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以下是含有先進封裝技術的搜尋結果，共616筆
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《科技》生成式AI爆發中！亞洲成長最猛、台灣供應鏈迎大機會
全球生成式AI市場正快速擴張，根據工研院統計，市場規模將從2023年的113億美元，成長至2028年的519億美元，年均複合成長率（CAGR）高達35.6%。其中，亞洲展現強勁的追趕勢頭，預估CAGR達41.7%，成為帶動全球生成式AI發展的關鍵動能。工研院產科國際所產業分析師林建良指出，生成式AI正從技術驗證階段邁向應用落地的關鍵時刻，應用範疇快速擴展至行銷、金融、製造、醫療、教育與創意產業等多元領域。麥肯錫研究顯示，生成式AI不僅將推動企業營收成長，更將重塑知識密集型產業的生產力模式，引領營運走向智慧化，同時帶動勞動結構與職能重組。林建良強調，生成式AI的崛起象徵全球產業正式邁入智慧經濟新時代。
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彎道超車蘋果！高通、聯發科 搶進台積N2P
半導體製程競賽持續升溫，台積電次世代2奈米進展順利。繼蘋果預定成為首批導入N2製程的客戶，行動晶片雙雄高通（Qualcomm）與聯發科亦加快導入腳步，同步採用強化版N2P製程，帶動台積電A16製程量產時程提前。供應鏈傳出，A16最快將於明年3月展開試量產，顯示台積電已進入摩爾定律2.0新階段。
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IC設計爭搶 ASIC毛利恐降
AI算力需求持續擴張，全球雲端服務供應商（CSP）競逐的焦點，已從單純擴建資料中心轉向「自製核心」。自研ASIC（客製化晶片）的新風潮正席捲全球，AWS、Google、微軟、Meta等巨頭全力投入，意在降低對NVIDIA、AMD等通用GPU的依賴。台廠ASIC業者創意、世芯-KY率先搶進，聯發科、聯詠等老牌IC設計公司也緊追上陣。
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《半導體》聯發科衝AI！2006雲端ASIC營收拚10億美元、2028市占15%
聯發科（2454）今日舉辦法說會，執行長蔡力行表示，全球資料中心ASIC市場總額（TAM）已自先前預估的400億美元上修至至少500億美元。聯發科持續以2026年雲端ASIC營收達10億美元為目標，並預期2027年可望達數十億美元，目標在2028年前於資料中心ASIC市場取得約10%至15%以上的市占率。此外，公司已於今年第三季完成首顆採用台積電（2330）2奈米製程晶片的設計定案，預計產品將於2026年正式推出。
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《半導體》外資上看280元最高 日月光漲停再奔天價
日月光投控(3711)今年第三季毛利率為17.1%，高於市場預期，日月光四度上調資本支出，封裝與測試利用率維持在高水位，LEAP與傳統進階封裝線幾乎滿載，預期今年第四季毛利率可望持續季增0.7-1個百分點，外資評估日月光毛利率向上擴張穩在軌道上，推升後續營運表現。法說會後，美系重申正向，八家外資投資評等全面看多，目標價最高上看280元，其中四家美系外資目標價有三家上調、區間為228-280元，澳系給予Outperform(優於大盤)至232元，歐系給予Buy(買進)從178元上調至263元，兩家日系其一Upgrade to Buy(上調至買進)投資評等、另一目標價從160元至235元。
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長華 前三季每股賺1.49元
長華電材*公布2025年第三季營運成果，自結單季合併營收49.9億元，為連續第六個季度走揚；毛利率、營益率、淨利率均較上季同步走揚，展現穩健營運與獲利體質。由於該公司已切入先進封裝相關商機，市場法人看好該公司明年營運成長可望維持正向。
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日月光第3季每股賺2.5元 創11季新高
全球半導體封測龍頭日月光投控30日舉行線上法說會，公布2025年第3季營運報告，受惠於半導體封裝、測試及電子代工服務（EMS）業務的雙重增長，以及整體產能稼動率提升，公司單季營收與獲利表現卓越，歸屬母公司淨利108.7億元，季增45％，年增12％，EPS為2.5元，創下近11季以來新高紀錄。
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《國際產業》「輝」煌再現？川普：可能與習近平談Blackwell晶片
美國總統川普周三表示，在周四會面時，他可能與中國國家主席習近平討論輝達最先進的Blackwell架構AI晶片。
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神盾科技日 聚焦AI視覺、異質整合
神盾（6462）集團28日舉辦「2025 Egis Tech Day」，以「AI全面啟動」為主軸，聚焦AI視覺與AI HPC異質整合兩大主題，展現AI晶片、異質運算及3D封裝技術的完整布局。神盾董事長羅森洲指出，明年神盾首顆3奈米CPU將於5月完成設計定案（Tape-out），並同步發展3D封裝與CPO技術，為AI時代再下一城。
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台灣半導體產值 明年衝7兆
工研院舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」，受惠於AI資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，工研院預估今年台灣半導體產業產值將達到6.5兆元，年成長22％。而此強勁動能延續到明年，2026年產值估突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長10％。
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《科技》AI帶旺晶片需求！工研院：台灣半導體兩年內衝破7兆大關
在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁入全新發展階段。工研院指出，隨著AI技術快速擴展，台灣身為全球半導體供應鏈核心樞紐，IC設計、晶圓製造與封測三大領域皆積極布局以因應新興需求，預估2025年整體產值將顯著成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的重要關鍵，包括異質整合、2.5D/3D IC堆疊與CPO（共同封裝光學）等新技術均成為焦點。儘管IC設計產業短期仍受市場波動影響，但受惠於AI PC、AI手機與車用電子等需求帶動，全年產值仍具強勁動能。業者若能深化AI晶片布局，並強化與雲端及軟體業者的合作，將有助打造高附加價值的AI生態系。
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《半導體》印能科技放量飆漲8% 登1個月高價
製程解決方案廠印能科技(7734)股價17日下探962元的近半年低後止跌回升，今（28）日以小漲0.95％開出，9點半後在買盤敲進下量增急拉，一度飆漲8.06％至1140元，創9月中以來逾1個月高價。三大法人續偏多操作，上周買超37張，昨日續買超12張。
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生成式AI推升半導體封裝需求... 三建產業 11／6辦先進封裝研討會
為因應生成式AI帶來的高速運算與低功耗需求，由經濟部產業發展署指導、財團法人資訊工業策進會主辦、三建產業公司執行的「半導體先進封裝技術研討會」，將於11月6日在新竹竹北地區舉行。活動邀請日本退休專家遠藤政孝博士以「驅動先進封裝的下一個十年：從厚膜光阻劑到CoWoS RDL製程」為題，深入解析先進封裝的最新發展趨勢與技術挑戰。
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先進封裝技術研討會 11／19登場
隨著AI與高效能運算推動半導體封裝技術邁向高速與高密度整合，由經濟部產業發展署指導、財團法人資訊工業策進會主辦、三建技術課程執行的「半導體先進封裝技術研討會」，第二場將於11月19日在新竹竹北地區舉行，活動邀請日本專家須田悟史親臨現場，以「加速AI與雲端：高分子光導波路驅動CPO先進封裝發展」為題，深度解說CPO先進封裝發展。
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台灣面板大廠各出奇招 攻生醫、半導體藍海
台灣面板供應鏈近年尋求轉型，大廠各出奇招，然而隨台灣產業發展趨勢，生醫和半導體成為兩大方向。明基材（8215）、達運（6120）、力特（3051）、茂林-KY（4935）在生醫領域跨大步，群創（3481）、華宏（8240）、誠美材（4960）拓展半導體應用，期望新事業帶動營運重返成長。
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達航鑽銑與雷射技術 樹業界標竿
達航科技於10月22日登場之TPCA Show中，展現智慧化製造與先進製程整合的最新成果，再度鞏固其在高階電路板製程領域領先地位。
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深化我半導體優勢 業界獻策
台灣半導體生態系供應鏈在全球具舉足輕重地位，是長年努力所締造的奇蹟。台積電資材管理處處長柯宗杰指出，生態系整合的速度與效率，為台灣半導體強大之處，他強調，台積電與供應鏈夥伴合作秉持「Trust」與「Win-Win」的基礎；聯發科副總經理吳慶杉也表示，產業鏈在設計製造、驗證與量產扮演重要整合角色，是台灣半導體良好的根基。
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台積電侯永清曝台灣半導體產值6.5兆 在地化布局迎全球挑戰
2025年台灣半導體產業協會（TSIA）年會於23日隆重登場，理事長長侯永清致詞時指出，在地緣政治風險與供應鏈重組的浪潮下，台灣半導體產業再度展現強大應變能力與國際競爭力。2025年產值預估將達新台幣6.5兆元，年增22.2%，穩居全球製造與封測龍頭，IC設計則維持全球第二，持續鞏固「矽島」地位。
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偉勝智慧烤箱 秀高效能乾燥技術
偉勝乾燥工業參加「2025台灣電路板產業國際展覽會」，展示出專為電路板製程與電子產業打造的新一代智慧無塵無氧烤箱，展現高效能乾燥技術、智慧製造與綠色節能創新成果。
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《半導體》印能科技拚返千金 訂單能見度已達明年H1
製程解決方案廠印能科技(7734)受惠客戶新廠產線建置陸續完成，訂單出貨顯著增加帶動2025年第三季營收續創新高，前三季營收已超越2024年全年、提前改寫年度新高。展望後市，由於訂單能見度已達2026年上半年，營運成長動能持續樂觀。