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以下是含有Fi7的搜尋結果，共20筆
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聯發科攜生態系攻Wi-Fi 8
IC設計大廠聯發科17日發布2024永續報告書，董事長蔡明介表示，將秉持「科技創新，永續發展」的理念，打造更加智能、綠色和永續的未來。盤點聯發科產品創新，除擴大天璣AI生態系應用外，先進無線連網技術Wi-Fi 8也將攜手生態系擴建廣泛產品組合。供應鏈透露，達發擬於近期進行25G PON產品送樣，採12奈米製程；立積也針對Wi-Fi 8標準展開研發。
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《電週邊》神基2強固新品亮相 10月上市將為營運添動能
神基(3005)控股旗下子公司神基科技（Getac）今（3）日正式發表兩款全新產品，F120是全球首款採用平板設計的全強固型Copilot+ PC1，以及V120全強固型筆電。神基指出，兩款機型皆針對國防、公用事業、製造、公共安全與汽車產業等領域設計，具備AI應用能力，專為因應嚴峻工作環境中的高效運算體驗。預計10月上市，可望為營運再添新動能。
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《半導體》矽格Q2營運符合預期 Q3樂觀
矽格(6257)周二召開線上法說會，今年以來整體營運表現相對穩當，矽格預期AI手機、AI伺服器、ASIC、光通信及網通晶片等可望持續成長。展望2025年營運，法人評估，矽格今年第二季符合預期，第三季亦樂觀。
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建漢 推全方位企業無線網路解方
網通廠建漢（3062）今年在台北國際電腦展推出「全方位企業網路解決方案」，核心軟體設計採用雲架構及人工智慧功能，其中透過AI偵測並避開網路熱區，自動選擇最佳網路環境，建立最優連結拓樸及在非使用期間自動保持最低傳輸功率。建漢今年累計前4個月營收已年增逾3成，市場法人看好該公司新產品推升，有利全年營運成長表現。
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微星AI全產品線創新產品 齊攻COMPUTEX
品牌廠微星科技（MSI）宣布，將於台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）展出涵蓋AI筆電、桌機、手持裝置、儲存設備與無線周邊等多款創新產品，透過結合效能、美學與前瞻科技的全線新品，展現微星在AI整合、高效能設計與產品創新上的全面實力。
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耐特深耕高性能塑膠材料 有成
深耕高導熱塑膠及其複合材料、並布局儲能系統防火、防延爆為目標，耐特科技近年來從傳統複合材料跨入特殊產業應用，包括：5G、Wi-Fi6／Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自由，大量生產及降低生產成本。
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《半導體》穩懋Q1淡季營收估季減約5% 恐為全年谷底
第1季為傳統淡季，穩懋(3105)2025年第1季營收將較上季下滑，但穩懋預期，手機相關及WiFi有機會較上季小幅回升，產能利用率將與第4季相近，第1季說不定是全年最低的一季，資料中心相關的光電(Optics Electronics)元件，以及衛星通訊、軍工或商用雷達等應用產品，將會是穩懋在後5G時代Infra業務主要的成長動能。
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啟碁、智易 明年展望正向
台股25日震盪上揚走勢，當中CPO族群強勢表現，也激勵網通股同步走強，啟碁（6285）、智易（3596）分別上漲5.73％、3.59％，法人看好，啟碁2025年營收將可望再挑戰新高，智易2025年也有多項專案準備出貨，營收可望回溫。
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《通網股》壯大高速網路大軍 友訊DMS-1250系列登場
友訊（2332）宣布推出新款DMS-1250系列智慧交換器，進一步擴展旗下Multi-Gigabit產品線。延續近期上市的非網管型DMS-105和DMS-108交換器的好評，D-Link最新的DMS-1250系列新增了四款型號：DMS-1250-10S、DMS-1250-10SP、DMS-1250-10SPL和DMS-1250-12TP，全系列由台灣設計並製造，通過IEC/ISO認證，旨在提升Multi-Gigabit傳輸效能。該系列具備多種智慧功能和管理工具，適用於SOHO/中小型商家、遠端工作和集合式住宅等場景，提供良好的網路管理體驗。
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《電週邊》和碩談資本支出 坦言對川普關稅政策「很忙」
和碩(4938)今舉行3Q法說會，由2位總經理暨共同執行長鄭光志、鄧國彥共同主持。公司針對明年的資本支出，除了表示需經董事會通過才能發布外，也透露：川普當選後，公司內部也很忙，因為不曉得未來越南、墨西哥等地是否也會課關稅，因此，在資本支出方面，內部還在研商。不過可以確定很大的一部分會是「設備」支出。
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耐特科技 布局半導體高溫材有成
PEEK、PEI高性能、高耐熱材料，聚焦半導體晶圓載具（Cassette），廣泛使用於晶圓廠、IC廠和二極體廠等。耐特科技成功布局半導體高溫材，致力供應國內半導體全球先進製程載具FOUP的產品應用，耐特科技技術演進係台灣半導體高溫材的隱形冠軍。
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搭載WiFi 7 瑞昱、立積吃香
為滿足資料傳輸和AI應用需求，今年iPhone 16全系列皆配備比WiFi 6E延遲更低、傳輸速度更高的WiFi 7，升級邊緣裝置傳輸速度，有望帶動基礎設施及安卓陣營快速導入、加快終端裝置滲透率，台廠IC設計業者瑞昱、立積將受惠。
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耐特擴產 布局晶圓載具特殊材料
隨著晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOUP供應商、也是全球最大且供應遍及台系與美系半導體大廠的持續釋單，耐特科技緊抓此趨勢，在台灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今年6月完工，供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產線正式量產，產能增加一倍以上，耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產線也將於2025年第一季末完工，屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊材料總產能可於原已擴充的基礎上，再增加50％，預期耐特科技未來業績表現將挑戰新高。
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創意、穩懋展望樂觀 潛在商機大
創意（3443）2024年第二季營收及獲利有望優於預期，將有望新增第二個CSP客戶，HBM 4商機未消失，站在最有利的位置，潛在商機龐大。穩懋（3105）處於產業向上階段，將逐步重拾砷化鎵代工領導地位。
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Acer推AI桌機 省空間高CP值
除了正夯的AI筆電，宏碁Acer也推出AI桌上型電腦。全新All-in-One桌機Acer Aspire C系列，和其他品牌相比，極窄邊寬的設計帶來高達95％的螢幕占比、螢幕可上下左右擺動、濾藍光護眼、搭載Intel Core Ultra處理器、支援Copilot和Acer PurifiedVoice等AI功能、Wi-Fi7超高速連線為主要特色，24吋2萬5有找的價格為同類型機種中CP值最高。
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2024 COMPUTEX聯發科展現「智慧隨行 AI無所不在」
聯發科（2454）於今年在COMPUTEX大展聚焦「智慧隨行AI無所不在」主題，展示其遍及各產品領域的AI創新技術，並發表新一代晶片組，進一步將AI運算能力帶入更多終端裝置。聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示：「我們持續推出提升使用者體驗的晶片組，今年展出的新品就展現我們在AI、車用電子、物聯網、電視、Chromebook等關鍵領域的技術進展。」
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新運算時代 耐特助攻高效能散熱
耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，提供最佳高導熱及絕緣的塑膠散熱材料，並提供設計者在有限的空間與優化的成本充分滿足導熱與散熱效果。隨著通訊產業的快速發展，數據傳送速率倍速提升，能量的損耗也急劇增加，發熱也變得更多。這些創新技術所帶來的巨大運算需求，也伴隨著散熱概念成為很重要的趨勢。
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耐特高性能塑膠材料 環保推手
深耕高導熱塑膠及其複合材料、並布局儲能系統防火、防延爆為目標。耐特科技近年來從傳統複合材料跨入特殊產業應用，包括5G、Wi-Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料，成功以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自由，大量生產及降低生產成本。
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聯發科11月營收 登14月新高
聯發科公布11月合併營收為430.71億元，較上月微增0.61％，單月營收寫下14個月新高，近三個月營收連續走高，符合市場對該公司營運預期。由於目前正值聯發科新旗艦晶片天璣9300拉貨旺季，市場普遍看好聯發科第四季營運目標可望順利達陣。
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迎WiFi 7商機 中磊、智易吃香
台灣網通下游廠商於2023年已陸續開案搭載Wi-Fi7技術的相關產品，並預期2024年下半年開始出貨，並受惠CPE與無線路由器等相關產品單價提升，看好中磊（5388）、智易（3596）營運成長力道。