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TrendForce發布最新調查,2025年第二季受中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動,整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強,推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上,季增率達14.6%寫下新高。
智原(3035)宣布推出可支援DDR與LPDDR第三至第五代的通用實體層IP,適用於聯電(UMC)22ULP與14FFC FinFET製程。智原持續專注於提供優化的自有IP解決方案,協助ASIC客戶提升開發效率、降低開發風險,並強化產品的成本競爭力。
台灣第2大晶圓代工業者聯電(UMC),一向是成熟製程半導體的主要製造商,先前便與英特爾公司在美國攜手開發12奈米製程,但據《日經亞洲》6月30日報導,聯電正探索未來的成長動能,考慮進軍先進製程,目標鎖定在6奈米。
元智大學宣布114學年度正式成立頂尖校級「半導體研究中心」,專注於第三代半導體技術、複合半導體材料、先進封裝與材料分析等領域,並結合人工智慧(AI)應用與產業需求,打造全方位的研發與人才培育平台,為台灣半導體產業注入新動能。
小編今天(3)日精選5件國內外重要財經大事。台積電對美國投資計畫額外增加1千億美元(約台幣3.3兆)投資未發輝作用。
外電指出,國際晶圓代工大廠格芯(Global Foundries)與台灣晶圓代工二哥聯電(UMC)正探索合併的可能性。高盛證券指出,考量雙方業務領域高度重疊、競爭格局未明顯改變,初步認為此合併帶來的營收綜效有限,維持聯電「中立」投資評等、推測合理股價39元。
擁有83萬股東的聯電,股東會紀念品連3年與「咖波貓」聯名,屢掀兌領熱潮,繼前2年送出碗組與隨行杯後,今年則是發放「UMC x咖波聯名限定鋼珠筆套組」,將在5月28日舉行股東會,由於最後過戶日為3月28日,今(26)日為最後買進日,想當聯電股東的投資人別錯過。
隨著上市櫃公司股東大會即將登場,小股東引頸期盼的股東會紀念品也逐漸揭曉。聯電超人氣「UMC x 咖波聯名限定鋼珠筆套組」網路已喊價到每組350元,中鋼雖尚未公布其股東會的相關資訊,但從過往幾年的趨勢來看,今年可望延續「實用生活用品」為紀念品的原則。
科技業搶才重頭戲陽明交大校園就業博覽會15日登場,雖遇滂沱大雨,但無懼業者搶人決心,會場超200家企業齊聚、釋出1.5萬個職缺,且超8成屬於科技業,要在當前科技需求旺盛趨勢下,持續壯大自身人才戰力儲備。
台積電近日雖因赴美投資一案,影響股價震盪,不過素有「中國巴菲特」之稱的大陸知名投資人段永平看好台積電的投資前景,除了商業模式和企業文化都很強,年化報酬率最高達23%,強調「現在開始關注」。
川普將重返白宮,各界關心川普上任後對全球局勢影響。有專家學者認為,川普上任對台灣挑戰很大,未來也會加速台積電赴美設廠。而近日有媒體報導指出,AIT處長谷立言日前和聯電的領導高層齊聚一堂,這讓半導體業界紛紛擔憂,「難道繼台積電後,聯電也要被逼著去美國設廠了嗎?」而對於要求要前往美國設廠的傳聞,聯電強調,「AIT新處長來訪,只是一般性產業拜訪及交流」,引發討論。
新衛電腦機械股份有限公司,專業生產機床工業主要的工具機廠商,經30年以來,擁有功能齊全、品質優良,以及全系列數控加工中心機,其產品行銷到世界52個國家,贏得廣大的客戶在模具加工行業中的信賴和認可,也成為台灣經濟外交的模範。
日本國內市占率第一的氣體偵測器製造商 RIKEN KEIKI CO., LTD. 持股 100% 的台灣子公司「台灣理研計器」,總部位於台南,為強化在台客戶服務,及擴大銷售業務,於今年4月成立新竹事務所。
泰宗(4169)1日宣布,與奈捷簽訂合作契約,將結合雙方優勢,針對目前未滿足的NGS檢測實驗室需求,共同協助醫院建置LTDS實驗室及NGS相關檢測項目認證,開啟精準醫療產業的新商業模式,創造多贏效益。
市場研究機構集邦諮詢(TrendForce)調查顯示,2024年第一季消費性終端進入傳統淡季,受通脹、能源與地緣政治衝突影響,全球晶圓代工動能略現疲軟,全球前十大晶圓代工產值略有萎縮。大環境雖有不利影響,中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際卻仍有成長,季營收環比仍有4.3%增長,成為全球10大晶圓代工廠環比成長幅度最大的廠家。
聯電股東會紀念品每年討論度都很高,今年延續咖波系列贈送咖波隨行杯,於今(30)日股東會可現場領取紀念品,一大早在聯電8S廠外就出現排隊潮。
聯電股東會紀念品每年討論度很高,今年延續咖波系列,贈送咖波隨行杯再度掀起話題,原本官方曝光只有深藍、淺藍和淡綠三種顏色,沒想到有人領到「奶茶色」,讓一票人直呼好可愛,這是限定隱藏版,後悔沒買聯電了。目前蝦皮已有人販售UMC X 咖波隨行杯「隱藏版奶泡貓」售價890元,其他顏色隨行杯一個賣590元。
智原(3035)宣布與松翰(5471)合作在UMC 40ULP製程的特定應用MCU晶片已成功驗證量產。這個設計案採用了智原SONOS eFlash子系統解決方案,適用於邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和MCU等應用,不需修改已在40ULP製程上通過驗證的IP,即可快速整合,為系統晶片增加eFlash功能。
據市場研究機構集邦科技(TrendForce)最新研究顯示,受益於智慧手機市場需求的回暖,2023年第4季度全球前10大晶圓代工廠商營收環比增長7.9%達到了304.9億美元。前10名中有3家中國大陸晶圓代工廠,除中芯國際與華虹分居5、6名之外,合肥晶合集成重返前10排名第9,將第3季才剛進榜的美國前半導體巨擘英特爾擠出前10。