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精材(3374)周四舉行股東會,承認113年度之營業報告書及財務報表、113年度盈餘分派案,每股配息2.5元,以周三收盤價136.5元計算,現金殖利率約1.83%。精材董事任期屆滿,全面改選董事六名(含獨立董事四名),並選任董事長,由陳家湘續任。展望114年,整體半導體業除了AI相關產業,其餘仍多偏保守看待。精材持續建構先進封裝技術,提供有利基、差異化的晶圓級CSP服務,除增加既有車用影像感測(CIS)產出,也因應客戶新產品設計需求,提供各式客製化加工及封裝服務。
再生晶圓廠昇陽半導體(8028)22日宣布,依「根留台灣投資方案」,規劃在台中港科技產業園區新建廠房及擴充產能,總投資額達新台幣25億元,預計於2026年完工。
再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)持續深耕台灣,規劃斥資25億元於台中港科技產業園區新建廠房及擴充產能,今(22)日舉行新廠動土典禮,預計2026年完工、並預期2025年底12吋再生晶圓月產能將自目前63萬片提升至80萬片。
昇陽半導體28日舉行股東會,會中全面改選董事,兩大半導體設備廠均豪、聖暉*雙雙入列,新一屆董事會旋即推選董事長,由前台灣美光副總裁梁明成擔任。
再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)今(28)日召開股東常會,完成董事全面改選,會後董事會推舉前任獨董、前美光副總裁梁明成接任董事長,前任董事長蔡幸川則專任總經理,回歸專業經理人制度。