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國際半導體產業協會(SEMI)近日發表「全球半導體設備市場報告」顯示,2025年第二季,全球半導體設備出貨金額達330.7億美元,年增24%。受先進製程、HBM相關DRAM應用,以及亞洲地區出貨量增加的推動,2025年第二季銷售額季增3%。
自動化設備廠迅得(6438)公告6月營收為6.12億元,年增46.94%、月增13.79%,刷新歷史新高紀錄。法人預估,迅得相關自動化產品包含OHT(天車)新品與大型倉儲設備導入率提升,成長動能走高,第三季將成為全年營收高點。
儘管大陸是美國前總統川普對等關稅政策的主戰場之一,但近期市場卻出現法人看好並逆勢加碼陸股,尤其看好大陸科技股的潛力。
SEMI國際半導體產業協會今(16)日公布最新「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS),指出2024年全球半導體製造設備銷售總額達1171億美元,較2023年1063億美元成長10%,改寫歷史新高。
SEMI 國際半導體產業協會16日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023 年的 1,063 億美元增長 10%,來到 1,171 億美元。
台灣機械產業在全球機械與半導體設備市場中占有一席之地,近年在智慧機器人、無人載具、數位孿生(Digital Twin)、生成式AI技術快速發展下,帶來新興驅動力。「眺望2025產業發展趨勢研討會」剖析機械產業成長機會,探索工具機、半導體設備、人形與足式機器人領域商機,為台灣機械產業帶來新興驅動力。
近年來,隨著全球科技競爭的加劇,半導體製造設備的出口限制成為國際貿易中的一個重要議題。特別是美國對中國大陸的出口限制,對全球半導體產業鏈產生了深遠的影響。本文綜合相關數據,探討這一趨勢對大陸半導體產業的影響。
看好半導體產業前景,真空腔體大廠千附精密,已購入嘉義馬稠後產業園區後期逾3.31萬平方公尺土地,將投入28億元,興建3.55萬平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房,14日舉行動土典禮。千附精密董事長張瓊如表示,看好產業發展趨勢,加上客戶預告訂單明確,使得公司真空腔體等產品營運未來看好。
據國際半導體產業協會(SEMI)最新公佈的資料顯示,2024年上半年的中國大陸在半導體設備的支出達到250億美元,超過了台灣、韓國與美國的總和。預計今年全年的半導體設備市場將比去年微幅成長3%至1095億美元。
全球半導體設備龍頭之一的東京威力科創(TEL)首度對外公開其宮城廠,揭開神秘面紗的同時,積極展現在未來AI時代發展決心。TEL宮城總裁神原弘光先生指出,TEL的目標挑戰成為全球第一大半導體設備商。
中美關係緊繃令科技大廠重新思考供應鏈布局,也讓印度成為業者眼中的下一個亞洲製造大國。印度政府為了趁機加速半導體產業發展,正積極拉攏全球半導體設備商進駐。
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新「全球半導體設備市場報告」(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS),指出2023年全球半導體設備出貨金額約近1063億美元,較2022年1076億美元新高小減1.3%。
SEMI國際半導體產業協會發布「全球半導體設備市場報告指出,2023年全球半導體設備銷售總額,相較2022年的1,076億美元歷史新高微幅下滑1.3%,至1,063億美元。
SEMI國際半導體產業協會發布全球半導體設備市場報告指出,2023年全球半導體設備銷售總額,相較2022年的1,076億美元歷史新高微幅下滑1.3%,至1,063億美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,儘管全球設備銷售略有下降,但半導體產業仍持續走強,今年的整體業績仍優於大多數業界人士預期。
台股金龍年一舉突破歷史新高後,持續於高點震盪,時序邁入2月底,同時迎來多檔債券、台股ETF高光除息秀,大盤高檔市場將目光轉入高殖利率ETF搶賺開工紅包,計有群益ESG投等債20+(00937B)、中信關鍵半導體(00891)等15檔,投資人可在除息日前一天搶搭除息列車。
SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球半導體設備市場統計報告」,2023年第三季全球半導體設備出貨金額255.9億美元,較第二季258.1億美元減少1%、較去年同期287.5億美元減少11%。
SEMI國際半導體產業協會4日發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,年減11%、季減1%,其中,中國在積極發展半導體自主下,第三季設備出貨仍達110億美元,季成長46%,居全球之冠,台灣37.7億美元,季減34%,落後中國及韓國,居全球第三。
近期多項數據顯示,全球的半導體設備已現觸底跡象。其中令人驚訝的是,即便美國對中國半導體技術管制持續增強,但全球半導體設備商營收有4成來自中國,而且供貨給中國的利潤率最高。外媒擔憂,全球半導體設備市場向中國傾斜的狀態可能會造成地緣政治風險。
半導體設備及零備件廠天虹(6937)預計12月12日轉上市掛牌,上市前現增發行新股6800張、對外承銷5780張,其中4624張將於明(22)日至24日以底價100元競拍,將於28日開標,剩餘新股將於11月30日至12月4日公開承銷,每股承銷價暫訂115元。