蘋果折疊機 採用台積N2晶片

　蘋果將於2026年推出折疊手機，研調機構看好將有望重新定義市場期待，帶動折疊手機進入主流採用新階段。供應鏈指出，蘋果折疊機將採台積電2奈米打造之A20 Pro晶片，明年蘋果自研C2晶片預估採用台積電4奈米打造，也將有機會被搭載於iPhone18系列上，實現硬體完全整合。

《通網股》中華電推全台首例5G專網切片 助林園石化園區打造智慧工安

中華電（2412）日前於經濟部林園產業園區服務中心舉辦「石化業工安智慧轉型服務計畫補助案啟動暨期中記者會」，在經濟部產業發展署與資訊工業策進會（資策會）的支持下，正式啟動全台首例由國內廠商產製設備組成的「5G專網」與「5G專網切片」混合組網應用。透過結合風險危害AI影像辨識、UWB人員定位、智慧巡檢，以及專為石化廠區打造的數位分身應用平台，推動智慧工安升級，展現中華電在引領產業數位轉型上的實力。

《科技》全球首見整合RFID 高通Dragonwing Q-6690助零售物流升級

高通技術公司今日宣布推出突破性的全新處理器高通Dragonwing Q-6690，這是全球首款全面整合超高頻無線射頻識別（UHF RFID）功能的企業級行動處理器。該處理器內建5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0及超寬頻（UWB）等無線技術，支援鄰近感知體驗及卓越的全球連接能力，適用於各種裝置形態，從強固型手持裝置、零售銷售點（POS）系統，到智慧資訊服務站，為OEM與ODM廠商提供可規模化且可升級的平台，並支援透過空中下載技術（OTA）更新軟體配置。

《科技》高通揭示Wi-Fi 8藍圖 促2028年IEEE標準定案

高通技術公司（Qualcomm Technologies）近日於官方網站發表部落格文章，首度對外揭示Wi-Fi 8的技術發展方向。這項新一代無線通訊技術將以穩定連線為核心，特別強化在高密度、易受干擾與移動場景中的效能，並預期在未來幾年內成為企業、家庭與公共場所關鍵應用的連線基礎。

《其他電》耕興通過配息10.1元 檢測營收獲利有望提升

耕興(6146)今天召開股東會，通過承認2024年度營業報告書、財務報表案及2024年盈餘分配案等。2024年全年合併營收為45.55億元，合併毛利率50.21％，合併稅前淨利為16.77億元，歸屬於母公司稅後淨利為12.90億元，每股盈餘12.66元，決議配發每股現金股利10.1元，配發率近8成。

《營建股》日勝生多元布局ing 館前路都更案Q4核定計畫

日勝生(2547)昨(13)日舉行法說會，公司將穩健推動建設、康養及資源循環等多元布局，在建設事業方面，持續推進危老重建與公共建設領域，並深化資源循環經營，邁向智慧水務。

觀察者網》SpaceX讓馬斯克的「政治慾火」持續燃燒

嘉藥盃全國高中職專題製作競賽 今年近200位學子熱情參與

　2025年嘉藥盃全國高中職專題製作競賽決賽暨頒獎典禮，日前於嘉南藥理大學創客基地盛大舉行，共吸引全台73組、近200位高中職學生組隊熱情參與。

陸3月手機啟用量 小米居冠

　2025年3月，手機大廠小米在大陸手機市場的設備啟用量排名第一，領先第二至第五名的華為、vivo、OPPO和蘋果。陸媒報導，小米3月新機啟用量年增16.99％至324萬支，市占率為17.98％。近來在社交平台發文次數銳減的小米董事長雷軍，15日於微博發聲，「感謝大家支持」。

《科技》高通MWC秀邊緣AI新技術 推動5G與6G未來發展

在巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC），高通技術公司今日宣布了其在無線連接、裝置及AI領域的最新產品與突破性進展。高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，40年來，高通一直領先新一代無線技術的發展，從3G到5G，再到如今的5G Advanced時代。在MWC 2025，我們依然是樹立蜂巢式連接新標準的公司，並且高通X85 5G數據機及射頻技術加強了Android生態系在連接領域的領先地位。隨著AI時代的到來，尤其是混合式AI和AI代理的體驗，即將實現的5G連接成為關鍵。

智慧門鎖 家居新戰場

　新聞提要■2024年大陸智慧門鎖產業格局風雲變色，房市低迷使原先位居主導地位B端市場，轉移至迅速崛起的C端市場，小米、華為等大廠又一次脫穎而出，同時加速產業打響價格戰、技術戰的趨勢。

傳輸時延「微秒級」 陸將世界最強大無線通信技術送入太空

香港《南華早報》16日報導，中國科學家將世界上最強大的無線通信協議送入太空，傳輸時延由毫秒級邁進微秒級。

信昌明芳前進CES 大秀智慧車艙創新技術

信昌明芳集團（HCMF Group）前進2025年國際消費電子展（CES 2025）攜手多家業界領先技術合作夥伴，包括友達、AGC、英業達、稜研科技、明基材料及金寶集團，展示其在智慧車艙領域的最新技術成果，信昌明芳作為全球領先的汽車零部件與系統 Tier 1供應商，將以卓越的技術整合能力，為智慧移動的未來開創全新可能。

電子5哥結盟恩智浦 揭大廠背後盤算

根據《財訊》雙週刊報導，短短半年時間，車用半導體大廠恩智浦（NXP）接連與電子製造代工大廠和碩、英業達及緯創成立聯合實驗室，在面對中國電動車廠比亞迪快速竄起，及車用市場需求疲弱不振下，它們看到的成長潛力是什麼？

《產業分析》川普2.0政策放寬自駕車規定 電子大廠搶商機(3-1)

隨著AI產業的快速發展，各種新技術與應用不斷推動想像力的極限。川普2.0政策的可能落實，更讓全球市場運轉變得撲朔迷離。在自駕車領域，川普團隊計畫放寬自駕車的部署規定，目前美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）每年允許部署2,500輛自駕車，若政策放寬，該數量有望增至10萬輛，預期自動駕駛（ADAS）技術與市場需求將迎來新一波成長契機。

深化與恩智浦合作 英業達 車用事業倍數成長

　英業達6日宣布成立車用實驗室，將採用恩智浦Trimension UWB系列產品，納入設計開發配備超寬頻系統。英業達總經理蔡枝安表示，英業達在歐、美、中及亞太的車用產品線皆已布建完成，並持續擴建，同時樂觀看車用產品業務繼今年以倍數增長後，明年還將續有倍增能量。

《電週邊》英業達攜手恩智浦 成立車用實驗室

英業達(2356)與恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V., NASDAQ: NXPI)今日(6日)宣佈，雙方將於英業達位於桃園的研發據點設立車用實驗室，專注於運用恩智浦Trimension UWB系列產品，開發汽車智慧系統應用，包括智慧汽車安全門禁、兒童感測系統(Child Presence Detection, CPD)與踢感應開門(Kick Sensing)等功能。

《科技》恩智浦首創UWB無線BMS技術 電動車效能UP、成本DOWN

恩智浦半導體（NXP）宣布，推出全新且業界首創的無線電池管理系統（Battery Management System; BMS）解決方案，結合了恩智浦業界豐富的UWB（超寬頻）產品組合。這款全新UWB BMS解決方案旨在降低製造成本和工藝複雜度，加速電動車（EV）的採用。此解決方案利用無線技術，使電池組內的各模組無需佈線，即可穩定地向電池管理單元傳輸電壓和溫度等重要資訊，確保出色效能並預防故障或潛在安全風險。

《科技》恩智浦Trimension UWB技術 助奧迪實現免持汽車門禁

全球車用半導體廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI）宣布，其業界最廣泛的UWB產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列，為奧迪（Audi）的先進新型UWB平台奠定技術基礎，提供高階汽車製造商精確且安全的實時定位功能，實現透過智慧行動裝置和其他基於UWB的技術進行免持汽車門禁。搭載恩智浦Trimension UWB裝置的汽車，包括Audi Q6 e-tron，將於2024年上市。

《電零組》佳邦H1每股盈餘3.55元 日本子公司將強化當地車載佈局

佳邦(6284)今年上半年每股盈餘為3.55元，佳邦天線新產品將以車載與網通市場為主軸，在UWB、無線充電與5G FWA上持續擴展，與客戶合作推行WiFi 7相關產品，並積極開拓海外市場，預期日本子公司成立將進一步強化當地車載市場佈局。