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以下是含有雷射模組的搜尋結果,共13

  • 三井金屬負熱膨脹材料 拚2026量產

     三井金屬株式會社(Mitsui Kinzoku)最新半導體封裝用「負熱膨脹材料」,在台TPCA Show 2025首度亮相,此一具備「加熱後會收縮」特性的負熱膨脹材料(Negative Thermal Expansion Material),計畫於2026至2027年間正式量產,瞄準先進半導體、電子模組與高精密元件市場。

  • 晶瑞光 前八月營收破億

     晶瑞光(6787)受惠NBPF Fitter、NBG接單旺,今年前八月營收首度突破億元大關,虧損可望大幅縮小。董事長鄒政興表示,結合可見光遠距鏡頭、彩色夜視鏡頭以及紅外熱成像到雷射模組的「三光模組」,拓展無人機和智慧監控市場,預期明年發酵,屆時有機會轉虧為盈。

  • 沙烏地軍方劣評大陸「天盾」雷射武器 表現不如預期

    沙烏地軍方劣評大陸「天盾」雷射武器 表現不如預期

    沙烏地阿拉伯成為世界首批採購雷射防空系統的國家之一,他們購買了中國大陸的「天盾」(SkyShield)綜合反無人機系統,以保護愛國者等昂貴的防空資產免受無人機襲擊。然而,他們對於「天盾」的雷射武器部分評價不高,在高溫沙漠的惡劣環境下,陸製雷射武器有各種性能限制。

  • 產業分析-稀土產業動態:中國手握重器 美國另謀新局

    產業分析-稀土產業動態:中國手握重器 美國另謀新局

     在全球能源轉型與高科技產業升級加速推進的背景下,稀土元素的戰略地位正持續上升。稀土元素可用於製造永磁材料、發光元件、光學元件、雷射元件、玻璃元件、電池材料及核反應材料;而基於稀土元素的各類元件,更是電動車、無人機、風力發電裝置、通訊衛星、醫療設備、軍工設備與先進工業設備所不可或缺。稀土元素供應鏈的完整性與穩定性,對全球高科技產業的發展與供應安全具有高度關聯。

  • 國科會核准11件投資案 總金額265.83億

    國科會科學園區審議會2日召開第25次會議,會中通過11件投資案,其中3件不公開,投資總額計265.83億元,此外尚有13件增資案,合計增資54.2億元。

  • 台積電出手!國內光電業摩拳擦掌 看好「非典型技術」潛力

    台積電出手!國內光電業摩拳擦掌 看好「非典型技術」潛力

    台積電近期接受美國一家新創公司投片,生產光學傳輸接收器。這麼一個小小的動作,為何讓沉寂多年的台灣光電業者,大為振奮?

  • 14天新教召 猛操美軍城鎮戰法

    14天新教召 猛操美軍城鎮戰法

     14天教召新制今年上路,一改舊教召為人詬病的演戲感,不僅完整傳授美軍城鎮戰訓練4大守則,召員還分紅藍軍全副武裝、頂著烈陽穿梭在住宅區,體驗攻堅、防禦等實戰狀況。

  • AI伺服器與資料中心算力需求劇增 矽光、CPO 進入實質應用

    AI伺服器與資料中心算力需求劇增 矽光、CPO 進入實質應用

     全球光通訊年度盛會「OFC 2025」日前於美國聖地牙哥盛大舉行,受生成式AI熱潮帶動,高頻寬、高整合、低功耗的傳輸技術,成為展會焦點。

  • 台積等大咖…SEMICON聚焦CPO應用 博通、輝達成觀察指標

    台積等大咖…SEMICON聚焦CPO應用 博通、輝達成觀察指標

     半導體年度盛會SEMICON 2024即將登場,由於人工智慧快速發展,帶動技術投入,台積電多次強調矽光子晶片將是未來傳輸互聯關鍵,更被半導體產業的視為下一個重大突破口。本周如晶圓代工龍頭台積電、通訊晶片龍頭博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)等國際大廠,均將在展中討論發展進度;業者分析,CPO滲透情形重點關注博通驗證進度及輝達採用態度,將是市場重要指標。

  • 光聖小金雞 合聖科技擬在未來二~三年內IPO

    光聖(6442)轉投資的合聖科技,持股29.32%,是一家提供光電通訊應用解決方案及矽光子智慧財產權公司,主要產品應用於次世代數據中心、AI GPU系統、FTTX(Fiber to the X, 光纖到X)及全光網路等領域;該公司規劃在未來二~三年內IPO,正式進入資本市場。

  • 和亞智慧營運總部啟用 切入AI智慧製造整合

    和亞智慧營運總部啟用 切入AI智慧製造整合

    由台亞半導體(2340)轉投資的AI新世代生力軍和亞智慧科技在集團中扮演AI智慧製造整合的角色,以擅長的AI演算法及大數據分析,結合自身在光學影像及視覺檢測軟體開發的強項,協助台亞集團在製程優化、良率提升、降低成本等面向進一步提升整體競爭優勢,和亞智慧 27日在新竹台元科學園區舉辦營運總部落成啟用典禮,預期將對台亞半導體集團的事業版圖拓張發揮助力,該公司將於11月登錄興櫃。

  • 《半導體》台亞AI生力軍 和亞智慧科技營運總部啟用、11月申請興櫃

    台亞(2340)瞄準AI新世代,轉投資和亞智慧周一在新竹台元科學園區舉辦營運總部落成啟用典禮,預期將對台亞集團的事業版圖擴張發揮助力。和亞智慧將於2024年第4季申請公開發行併同申請興櫃登錄,AI新世代生力軍和亞智慧科技股份有限公司在集團中扮演AI智慧製造整合的角色,以擅長的AI演算法及大數據分析,結合自身在光學影像及視覺檢測軟體開發的強項,協助台亞集團在製程優化、良率提升、降低成本等面向進一步提升整體競爭優勢。

  • 正鉑雷射 光製造技術享譽業界

    正鉑雷射 光製造技術享譽業界

     以「光製造技術」享譽業界的正鉑雷射,係專業雷射技術廠,為因應微利時代及全球環保製造新規範,推出「快速上手、簡單易懂」雷射模組關設備,包含各種金屬、非金屬、複合材質之雷射技術應用;此舉,不僅快速滿足製造工廠與SI自動化廠商雷射製程需求,更符合國際工業雷射應用製程工業機聯網趨勢。

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