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日月光投控(3711)(NYSE:ASX)公布2025年十月之內部自行結算合併營業收入淨額。單月營業收入淨額602.31億元,月減0.5%、年增6.7%,維持600億元以上高檔,創下3年以來單月新高,並登上同期次高,僅次於2022年10月。日月光前10月營收5277.03億元,年增7.79%。
創意(3443)今(10)日早盤後一度強勢攻上漲停,外資報告指出,Google自研Arm架構CPU將成為公司2026年最關鍵的成長動能,預估該專案在2026年可貢獻營收約6億美元,2027年上看7億美元。外資並預期,儘管此專案毛利率僅約5%,將略為稀釋整體獲利率,但仍有助於推升EPS表現,因而將創意目標價調高至1800元,並給予評等「加碼」。
隨著台積電2奈米量產,台積電供應鏈概念股也將跟著水漲船高,法人看好將供應台積電WMCM封裝設備的均華(6640),及半導體廠務工程的信紘科(6667),不僅第四季將能持續好的業績表現,更能樂觀期待明年發展。
輝達執行長黃仁勳旋風訪台,鞏固AI熱度,加以輝達財報登場倒數,是美股重量級財報壓軸好戲,儘管美股7日一度重挫,但幸好終場拉出長下影線,守住季線,隨短期回檔幅度可能滿足、輝達財報與展望期待感雙重助威下,台股10日開盤有機會重新站回短中期均線之上,本周亦有機會蓄力站回28,000點。高盛證券力挺輝達重申「買進」,目標價上調至240美元。
輝達執行長黃仁勳再訪台灣,首站直指台積電台南3奈米廠區,並將參與8日舉行的台積電運動會,預計會與台積電創辦人張忠謀同框,此行別具意義,凸顯台積電在最先進製程重要性、與輝達在AI晶片需求端的策略。
台積電3奈米世代正式進入黃金量產期。法人指出,第三季3奈米營收占比已提升至23%,成長幅度超越5奈米,成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與雲端應用全面擴張,台積電3奈米產線全速運轉,南科Fab18產能利用率(UTR)幾近滿載,AI晶片與旗艦行動晶片的需求熱度仍持續升溫。
出貨持穩推進,三福化(4755)10月營收4.27億元,月增3.39%,年成長4.82%;前十月營收40.13億元,年增0.92%。三福化今年營運成長來自半導體CoWoS化學品需求大增,今年CoWoS相關化學品為三福化精密化學品中成長動能最佳產品線,後續看客戶持續擴充相關產能,相關業績也看正面。
MSCI半年度調整結果揭曉,台股本次在三大指數權重變動幅度並不激烈,在全球標準型指數台股成份股卻呈「進六退七」、相當熱鬧,其中,信驊、金像電、京元電子,原本皆不在法人機構預期內,如今不但入選新成份股,還都得到外資研究機構讚賞基本面,是資金未來追逐焦點。
鴻海董事暨訊芯-KY董事長蔣尚義表示,AI是半導體發展新驅動力,因應未來AI產品應用多元化且需求量大的市場,台灣半導體產業除布局小晶片(Chiplet)外,也要積極搶進先進封裝、系統設計層面,以維持全球領先優勢。
弘塑(3131)公布2025年前三季財報,在AI、HPC及先進封裝設備需求強勁帶動下,本業獲利全面攀升,前三季每股稅後純益(EPS)26.19元,改寫歷年同期新高,法人指出,弘塑在台積電與海外晶圓廠擴產周期中具有高度綁定度,特別是在先進製程關鍵設備模組及客製化工程領域需求暢旺,預期今年全年EPS挑戰逾30元,2026年仍將受惠設備需求持續暢旺。
政美應用(7853)14日舉辦法說,該公司董事長蔡政道表示,看好先進封裝市場正起步,將專攻此領域設備,並搭配軟體自研平台形成競爭門檻。預期未來三年內,年度業績可達30~35億元規模。至於軟體平台,預期2027年營收占比可達15%,毛利率達7成。
調研機構ALETHEIA指出,儘管AI帶動的需求成長廣為市場熟知,下一波新興應用對先進封裝的帶動效應仍被低估,且對CoWoS供需結構產生深遠影響,初次將封測雙雄京元電子(2449)、日月光投控(3711)納入研究範圍,給出300元與330元推測合理股價,凌駕內外資研究機構。
聯發科(2454)法說會後,兩家美系外資陸續出具最新研究報告,整體看法趨於保守。其中一家指出,聯發科如今「已無犯錯空間」,第三季毛利率表現不佳可能只是開端,2026年仍存在下行風險,維持目標價1,288元與「中立」評等;另一家則認為,聯發科2026年獲利成長有限,在2027年大幅改善前將面臨獲利能力下滑挑戰,將評等自「買進」下調至「中立」,12個月目標價由1,620元調降至1,400元。
台積電2奈米量產受到注目,大客戶包括蘋果、輝達、超微、聯發科等,使得旺矽(6223)、辛耘(3583)等台積電設備和材料供應鏈股價隨著水漲船高,迎接2奈米商機。法人預估,設備和再生晶圓廠辛耘營收將逐季成長,全年營收可望首度站上百億元大關。
台股良性輪動行情持續上演,ABF族群不讓其他熱門股專美於前,再度搶占鎂光燈焦點。花旗環球加入升評南電(8046)看多行列,喊出外資圈最高的360元股價預期,同步調升景碩、欣興推測合理股價,與大和資本、里昂證券等共同為ABF多頭列車增添柴火。
AI算力需求持續擴張,全球雲端服務供應商(CSP)競逐的焦點,已從單純擴建資料中心轉向「自製核心」。自研ASIC(客製化晶片)的新風潮正席捲全球,AWS、Google、微軟、Meta等巨頭全力投入,意在降低對NVIDIA、AMD等通用GPU的依賴。台廠ASIC業者創意、世芯-KY率先搶進,聯發科、聯詠等老牌IC設計公司也緊追上陣。
半導體業界傳出,台積電從9月起陸續通知客戶,決定自2026年元月起,5奈米以下的先進製程將執行連續四年的漲價計畫,報價平均漲幅約3~5%。這是台積電罕見採取的長期調價策略,顯示AI與高效能運算(HPC)需求強勁,台積電在全球晶圓代工市場的議價力與技術領先優勢進一步擴大。
今年第四季,台積電最先進二奈米製程預計啟動量產,CoWoS先進封裝產能穩定增量,在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……,截至目前為止,台積電不斷強化競爭門檻,逐一實現發展藍圖。眺望2026年,台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子CPO(共同封裝光學)量產。
日月光投控(3711)今年第三季毛利率為17.1%,高於市場預期,日月光四度上調資本支出,封裝與測試利用率維持在高水位,LEAP與傳統進階封裝線幾乎滿載,預期今年第四季毛利率可望持續季增0.7-1個百分點,外資評估日月光毛利率向上擴張穩在軌道上,推升後續營運表現。法說會後,美系重申正向,八家外資投資評等全面看多,目標價最高上看280元,其中四家美系外資目標價有三家上調、區間為228-280元,澳系給予Outperform(優於大盤)至232元,歐系給予Buy(買進)從178元上調至263元,兩家日系其一Upgrade to Buy(上調至買進)投資評等、另一目標價從160元至235元。
長華電材*公布2025年第三季營運成果,自結單季合併營收49.9億元,為連續第六個季度走揚;毛利率、營益率、淨利率均較上季同步走揚,展現穩健營運與獲利體質。由於該公司已切入先進封裝相關商機,市場法人看好該公司明年營運成長可望維持正向。