功耗記憶體在AI資料中心內的應用版圖。SOCAMM2進一步強化美光已發表的首款LPDRAM SOCAMM記憶體模組設計之功能，在相同的規格尺寸中提供高出50%的容量。因容量擴增，此模組能將即時推論工作負載中首個token生成的時間(TTFT)大幅縮減逾80%。SOCAMM2後續量產作業將配合客戶的產品推出時程規畫。
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M31、晶心科 業績看增
全球AI發展態勢呈現集中化，規模效應顯現，除了歐美CSP大廠外，中國大陸廠商推理需求也正在加速，尤其在美國禁令下，無法獲得NVIDIA晶片協助，為了滿足算力晶片剛需，使得ASIC 需求更旺盛，M31（6643）、晶心科（6533）等台廠可望受惠，帶動業績表現。
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Red Hat推AI 3 為代理式AI奠基
世界領先開放原始碼軟體解決方案供應商Red Hat宣布推出Red Hat AI 3，是Red Hat企業級AI平台的一大進展。此平台匯集Red Hat AI Inference Server、Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI）與Red Hat OpenShift AI的最新創新成果，不僅能簡化大規模高效能AI推論的複雜流程，更賦能企業得以將工作負載更順暢地從概念驗證（PoC）推向生產環境，同時改善AI驅動應用程式的協作。
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記憶體爆缺貨潮！DDR4漲瘋了 一掛台廠狂撈機會財
ＡＩ應用遍地開花，國際大廠記憶體技術及產能競爭進入白熱化，台系記憶體廠搶搭漲價的順風車。
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華碩GB300、B300出貨 助營運利多
華碩於美國聖荷西舉辦的2025 OCP全球高峰會（OCP Global Summit），推出搭載NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，宣告B300系列新品與其內建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出貨，可望為其後市營運挹注強勁動能。
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《科技》SANDISK助力AI資料循環 Gen5企業級SSD獲OCP測試認證
Sandisk(Nasdaq：SNDK)提供創新的快閃記憶體解決方案與先進記憶體技術，SANDISK SN861 NVMe SSD具備企業級的速度，其效能、容量與能源效率皆能隨著企業基礎設施的成長而擴展，滿足AI資料循環的各階段需求。Sandisk宣布旗下的PCIe Gen5 SANDISK SN861 NVMe SSD獲得OCP(Open Compute Project，開放運算計畫)授予的OCP Inspired認證，符合資料中心NVMe SSD規範，且經OCP基金會測試，展現高效率、影響力、開放性、可擴展性及永續性。
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《科技》英特爾推全新GPU 擴展AI加速器產品組合
英特爾（Intel）在2025年開放運算計畫全球高峰會中，公布AI加速器產品組合的重要新增項目，包括專為AI推論工作負載設計的「Crescent Island」數據中心GPU，並同步發表Intel Gaudi 3機架級參考設計，協助企業更靈活布署大型模型與即時推論系統。
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重返AI賽局 英特爾發表新款GPU
英特爾14日發表代號「Crescent Island」的新款繪圖處理器（GPU），雖然明年才能開始給客戶測試，但卻是其擱置Gaudi和Falcon Shores等開發GPU專案後，試圖重返AI算力市場的關鍵。
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《電週邊》華碩B300、AI工廠亮相OCP 搭配GB300出貨助攻營收
華碩(2357)近日新品陸續開賣，同時宣布前進2025 OCP全球高峰會。本次參展特別推出搭載NVIDIA HGX B300平台的全新XA NB3I-E12系列AI伺服器，加上內建NVIDIA GB300 NVL72的ASUS AI POD同步出貨，預料有望為華碩下半年營收挹注強勁動能。
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《熱門族群》光寶、康舒登美國舞台 秀出AI資料中心電源新利器
電源廠光寶科技(2301)與康舒(6282)於美國OPC Global Summit分別展出「次世代資料中心電源、機櫃與液冷整合式解決方案」，以及新一代伺服器電源系統，展出達Ruby效率等級的高效能機架系統，推動AI資料中心電源技術升級。
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《其他電》鴻海攜手輝達 高雄AI數據中心導入800 VDC電力架構
OCP Global Summit 2025開放運算計畫全球高峰會14日起連3天在美國加州聖荷西舉行，鴻海(2317)於會中宣布，將攜手輝達（NVIDIA）率先於高雄K-1專案的AI數據中心導入800 VDC電力架構，共同打造未來AI工廠基礎設施。
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NAND業者 轉攻超大容量SSD
根據TrendForce最新調查，AI推理（AI Inference）應用快速推升即時存取、高速處理海量數據的需求，促使傳統硬碟（HDD）與固態硬碟（SSD）供應商，積極擴大供給大容量存儲產品。