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以下是含有ARM架構的搜尋結果，共282筆
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《半導體》京元電毛利率走強 7外資目標價全調升、最高上看271元
京元電子(2449)今年第三季財報亮眼，毛利率達36%，獲利優於預期，前三季每股盈餘7.17元。展望第四季營運，外資評估，京元電單季營收可望季增6-8%，且毛利率可望再進一步提升。受惠於AI需求強勁與測試時數延長，京元電預期整體GPU營收明年將年增超過 60%。除了GPU，將受惠於強勁的AI ASIC市場，特別是Google的TPU與基於ARM架構的CPU，計畫到2027年將AI ASIC測試機台增加至350台，遠高於目前AI GPU測試機台約90台。外資上調京元電2025-2027年EPS表現，可望年年創新高紀錄，並在明年挑戰一個股本關卡。
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《半導體》創意獲Google CPU大單加持 外資喊上1800、股價漲停
創意（3443）今（10）日早盤後一度強勢攻上漲停，外資報告指出，Google自研Arm架構CPU將成為公司2026年最關鍵的成長動能，預估該專案在2026年可貢獻營收約6億美元，2027年上看7億美元。外資並預期，儘管此專案毛利率僅約5%，將略為稀釋整體獲利率，但仍有助於推升EPS表現，因而將創意目標價調高至1800元，並給予評等「加碼」。
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《半導體》聯發科完善Chromebook版圖 Kompanio 540登場、明年上市
聯發科(2454)宣布推出全新Kompanio 540，鎖定輕薄便攜的Chromebook市場，為學生帶來兼具高效能與長續航的學習利器。搭載聯發科Kompanio 540的Chromebook預計自2026年1月起上市。
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智原 奪4奈米AI ASIC新案
智原（3035）28日召開法說，第三季每股稅後純益（EPS）0.58元；總經理王國雍指出，智原深化先進領域發展，成功拿下4奈米AI ASIC新案，先進製程開發與AI設計能力受國際客戶肯定；封裝方面也獲北美客戶2.5D與3D先進封裝新案。王國雍強調，智原採多元代工策略、協助客戶分散地緣風險，提升公司在全球半導體供應鏈戰略價值。
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振生半導體 晶片獲經部肯定
量子運算時代即將來臨，傳統加密技術面臨被破解風險。新創公司振生半導體（Jmem Tek）專注開發後量子密碼（PQC）與物理不可複製功能（PUF）晶片，成功推出全球首款整合PUF與PQC的安全晶片，並榮獲經濟部中小及新創企業署「潛力新創黑科技獎」。
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谷歌打造雲端晶片 創意助攻
谷歌（Google）最新「DevOps Research and Assessment（DORA）」報告揭示，AI全面滲透軟體開發流程，該調查近五千名開發者，已高達九成將AI工具融入日常開發。AI成為程式設計助理，續推半導體鏈掀起新一波算力需求。供應鏈透露，從台積電（2330）法說已見端倪，除輝達系列伺服器外，最大資料中心成長將來自谷歌雲端專案，創意（3443）將為其打造Axion CPU，為明年營運帶來顯著貢獻。
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乾瞻、安國 搶進Arm生態鏈
AI算力大潮正改寫資料中心設計思維，晶片架構龍頭Arm（安謀）在OCP（Open Compute Project）全球高峰會上，重申「小晶片系統架構（CSA）」與「Total Design」生態系之重要性，並推動異質晶粒整合標準化。台廠多家業者為Arm Total Design（ATD）計畫成員，其中，安國、乾瞻科技已揭示最新Arm架構CPU平台上的應用實例。
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高通用AI電信網絡 進軍工業物聯網
目前AI運算都集中在雲端，但高通執行長艾蒙透露，邊緣AI的生態系統已布局完成。接下來，高通將和諾基亞、輝達等夥伴合作，進軍工業物聯網市場。
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《半導體》神盾家族出擊 乾瞻3奈米UCIe技術OCP高峰會登場
神盾（6462）旗下專注於高速傳輸介面矽智財（IP）開發的子公司乾瞻科技（InPsytech），於2025年OCP全球高峰會（Open Compute Project Global Summit 2025，10月13至16日）發表最新3奈米UCIe高速傳輸介面技術，並展示該技術在安國國際科技（Alcor Micro Corporation）最新Arm架構CPU平台上的應用。此次高峰會於美國加州聖荷西會議中心舉行，活動將持續至10月16日。
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《資服股》系微加入Arm Total Design生態系統 推動伺服器基礎建設
系微(6231)宣布正式加入Arm Total Design生態系統，該生態系統致力於簡化並加速由Arm Neoverse計算子系統（CSS）驅動的客製化晶片開發。
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《半導體》威盛旗下威宏科技聯手Arm 加速AI晶片創新落地
威盛（2388）全資子公司威宏科技今（15）日宣布正式加入Arm Total Design生態系，雙方將攜手推動以Chiplet為核心的創新架構，加速AI與高效能運算（HPC）應用的落地。此合作不僅展現威宏科技在創新設計解決方案上的承諾，也進一步強化其於全球先進封裝與異質整合領域的布局。
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黃仁勳親送馬斯克AI超級小電腦 成地端運算高性價比選擇
即將上市的輝達DGX Spark個人AI超級電腦，搭載聯發科技與輝達合作設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片，輝達創辦人暨執行長黃仁勳也在14日親自將首批DGX Spark交給特斯拉執行長、SpaceX首席工程師馬斯克（Elon Musk），主因為馬斯克在2016年也是NVIDIA DGX-1首批交貨的成員之一。
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《半導體》聯發科×NVIDIA聯手攻AI DGX Spark明上市
即將上市的NVIDIA DGX Spark個人AI超級電腦，搭載由聯發科（2454）與NVIDIA共同設計的GB10 Grace Blackwell超級晶片。DGX Spark可讓開發者在本地端執行大型AI模型的原型設計（prototype）、微調（fine-tune）與推論（inference），預計於10月15日正式上市，將掀起各產業新一波AI創新浪潮。
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DRAM狂潮來了！台廠9家股價大漲一波 外資狂掃這檔22萬張
聯準會利率下行，科技股領漲，美、台股市持穩創高軌道，台積電創高加上ODM助威，不必預設指數高點，操作仍以強勢股為主。
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《半導體》安國亮相OCP高峰會！Mobius100掀AI伺服器新浪潮
神盾（6462）旗下子公司安國（8054）將於10月13日至16日參加在美國加州聖荷西舉辦的2025年OCP全球高峰會（Open Compute Project Global Summit 2025），展出其最新的 Arm架構CPU平台—Mobius100（CSS V3）。這款8核心模擬平台專為人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）伺服器設計，展現安國在開放運算與先進晶片架構領域的技術實力與創新能量。
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陳俊聖：通用型AGI助推AI PC
AI PC大軍熱熱鬧鬧的搶進PC市場已逾一年，但今年在整體大環境多有挑戰下，滲透率還不及晶片廠原預期的4成。宏碁董事長暨執行長陳俊聖指出，基於生成式AI（GenAI）發展出的AI PC新商業模式，例如通用型AI（AGI），並為AI PC帶來使用情境的改變與新的使用模式，將是觀察AI PC快速成長及普及化的指標之一。
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迎戰蘋果2萬元筆電！手機霸主高通押寶AI PC的關鍵
「一台電腦的利潤其實不高，只有四％而已。」高通行銷長麥塊爾（Don McGuire）說。但這個毛利低、競爭激烈的紅海市場，卻讓手機晶片霸主高通在近年傾盡全力投入。
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降息行情開跑 以AI供應鏈為主軸
美國再啟降息循環，主要股市受到激勵創高者眾，加權指數在台積電領軍下逼近26000點，以AI供應鏈為主軸，高價股為指標，PCB、記憶體、被動元件與軍工等產業強勢輪動，多頭依舊方興未艾。
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借輝達東風 英特爾AI領域猛進
輝達（NVIDIA）與英特爾（Intel）世紀合作，將徹底顛覆AI資料中心版圖。半導體業者指出，輝達透過開放NVLink Fusion計畫，讓英特爾得以在x86平台上發揮更強的AI加速能力，這項合作補齊輝達的產品線，也為英特爾在AI時代找到新的成長動能。
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《科技》高通挑戰英特爾！拚效能還拚商模、6G要把手機賣法搬進PC
高通AI PC大軍加速集結！在年度高峰會端出Snapdragon X2 Elite Extreme與X2 Elite，官方直指為「筆電上最快的 NPU」，火力正面對決現行高階英特爾x86行動處理器。高通技術公司產品管理資深總監Mandar Deshpande表示，企業端正逐步敞開對ARM架構PC的大門，雖仍需時間發酵，但接受度已穩步上升；同時高通已攜手電信業者把「手機銷售模式」移植到PC，並評估2028年後6G在PC的落地時程。