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以下是含有曾子章的搜尋結果，共33筆
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欣興：PCB迎結構性成長新階段
TPCA Show於22日登場，欣興董事長曾子章在開幕主題演講指出，AI浪潮重塑電子產業架構，PCB產業正迎來結構性成長新階段。過去電子產業仰賴單一應用帶動，如今伺服器、智慧手機、自駕車、機器人與太空科技同步推進，產業基礎更為分散且穩健，相關HDI與載板的年複合成長率可望達9％以上，且「成長週期將不止三、五年，而是十年起跳」。
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電路板產業國際展會 盛大登場
全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」於10月22日假台北南港展覽館一館盛大開展，今年展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域。
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《電零組》欣興曾子章：AI需求多元化 PCB迎健康高成長
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長曾子章今（22）日指出，AI浪潮帶動PCB產業多元化發展，未來會有4～6個不同領域的大產業需求支撐，AI需求的多元化發展對產業及上下游供應鏈都是良性的重要指標，帶動產業維持健康高成長，對此樂觀以待。
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《電零組》欣興曾子章：缺料未來半年處高峰 估持續至明年H2
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長曾子章表示，AI需求的多元化發展帶來諸多發展商機，但也面臨許多挑戰，如銅箔基板（CCL）等材料供給短缺目前至未來半年均處於高峰，預期缺料狀況將持續1年，供需至2026年下半年才將慢慢達成平衡。
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《科技》TPCA Show 2025開展規模飆歷史高 聚焦Energy-Efficient AI
「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025）」開展，今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主軸，展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域，規模再創歷史新高。
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電路板業大翻身！燿華董座：AI助力產業迎前所未有繁榮
全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show）於10月22日台北南港展覽館一館盛大開展，現場人數爆棚，TPCA理事長張元銘於開幕典禮致詞指出，今年TPCA Show再創新高，展現台灣PCB產業在全球舞台上的亮眼成績。
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TPCA Show 產業共創高峰
台灣PCB產業在AI、高效能運算、衛星通訊與車電等市場拉動下，維持穩健成長動能，今年雖有匯率波動、消費性電子需求分歧以及中國大陸內需動能不足等因素干擾，整體而言，2025年台灣PCB製造整體發展態勢明顯優於過去兩年，預估全年總產值可望達9,157億元，年增12.1％。
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TPCA Show登場 聚焦PCB三主軸
第26屆「台灣電路板產業國際展會」（TPCA Show 2025）於10月22日至24日在台北南港展覽館盛大登場。隨著AI、高速運算與5G應用推升產業動能，台灣PCB產業2025年全年產值可望達新台幣9,157億元，年增12.1％，展現強勁成長潛力。
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TPCA Show 10／22南港展覽館登場
2025 TPCA Show將於10月22日至24日於南港展覽館舉行，匯聚全球主要的電路板及載板供應鏈，與展示最新技術成果，展覽規模亦創歷年新高。
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TPCA Show 10／22登場
台灣科技業下半年活動密集，繼9月半導體年度盛會SEMICON，印刷電路板（PCB）產業的年度焦點「TPCA Show」亦將於10月22日至24日登場，預計匯聚全球主要電路板及載板供應鏈，展覽規模創歷年新高。台灣電路板協會（TPCA）表示，今年展期將由欣興董事長曾子章發表開幕演講，同場舉行產業領袖高峰會，邀集EMS至PCB龍頭高層對談市場趨勢與合作契機。
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《電零組》欣興開盤秒填息 衝4個半月高價
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)股東常會通過2024年配息約1.5元，今（10）日以121元參考價除息交易，股價開高2.48％或3元、開盤即完成填息，隨後勁揚5.79％至128元，創2月底以來4個半月高價，早盤維持逾3.5％漲勢，表現強於大盤。
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高階ABF需求緊 欣興拚擴產
IC載板大廠欣興（3037）召開股東會，董事長曾子章指出，AI伺服器持續推升高階ABF載板需求，加上具備高階製造能力的供應商相對稀少，2026年市場恐出現供不應求，欣興正與客戶洽談中期擴產計畫，未來不排除採取合作設廠模式。
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《電零組》欣興H2動能估向上 資本支出聚焦AI發展
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)今（17）日召開股東常會，董事長曾子章會後受訪時表示，將透過優化產品組合及提升生產力，降低匯損對營運衝擊，經考量匯率因素後，預期下半年營運動能仍將優於上半年、營收有望年增8～10％。
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《電零組》欣興決配息1.5元 3挑戰拚2025穩健成長
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)今（17）日召開股東常會，通過2024年財報及盈餘分配案，決議配息1.5元。展望2025年，面對關稅、地緣政治及匯率等3因素逆風挑戰，公司將盡力調適並全力以赴，盼提升營運成果、維持穩健成長及獲利。
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載板四雄 前四月同步年增雙位數 受惠雙需求推升
受惠AI伺服器及高階網通相關需求推升ABF載板動能強勁，載板四雄欣興、臻鼎-KY、景碩、南電4月及前四月營收年增率均呈雙位數成長。展望後市，法人看好載板技術升級且產品單價提升，將成為今年成長主軸。
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欣興：美國製造成本高 難負荷
面對美國對等關稅政策及美國製造議題，欣興董事長曾子章日前表示，內部已啟動研擬對策，但美國當地人力成本壓力極高，難以負荷。就目前來看，美系客戶訂單能見度未出現明顯變化，但「自己要心裡有數」，美國宣布關稅政策後，部分客戶對經濟展望保守，市場景氣變化須待6月底至7月中後將更加明朗。
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高階載板復甦 欣興新廠放量
IC載板龍頭廠欣興今年營運逐步明朗，受惠於AI與高效運算需求持續擴大，高階ABF載板市場迎來強勁復甦，欣興董事長曾子章表示，楊梅與光復兩大新廠下半年同步放量，隨新客戶陸續加入後，年底挑戰產能滿載，帶動營收與獲利雙成長；若美國對等關稅紛擾平息，高階載板能見度有望延續至明年，惟仍需留意外部變數干擾。
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《電零組》玻璃載板量產遞延 欣興產線估明年H2回穩
玻璃載板（TGV）被視為下一代先進封裝的重要材料，IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長曾子章表示，自家的玻璃載板產線狀況預期要到2026年下半年才會趨於穩定，加上驗證期長，預期多數客戶相關應用的量產時程，將延後至2028年後顯現。
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《電零組》欣興：客戶需求未變 高階ABF載板需求強勁復甦
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長曾子章表示，集團目前直接銷美比率低於2％，目前客戶展望未因關稅因素而出現變化，惟仍須留意整體需求下修可能。不過，高階ABF載板需求今年需求強勁復甦，認為若無關稅議題干擾，復甦速度會更快。
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《電零組》高階ABF新品陸續量產 欣興營運動能看旺
IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長曾子章表示，高階ABF載板需求2025年強勁復甦，隨著AI應用客戶的新產品下半年陸續量產，帶動光復廠及楊梅廠產能與稼動率提升，預期2廠有機會在本季及年底實現獲利，帶動整體營運狀況好轉。