搜尋結果
以下是含有網路架構的搜尋結果，共168筆
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輝達落腳北士科 效益多驚人？賴正鎰完整分析
全國商總榮譽理事長、鄉林建設集團董事長賴正鎰今（11）日表示，最新統計顯示，今年前9月僑外來台投資累計金額已激增5成！約達2,716億元，預期輝達AI海外總部旗艦「輝達星艦 NVIDIA Constellation」正式啟航，落地台北後，將可望迎來科技廊道的商辦市場黃金期。
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智邦策略轉型 製造＋研發並進
網通設備大廠智邦新任總經理李訓德7日首度主持法說會，他指出，AI帶動的資料中心高速成長，將推動網路產業再迎來整整十年的重大變革。智邦未來十年的核心策略，將從過去以製造為主的模式，正式轉向「製造＋研發雙軸並進」。李訓德並強調，智邦將全面強化全球據點布局、人才網絡及跨國製造整合，以因應高速成長的AI運算需求。
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中正資工副教授郭建志獲吳大猷先生紀念獎
不到40歲的中正大學資訊工程學系副教授郭建志，憑藉對研究的熱情與堅定信念，在量子網路、分散式機器學習、路徑規畫與流量工程等領域，展現出色研究成果，今年獲「吳大猷先生紀念獎」肯定，成為資訊領域備受矚目的新秀。
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《科技》工研院：6G市場2035年上看755億美元 非地面通訊成關鍵戰場
6G時代將重新塑造全球通訊格局，非地面通訊融合、天地一體化連結，以及關鍵硬體技術的創新，正成為驅動產業升級與引領國際競爭的新核心。工研院產科國際所分析師朱財生指出，隨著6G研發浪潮在全球主要經濟體加速推進，通訊技術正從「高速連網」邁向「全域連結」的新階段。
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台積電2026年最重要一役！矽光子CPO是什麼？為何輝達少不了它？
今年第四季，台積電最先進二奈米製程預計啟動量產，CoWoS先進封裝產能穩定增量，在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……，截至目前為止，台積電不斷強化競爭門檻，逐一實現發展藍圖。眺望2026年，台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子CPO（共同封裝光學）量產。
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庫存壓頂 瑞昱第四季審慎備戰
瑞昱（2379）29日舉行法說會，受上半年提前拉貨高基期影響，第三季財報表現未見傳統旺季效應，單季稅後純益為34.29億元，季減12.3％、年減21.6％，每股稅後純益（EPS）6.69元。展望第四季，瑞昱副總經理黃依瑋認為，因應美國關稅政策變動及客戶年終庫存調整，公司持審慎保守態度。
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博通三代乙太網交換器 出貨
博通（Broadcom）宣布，採台積電COUPE技術與多晶片異質整合封裝的第三代共同封裝光學（CPO）乙太網路交換器TomahawkR 6 Davisson（TH6-Davisson）已正式供貨。這項技術突破，意味超大規模資料中心能以更低能耗，支撐AI運算規模的快速擴張。
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北京控美 利用菲日台發動網攻
大陸國家安全機關19日公開披露，破獲美國國家安全局（NSA）對中國科學院國家授時中心實施的重大網路攻擊案，揭露美方長期利用菲律賓、日本及台灣等地的技術節點作為「跳板」，對中國發動高強度滲透行動，企圖癱瘓「北京時間」的網路授時系統，混亂通信、金融、電力等國安領域。
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博通AI網路晶片Thor Ultra出鞘 AI基礎設施進入高速互連新世代
全球網通與半導體龍頭Broadcom（博通）宣布推出新一代AI網路晶片—「Thor Ultra」，這是全球首款800G AI乙太網路介面卡（NIC），可將數以十萬計的AI加速器（XPU），串接成超大規模訓練叢集，代表著AI基礎設施進入高速互連新世代。
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緯穎目標價 3外資喊5字頭
第三大高價股緯穎目標價大舉上調行情啟動，花旗環球、高盛證券與調研機構ALETHEIA出手，將股價預期區間提升至5,300～5,500元，不僅可望助力緯穎爭回股后寶座，若達標外資對股價期望，衝擊股王地位更是充滿想像空間。
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《科技》AMD、Oracle擴大合作！2026年推5萬顆GPU AI超級叢集
AMD（超微）與Oracle於Oracle AI World大會上共同宣布，將大幅擴展雙方長期且跨世代的合作關係，攜手協助企業強化AI運算能力與部署規模。根據規劃，Oracle Cloud Infrastructure（OCI）將率先導入搭載AMD Instinct MI450系列GPU的公共AI超級叢集，首批部署規模達5萬顆GPU，預計於2026年第三季上線，並在2027年起持續擴建，展現雙方攜手推進AI基礎設施的長線企圖。
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上海 力推智慧終端機產業
上海市經信委近日公布最新「上海市智慧終端機產業高品質發展行動方案 （2026～2027年）」，其中計畫到2027年，上海市智慧終端機產業持續做大做強，總體規模突破人民幣（下同）3,000億元，包括AI眼鏡、機器人等產品都獲點名。
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思科發表51.2T路由系統 瞄準跨資料中心AI叢集互聯
思科（Cisco）13日宣布推出搭載全新Silicon One P200晶片的8223固定式路由系統，標榜單機 51.2Tbps容量與深度緩衝設計，主攻分散式AI工作負載在多資料中心之間的「跨域擴展」需求。思科並表示，8223已出貨予首批超大規模客戶，用於建構安全且可擴充的AI網路架構。
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博通CPO商轉達陣 台鏈受惠
博通（Broadcom）日前宣布，其共封裝光學（Co-Packaged Optics,CPO）技術在與Meta合作的400G長期測試中，累積達成100萬小時無中斷運作，展現出業界領先的可靠度以及產品成熟度。
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OCP揭幕 台廠AI硬實力爭鋒
OCP Global Summit 2025開放運算計畫全球高峰會將於10月13日至16日在美國加州聖荷西登場。隨AI算力需求暴增，全球雲端服務商與供應鏈齊聚，展開一場基礎設施的「肌肉秀」。台廠陣容空前，包括光寶科、台達電、建準、雙鴻、緯穎、雲達等均將大舉參展，展示從機櫃電力、液冷散熱到整機系統的全方位實力。
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《其他電》貿聯-KY於OCP展示AI機櫃與高效資料中心解決方案
貿聯-KY(3665)宣布將在OCP Global Summit 2025展出最新AI機櫃與高效資料中心解決方案，並發表先進的224Gbps/lane共封裝銅纜(Co-Packaged Copper,CPC），有效降低訊號衰減，延長銅線傳輸距離並降低功耗，高效能方案能支援AI與高速資料中心基礎架構的彈性部署，並滿足未來的高速升級需求。
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合勤科技 攻歐洲寬頻商機
合勤控股（3704）旗下合勤科技積極布局全球寬頻市場，將於10月14日至16日參加法國巴黎舉辦的「Network X 2025」國際通訊展，以「10G光纖、智能管理」為主軸，全面展示從網路基礎建設到智慧維運的前瞻解決方案。
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高通：2028推6G商用設備
6G戰火點燃，高通搶先卡位！高通（Qualcomm）執行長艾蒙（Cristiano Amon）在第十屆驍龍高峰會上宣示，將以「AI無所不在」戰略引領產業，並計劃於2028年率先推出6G預商用設備（pre-commercial device），為行動通訊與人工智慧融合奠定基礎。高通此舉不僅搶攻6G先發優勢，更預告下一世代智慧網路即將展開。
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「遠傳5G滲透率年底突破5成！」 井琪： 正式進入黃金交叉
遠傳電信總經理井琪19日表示，5G開台至今已經五年，目前遠傳月租型5G滲透率已經超過45%，台灣的5G滲透率在全球屬於前段班，5G覆蓋率也是傲視全球。 遠傳5G滲透率今年可望達到50%，和4G進入黃金交叉，如此的話是，4G、5G用戶各占一半。
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《科技》擺脫高通束縛？iPhone Air自研晶片布局再擴大
研調機構Counterpoint最新預估指出，蘋果即將發表的iPhone Air，將成為歷來自研零組件占比最高的iPhone機型。其自製元件在整體物料成本（BOM）中的占比可望達到約40%，遠高於去年iPhone 16的29%，創下新高。