搜尋結果
以下是含有低功耗藍牙的搜尋結果，共13筆
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576萬像素電子取景器加持 徠卡M EV1拓展M系統新視野
徠卡推出全新的M EV1，除配備光學旁軸的數位和底片M相機外，徠卡首次推出內置電子取景器的M相機，進一步拓展了M系統產品線。徠卡M EV1將電子取景器（EVF）的優勢與M系統的經典特徵巧妙結合，不僅降低了新用戶進入M攝影世界的門檻，更為所有攝影愛好者提供了可靠而舒適的對焦體驗，使拍攝不再受到視力的限制。尤其在使用徠卡Summilux和Noctilux大光圈鏡頭進行景深極淺的拍攝時，以及使用超廣角、長焦和微距鏡頭進行創作時，M EV1都能展現出對焦便利的優勢。
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《電週邊》印度衝智慧科技 IPC廠合作搶攻商機
隨著5G、AI及IoT技術的普及，印度智慧科技市場預計將持續高速成長，至2030年達到210.3億美元，年複合成長率達34%，為全球企業提供了巨大的投資與合作潛力。在2025年印度台灣形象展中，台灣企業如昇頻、研華(2395)、捷創、廣積(8050)和利凌等企業均積極參與，搶攻印度智慧生活市場商機。企業憑藉技術優勢，與印度快速成長的經濟同步發展，特別在智慧城市與智慧家居的整合應用中尋求合作機會。
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聯邦快遞 搶攻半導體物流
在全球半導體產業高速成長、供應鏈韌性成為焦點的時刻，聯邦快遞（FedEx）首次參加2025國際半導體展（SEMICON Taiwan，攤位：R7924），以「物流驅動半導體未來」為主軸，聯邦快遞展現全球網絡實力與高價值貨件專業，並以永續為核心打造創新物流方案，此次亮相凸顯物流在半導體產業的戰略地位，更展現支持台灣持續領先國際市場的決心。
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小米AI眼鏡 台IC鏈新商機
小米AI眼鏡亮相，展示下世代個人AI設備，供應鏈透露，主晶片採用高通AR1及恆玄2700的雙晶片組合，與目前Meta單一SoC晶片略有不同；半導體業界分析，主晶片高通AR1負責強勁算力，恆玄則負責低功耗、藍牙傳輸等低算力需求場景。台廠藍牙晶片業者如達發（6526）、瑞昱（2379），EMS麥克風如鈺太（6679）都將有機會切入AI眼鏡應用。
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《科技》藍牙技術大爆發！2029年出貨量挑戰80億台
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近日發布了最新的《藍牙市場趨勢報告》，報告預測，2025年藍牙裝置的出貨量將超過53億台，並在2029年達到近80億台。目前，藍牙雙模式（Dual-Mode）裝置仍占主導地位，尤其在智慧手機和平板電腦中應用廣泛。與此同時，低功耗藍牙（Bluetooth LE）裝置持續快速增長，未來五年出貨量的年均複合成長率（CAGR）預計將達到22%。
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Synaptics三合一超低功耗晶片亮相 鎖定邊緣AI、物聯網市場
美國半導體大廠 Synaptics 宣布擴展其 Veros™ 智慧連接產品線，推出全新 SYN461x 系列三合一系統級晶片（SoC），整合 Wi-Fi®、藍牙® 6.0／低功耗藍牙（BLE）與 IEEE 802.15.4（Zigbee®／Thread®）通訊協定，專為嵌入式邊緣AI與低功耗物聯網（IoT）應用所設計。
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徠卡推出LUX手柄 使用iPhone拍照也有專業手感
徠卡為iPhone用戶打造LUX手柄，這款相機手柄擁有直觀的操作和高品質的製造工藝，所有實體按鍵均沿襲徠卡的設計理念，磁吸式MagSafe連接技術，提升攝影體驗。LUX手柄和iPhone通過低功耗藍牙（BLE）連通，還可與徠卡LUX應用程式互補，營造出專業相機的熟手感。
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《科技》連出新商機 2028年藍牙裝置出貨上看75億台
藍牙技術聯盟最新發表年度報告《2024年藍牙市場趨勢報告》，預計2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台。另外，低功耗音訊(LE Audio)提升了藍牙音訊的性能，且其創新應用案例Auracast廣播音訊也引發了人們的高度期待，隨著三星、小米等大型智慧型手機廠商更新作業系統，市場上已開始出現支援Auracast廣播音訊的裝置。
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AI晶片╳BLE技術 智成電子搶AIoT商機
2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech ＆ SMAbuilding）24日登場。力晶集團旗下子公司智成電子首度曝光AI晶片概念，並展出可實現智慧建築的台灣首款BLE Mesh平台，為智慧生活帶來全新體驗。
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元太攜手生態圈夥伴 開發新一代電子紙貨架標籤SoP技術
為了簡化電子紙標籤材料架構，元太11日宣佈，攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，帶來更少材料使用，耗電量更低，製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。
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《光電股》元太與韓國SOLUM開發新一代電子紙貨架標籤
為了簡化電子紙標籤材料架構，元太(8069)攜手生態圈夥伴瑞昱(2379)、聯合聚晶(6927)及頎邦(6147)合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，帶來更少材料使用，耗電量更低，製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。
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《科技》高通前進Embedded World 捍衛生態系關鍵地位
高通前進嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)，展現其在嵌入式和物聯網生態系中的重要地位，本次展覽總計有超過35家公司(橫跨嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商)展示了搭載高通處理器的解決方案，涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。
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龍「光」煥發！智慧照明讓新春更繽紛喜氣
力晶集團子公司智成電子推出台灣首款的「BLE Mesh平台」，平台產品包含低功耗藍牙模組跟BLE Mesh APP，當傳統LED燈具搭載BLE模組，將快速升級為智慧照明，可用手機進行遠端控制和調光調色，讓民眾用智慧照明來打造更絢麗的新年氣氛，討個好「彩」頭、龍「光」煥發！