搜尋結果
以下是含有光罩層的搜尋結果，共19筆
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台積電 加速「埃時代」製程布局
台積電加速邁進「埃時代」先進製程布局，台中Fab 25廠預計於2025年底動工，瞄準A14（Angstrom）製程。據悉，台積電近期針對內部員工展開招募，印證其持續深耕台灣的決心。半導體業者分析，A14製程將在寶山Fab 20率先導入，台中廠則規劃為四座主力生產基地。
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奈米大戰 ALD扮要角
晶圓代工邁向先進製程，傳統鍍膜技術遇到瓶頸。隨著台積電、英特爾、三星等大廠陸續導入立體電晶體架構，未來對ALD（原子層沉積）設備與前驅物需求將快速擴張，將帶動相關供應鏈營收成長。業界指出，台灣供應鏈天虹（6937）、京鼎（3413）、宇川等業者正積極搶進，期望在新世代製程中占有一席之地。
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權證市場焦點－新應材 樂看業績成長
新應材（4749）核心產品表面改質劑持續受惠主要客戶3奈米製程放量，成為穩定營收基礎。洗邊劑與底部抗反射層已切入客戶2奈米製程供應 鏈，預期將隨下半年該製程節點量產而開始貢獻。且EUV光罩層數增加，將顯著推升相關耗材用量，預期2026年迎來高速成長期。
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《半導體》低檔反彈逾68% 新應材飆逾2個半月高
特用化學材料廠新應材(4749)對2025年半導體業產品持續成長樂觀看待，隨著特化族群成為盤面焦點，今（27）日股價開高後放量飆漲9.2％至617元，創3月中以來逾2個半月高價，以4月中低點366.5元計算，1個半月來已強彈逾68％。三大法人昨日擴大買超257張。
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台積擴廠 新應材、漢唐吃補
晶圓代工龍頭台積電（2330）15日召開2025技術論壇台灣場次，宣布今年將加快擴廠腳步，預計將於全球新建9座廠，台積電供應鏈集體歡呼，半導體化工材料生產廠商新應材（4749）3奈米製程多項產品導入量產，無塵室設備工程廠漢唐（2404）則是今年訂單滿手，獲利連三季創新高。
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台積電3奈米需求旺爆 供應鏈起飛
台積電先進製程維持強勁需求，蘋果、高通、輝達和AMD等科技大廠幾乎全包下台積電3奈米的產能，15日台積電舉行技術論壇，宣布今年3奈米產能將力拚年增六成，市場看好相關供應鏈，包括家登極紫外光光罩盒、鑽石碟中砂、半導體靶材光洋科、晶圓真空吸盤的意德士等，營運將受惠。
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《半導體》入選MSCI小型指數成分股 新應材亮燈攻1個半月高
MSCI明晟於台灣時間今（14）日凌晨公布最新半年度調整，特用化學材料廠新應材(4749)獲入選全球小型指數台灣成分股，激勵股價開高2.45％後放量勁揚，鄰近11點亮燈攻上漲停價539元，創3月底以來1個月高價，截至12點尚有逾620張買單排隊。
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營運靚 緯創、中砂權證閃耀
營運動能亮眼，焦點股吸睛力十足，凱基投顧指出，緯創（3231）短期訂單上修，2025年展望亮眼，給予「買進」投資評等；法人另看好，中砂（1560）鑽石碟業務仍為2025～2026年主要營收動能，後市值得關注。
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半導體夥伴大會師 台積OIP、TSIA年會 接力上陣
半導體盛事一波接一波，台積電OIP（開放創新平台）6日於新竹登場，台灣半導體產業協會（TSIA）年會緊接著於7日舉行，凸顯台灣半導體技術擴張至全球的創新優勢。供應鏈透露，蘋果評估在A20 Pro首先搭載台積電2奈米製程，並結合CoWoS-R、InFO封裝特性之WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝，將手機AP與LPDDR進行整合，將大幅提高運算效能並降低功耗，高通、聯發科及英特爾也進行評估。
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訂單排到2025年 台積N3發功 供應鏈旺到明年
台積先進製程維持強勁需求，蘋果、高通、輝達和AMD等科技大廠幾乎全包下台積電3奈米的產能，訂單甚至排到2025年，市場看好相關供應鏈營運將一路看旺，包括家登極紫外光光罩盒、鑽石碟中砂、半導體靶材光洋科、晶圓真空吸盤的意德士及濾能等，營運都將受惠。
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《半導體》高階光罩逐步放量 光罩5月營收衝次高
台灣光罩(2338)公布2024年5月自結合併營收7.08億元，較4月6.38億元成長10.95％、較去年同期6.31億元成長12.22％，為僅次於去年9月的歷史次高。累計前5月合併營收31.96億元，較去年同期27.63億元成長15.68％，續創同期新高。
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《台北股市》億而得4/29啟動競拍 底價60元
全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)市佔前五名的億而得(6423)配合上市前公開承銷，對外競價拍賣2354張，競拍底價60元，暫訂承銷價75元。競拍時間為4月29日至5月2日，5月6日開標，暫定5月15日掛牌。
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嵌入式非揮發性記憶體龍頭億而得5／15掛牌上市
嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)億而得(6423)將於5月15日正式掛牌上市，為國內首家專注於eNVM矽智財產交易的上市公司。
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《興櫃股》家碩5月13日轉上櫃 22日起底價188.52元競拍
晶圓傳載解決方案廠家登(3680)旗下設備子公司家碩(6953)暫定5月13日上櫃掛牌，上櫃前現增發行2717張、對外承銷2310張，其中1848張將於22～24日以底價188.52元競拍，並於26日開標，剩餘新股將於4月30日至5月3日公開承銷，每股承銷價暫訂216.8元。
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《半導體》智原攜松翰 量產新一代MCU產品內建SONOS eFlash
智原(3035)宣布與松翰(5471)合作在UMC 40ULP製程的特定應用MCU晶片已成功驗證量產。這個設計案採用了智原SONOS eFlash子系統解決方案，適用於邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和MCU等應用，不需修改已在40ULP製程上通過驗證的IP，即可快速整合，為系統晶片增加eFlash功能。
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台積電資本支出維持歷史高檔 先進製程設備廠 商機滾滾
台積電在法說會中，宣布資本支出280～320億美元，並加碼先進製程在台灣的投資金額，半導體設備相關供應鏈廠商，包括家登、漢唐、弘塑、萬潤、志聖、群翊、科嶠等，可望受惠商機滾滾而來。
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《半導體》力旺安全強化型OTP完成台積電N4P驗證 高效能市場添翼
力旺(3529)宣布其安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse已於台積電(2330)N4P製程完成可靠度驗證。N4P製程為台積電5奈米技術平台之中的效能強化版本，可為HPC和行動應用程式提供更強化的先進技術平台。除此之外，N4P減少了光罩層數，降低製程複雜度並且改善晶片的生產周期。力旺NeoFuse與N4P製程完全相容，不需要增加額外的光罩。
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台積鏈 營運續旺
半導體今年景氣回春，台積電2024年資本支出上看300億美元以上，維持高檔。外資法人預估，台積電積極擴充先進製程及封裝產能，將帶動供應鏈包括廠務漢唐、帆宣，先進製程耗材家登、意德士及測試廠閎康、汎銓等受惠。
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家登揪團赴美 扮台灣半導體最佳應援
台、美、韓半導體廠決戰3奈米先進邏輯製程。根據《財訊》報導，關鍵設備商ASML（艾司摩爾）的極紫外光（EUV）曝光機也進行升級，所搭配的第2代極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod），光罩層數從過去的10~14層，增長至20層以上；而每增加1層，就需要對應增加240~260顆EUV Pod。