搜尋結果
以下是含有TSMC台積電的搜尋結果，共09筆
-
台積電「值得抱10年」？專家曝1超猛理由：快閉眼買
受到美國總統川普祭出關稅衝擊，科技股在4月歷經大崩跌後強勢反彈，那斯達克指數今年已上漲7%，其中包括輝達、微軟和Meta等大型科技巨頭，股價都已逼近歷史高點。
-
1表看》今年最強不是海公公 神山、發哥、三角合組「TMD」撐住台股 5檔相關ETF表現狂
今年最強的不是海公公，而是神山、發哥、三角，簡稱TMD，取其英文字首組成，在台股因關稅、匯損震盪下，只有這3檔撐在高檔，分析師股添樂表示，未來台股看漲，肯定少不了TMD三劍客，因為都是高價股，建議可挑占比高的ETF，今年來績效都是紅字，其中以00935、00690占逾5成最高，漲幅冠亞軍是00690、00881。
-
《科技》SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟將啟動 全球協作開啟系統級創新
SEMICON Taiwan 2025將於9月8日起在台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟(SEMI 3DICAMA)也將於本屆展會正式啟動，深入探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題，全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑，為全球半導體產業注入新動能與合作契機。
-
TSMC設廠效應×川普關稅影響 熊本未來 直送日本房市新情報
對許多台灣投資人來說，目前最受矚目的日本地方城市之一，正是熊本。原因無他，全球半導體龍頭TSMC台積電的第二座工廠正緊鑼密鼓動工，整個地區的經濟與房地產市場正在迅速變化之中。
-
《科技》SK海力士率先推HBM3e 16hi產品 推升位元容量上限
SK海力士(SK hynix)近日於SK AI Summit 2024活動揭露其正在開發HBM3e 16hi產品，每顆cube的容量為48GB，預計於2025年上半送樣。根據TrendForce最新研究，這項新產品的潛在應用包括CSP自行研發的ASIC和general purpose GPU，有望在HBM4世代量產前，提早於HBM3e世代推升位元容量上限。
-
《科技》AMD、NVIDIA需求推動 FOPLP應用AI量產估落2027-2028年
AMD、NVIDIA需求推動FOPLP(Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝)發展，TrendForce認為，從FOPLP技術對封測產業發展有四大影響面分析，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。
-
採‧訪‧線‧上－參觀台積電熊本廠有感
5月底赴日本九州熊本縣採訪，並前往菊陽町探訪台積電轉投資的熊本一廠（JASM）。這座工廠甫在2月底開幕，如今在日本全國聲名大譟。隔著狹長的兩線道路，工廠對面是開闊的黛綠農田，猶如巨獸般的熊本廠自農地間拔地而起，烈日當空下令人有幾許荒誕感。
-
生技界台積電TBMC迎美高階大廠結盟 鎖定歐美CDMO代工市場
為搶攻藥品代工市場，由政府主導、號稱生技界台積電的「台灣生物醫藥製造公司（TBMC）」去年成立，馬上就找到大咖力挺。今(2日)宣布與美國高階代工大廠韌力公司簽署技術移轉與投資的策略結盟協議，未來目標切入歐美藥品CDMO(委託開發暨製造服務)市場，成為繼台積電之後，另一座護國神山。
-
台積電代工AMD晶片 「台灣」被消失！郭正亮爆疑點
有消息指出，美國大廠超微（AMD）委託TSMC台積電（2330）生產的Ryzen7000系列CPU，「台灣製程」的字樣卻不見了，引發外界討論，超微發言人則回應，這是為了統一其他產品的標示流程。前立委郭正亮直言，AMD的CEO兼總裁蘇姿丰也是台灣人，這當然有人會做政治聯想，但是「以前就真的沒有這種要求」；郭並指出，台積電從以前就習慣印上台灣製造，但總不能沒有廠商吧？人家是訂貨人，你是代工製造者，當然要聽人家講的照辦。