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气温转凉适合安排微旅行放松,不过入冬后天气阴晴不定,户外品牌为此推新系列防水鞋,着重时尚机能风格,为旅人带来从容舒适步伐。
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十七位来自台湾与东南亚的企业领袖,在泰国曼谷重拾书本,成为东海大学与易三仓大学首届双联硕士学位班的学生。首门课程〈公司理财与投资决策〉由东海大学前管理学院院长王凯立教授于易三仓大学皇马校区开讲。中华民国驻泰国代表处董思齐公使表示,成功的事业更要有智慧才能永续,终生学习才能增进知识与智慧的提升。
台湾公益联盟于11月7日举办「第一届永续发展国际论坛」,以「跨域行动、连结全球、公益共好」为主题,携手国立臺湾海洋大学、佛光大学、人间福报等产学单位共同推动。论坛聚焦全球永续发展的实践与挑战,邀请来自日本、新加坡、马来西亚及台湾的学者专家,展现公益行动在国际议题中的深度参与与跨界合作。
桃园市文化局于11月22日至12月7日举办「2025富冈铁道艺术生活节」,今年展期延长至16天,串联农业局「2025桃园仙草嘉年华」联合行销。桃园市长张善政表示,今年富冈铁道节是以「怀旧时光」为主轴,推出「一日双节」体验游程,邀请民眾搭乘火车、穿越富冈老街时光走廊、游赏仙草花田,体验杨梅地区文化观光魅力。
统一实(9907)在马口铁、饮料包装双业务均推升获利增长下,第三季财报亮眼,累计前三季税后纯益达17.76亿元,大幅年增逾56%,EPS达1.12元,优于去年同期0.72元。
亚洲生产力组织(APO)第66届各国生产力机构主管工作会议(Workshop Meeting of Heads of NPOs, WSM)于2025年10月28日至30日在韩国首尔举行,由APO韩国理事Dr. Sungjoong Park担任会议主席,韩国产业通商资源部副部长Lee Seung Ryul阁下应邀致词。
辉达执行长黄仁勋勋昨(30日)赠送给三星电子会长李在镕及现代汽车集团会长郑义宣的日本威士忌「白州」,意外在韩国掀起抢购热潮,导致各大零售通路纷纷出现缺货现象。
联齐科技NextDrive长期专注能源物联网技术,持续以AI与云端技术助力企业迈向投资型净零转型。联齐科技NextDrive将于2025台湾国际能源周以「投资型净零,启动光储新经济」为主轴,展示最新AI能源调控成果,AI迭代再升级,带动光储效益持续提升,公司协助企业将光储建置从节能方案升级为具报酬潜力的能源投资,强调以智慧调控,实现2.7倍节费效益。
台湾师范大学EMI教学资源中心(RCEMI)10月推出「塑造双语合作的未来:教学与学习研究」系列活动,展现台湾高教推动英语授课(EMI)教师专业培训与国际合作成果。活动歷时1个月,完成4场双语联盟圆桌会议、10场EMI公开观议课、1场AI口说应用工作坊、1场跨校协作会议,以及为期2天的「EMI教师专业发展成果研讨会」,吸引全台学者与教师近300人参与。美国德州大学奥斯汀分校(UT Austin)与哥伦比亚大学师范学院(TC)两大国际团队亦亲临参与。
*股东临时会:巨虹
森田药粧品牌(since1934)于2025臺湾设计展中亮相,展出旗下品牌包括DR.MORITA及DR. JOU的医美级护肤产品,赢得广泛消费者关注。展中强调品牌运用药厂级的超纯水设备和高规格的重金属检测设备等,确保产品的安全性和有效性,呼应了这次设计展对质量的重视。森田药粧品牌屡获国际殊荣,包括Monde Selection世界品质评鑑大赏等等,显示卓越的产品品质。更开发出全球独家专利多醣抗老成分《MEDMORI®》。面膜至今在全世界销售已突破10亿片,在香港及马来西亚市场更是当地销售第一名品牌,近年并与金门大学食品科学系成立「森田金门一条根研究中心」,推进产学研发合作往大健康产业迈进。
*除权息:瑞轩、联颖
上完厕所看一下再冲水。最新研究发现,有接受大肠镜检查的50岁以下成年人中,出现直肠出血症状的人,罹患大肠癌的风险,比没有此症状的人高出8.5倍。医师提醒,上完大号后,若擦拭的卫生纸有鲜红色血液、解黑便,或是肛门流出血液,都可能是直肠出血,甚至是大肠癌的警讯,应及早就医。
*法说会:华豫寧、龙邦、耕兴、五福、台南、联上发、中兴电、太医、广锭、常广、高兴昌、大冢。
博通(Broadcom)宣布,採台积电COUPE技术与多晶片异质整合封装的第三代共同封装光学(CPO)乙太网路交换器TomahawkR 6 Davisson(TH6-Davisson)已正式供货。这项技术突破,意味超大规模资料中心能以更低能耗,支撑AI运算规模的快速扩张。
博通宣布其第三代共同封装光学(CPO)乙太网路交换器Tomahawk® 6 – Davisson(TH6-Davisson) 正式出货,成为全球首款达 102.4Tbps 光学交换容量的产品,频宽较前一代倍增,专为AI资料中心高频宽、低延迟需求打造。
与TPCA同期举办的「第20届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2025),由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主办,聚焦AI应用从大型资料中心延伸至边缘装置所带来的技术挑战与机会,凸显半导体封装、PCB、IC载板及先进技术在高效能、低功耗解决方案中的关键角色。