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先進製程邁入2奈米,國際IP(矽智財)大廠新思科技(Synopsys)表示,旗下最新LPDDR6矽智財產品已於台積電N2P製程成功完成設計上線(silicon bring-up)。台廠矽智財業者力旺積極在先進製程也與台積電緊密合作,據悉力旺近一年於3奈米製程大有斬獲,簽約數量達20顆,PUF晶片安全IP更拿下重要國防訂單,為第四季營運表現添柴火。
面對AI時代日益複雜的資安威脅,半導體產業正將安全防護重心從軟體延伸至硬體底層,從晶片設計的源頭築起信任根基。力旺(3529)透過其子公司熵碼科技,推物理不可複製功能(PUF)為核心的硬體安全解決方案;高通驍龍X2 Elite於晶片次系統搭載Tiny Modem(小型數據機),賦予晶片遠端清除(Wipe out)資料,保護企業機敏資訊。
力旺(3529)持續居於產業頂端,公司全球布局完善,且隨著Caliptra規範的實施,也推升更多客戶開始導入公司產品,其中PUF有望成為營運主力,搭配製程的提升,進一步加速Neofuse營收成長,使公司長期營運成長無虞。
IP矽智財大廠力旺(3529)15日召開法說會,第二季合併營收9.37億元,季增2.7%、年增4.9%。董事長徐清祥指出,公司在AI與高效能運算(HPC)領域的安全IP布局逐步開花結果,PUF(實體無法複製功能)相關技術已開始貢獻權利金收入,下半年將更為顯著。總經理何明洲也透露,正與領先代工廠合作開發2奈米技術。
力旺(3529)提供基於PUF技術的硬體資安服務,相對於其他公司大多使用軟體,力旺擁有更強的安全性。
台積電於美西時間23日在加州舉辦2025北美技術論壇。董事長暨總裁魏哲家指出,台積電先進邏輯技術,為客戶釋放創新,以推進AI未來。據規劃,台積電2026年下半年量產A16,而次世代製程節點A14,緊接在2028年量產。
IP矽智財大廠力旺(3529)去年營收、獲利雙創新高,董事長徐清祥表示,受惠邊緣運算與人工智慧(AI)技術加速落地,公司IP授權需求持續增長,同時後量子加密(PQC)技術結合物理不可複製功能(PUF)的解決方案,將成為未來抵禦量子威脅的關鍵動能。
矽智財大廠力旺(3529)11日公告2024年第四季自結合併損益,單季稅前盈餘6.18億元,創下歷史新高,季增26%、年增29%;2024年稅前盈餘21.54億元,年增23%,每股稅前盈餘28.8元,創新高。力旺持續往尖端製程發展,其中去年完成首個3奈米矽智財授權,並持續攜手晶圓代工大廠往2奈米前進。
亞系外資首次評價力旺(3529),對其未來發展潛力持相當樂觀態度,主要受到半導體行業增長、新設計得標進入量產及產品售價提高的正面影響。基於這些因素,亞系外資首度評級力旺優於大盤,目標股價為4610元。
力旺電子15日宣布與西門子聯手推出突破性的SRAM修復工具。該解決方案將西門子的Tessent MemoryBIST軟體與 eMemory的NeoFuse OTP整合,主要應對具高密度SRAM之先進AI SoC的需求。力旺的OTP通過了台積電N5、N5A和N4P的嚴格認證,市場看好力旺及西門子聯手推出的修復工具將有利未來營運。
台股10月首個交易日展開反彈,千金股也加足馬力向前衝,嘉澤(3533)、力旺(3529)雙雙上漲,漲幅分別達3.61%、4.18%,專家指出,美國聯準會(Fed)降息利多可望在降息一個月後開始發酵,高本益比的高價族群提前歡聲雷動,屆時千金股也將陸續歸隊,前景看好。
台積電OIP(開放創新平台)於美西當地時間25日展開,除表揚包括力旺、M31在內之業者外,更計畫推出3Dblox新標準,進一步加速3D IC生態系統創新,並提高EDA工具的通用性。台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作夥伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰,幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現最佳化的設計。
矽智財(IP)公司力旺(3529)7日召開法說,董事長徐清祥指出,第二季完成171個設計定案,先進製程權利金有望持續成長;針對未來展望,管理階層保持信心,強調力旺進入多年成長循環,下半年權利金將逐季成長,受到晶圓廠和晶片設計業者強勁需求的推動,授權金同樣保持增長動能。
力旺(3529)今(8)日舉辦法人說明會,第一季淨利季增加6.6%,年增加37.5%,單季每股賺5.77元。展望後市,總經理何明洲表示,隨著技術和IP portfolios愈來愈多,將帶動力旺授權金持續成長,不僅如此,力旺過去3年累積各項技術及IPs有超過1500個新產品設計定案,逐步進入量產,也將帶動權利金進入成長循環。
產品市占率排名全球前列的的矽智財公司力旺,將於農曆年關前的本周舉行法說會。公司專注於邏輯嵌入式非揮發性記憶體(NVM)矽智財開發,市占領先全球,並提供客戶廣泛的IP技術服務,2023年雖受半導體週期影響,晶圓廠產能利用率偏低,但著終端應用更迭,產業迎來曙光,尤其獲得台積電、聯電等代工廠矽驗證,有望轉化為營收成長動能,將是本次法說會上最受關注的焦點。
2023年被外界喻為AI元年,各式各樣AI應用如AI PC、手機及AI伺服器如雨後春筍般出現,因IP矽智財進入門檻高,仍將是2024年甚至往後數年的主軸,在近期美台重要財報與法說會中,公司釋出說明顯示AI趨勢,除了帶來新應用與新需求,矽智財IP預期是眾所公認的最能吃到AI甜頭的產業,包括力旺(3529)、晶心科(6533)後勢看俏。
力旺(3529)宣布其安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於台積電(2330)N4P製程完成可靠度驗證。N4P製程為台積電5奈米技術平台之中的效能強化版本,可為HPC和行動應用程式提供更強化的先進技術平台。除此之外,N4P減少了光罩層數,降低製程複雜度並且改善晶片的生產周期。力旺NeoFuse與N4P製程完全相容,不需要增加額外的光罩。
力旺電子(3529)25日宣布,安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於台積電N4P製程完成可靠度驗證。力旺透露,正在與台積電進行N5A製程,主攻汽車應用之OTP解決方案,預估第一季就會有好消息;另外N3P的開發也持續進行中,預期在2024第一季完成設計定案(Tape-out)。