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低轨卫星、航太及AI资料中心光驱动IC等领域均呈现稳定增长的趋势,今年Infrastructure营收贡献已高于去年,并趋近于Cellular PA的水准,成为稳懋(3105)巩固营收及毛利的另一只脚,亦让稳懋营运重返成长,亚系外资虽然维持稳懋「持有」评等,但目标价上调至102元,激励稳懋今天盘中股价强攻涨停板。
茂迪出展「2025台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan 2025)」,以「绿能建筑 × 永续农电 × 高效转换」为主轴展出多款创新模组产品,聚焦三大技术亮点,防眩光太阳能板、匀光式透光模组及具防冰雹功能的可弯曲太阳能板。
2025台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan 2025)今(29)日登场,茂迪(6244)以「绿能建筑 X永续农电X高效转换」为主轴展出多款创新模组产品。总经理叶正贤说,日本新订单从2025(今)年6月起开始贡献营运,第3季营运和第2季表现相比可以笑脸以对,第4季抱持审慎乐观的态度。
AI时代的资料中心正迈向全光化(All-Optical)架构,硅光子三雄联亚、上诠与光圣,齐力抢攻AI资料中心「光的商机」,成为高速传输与低功耗时代的核心供应链。
博通(Broadcom)日前宣布,其共封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)技术在与Meta合作的400G长期测试中,累积达成100万小时无中断运作,展现出业界领先的可靠度以及产品成熟度。
中华电信、工研院联手,于10月初IOWN(Innovative Optical Wireless Network)Global Forum会员大会发表三项技术提案,并与富士通合作自主研发的外接式光波路径转接技术应用于全光网路,提升光缆使用效率,将台湾在全光网路的研发成果推向国际舞台崭露头角。
国发会AI新十大建设中,前瞻部署AI新科技应该积极开发硅光子共同封装(CPO)等技术、超高速及低功耗硅光子传输技术,以满足AI高速运算需求,方能维繫台湾永远是封装测试第一大国。中华经济研究院指出,目前讨论硅光子,多聚焦「先进封装」、「共同封装光学CPO」、「资料中心与HPC」,若从科研趋势看未来硅光子发展,仍有更宽广的应用潜力和产业切入机会。
正文(4906)发表OMDN-107 800Gbps线性驱动可插拔光模组(DR Linear Pluggable Optics, LPO)。这款全新的OSFP模组採用NewPhotonics的NPG10202 LPO+transmitter-on-chip(TOC),整合雷射、调变器与光学讯号处理(optical signal processing, OSP),为新一代AI与云端资料中心提供高速且稳定的光学连线能力。
国家太空中心(TASA)上月展开「通讯卫星制造产业化平台」厂商徵求,9月中标案决标,近日公布结果,决标金额23.57余亿元,由仁宝、纬创拿下,两家大厂将进入第一阶段进行低轨卫星通讯设计。
随着5G和AI新技术的快速发展,对于资料传输的速度和效率要求日益提高,能实现高速、低延迟、低功耗资料传输技术的CPO,正成为未来科技发展的关键。
美国五角大厦国防高等研究计画署(DARPA)21日宣布,已经打造出全球最大、最逼真的电战模拟系统,目标是提升美军测试新型电子战能力的效率,计画在今年底安装到海军实验室(Navy lab)。
静宜大学应用化学系应届毕业生杨育襦,开发出全新光电材料,荣获国科会113年度「大专生研究创作奖」。相关论文已刊登于国际期刊《Optical Materials》,获得国内外学术界肯定。目前他已径取国立中央大学硕士班,未来将持续投入光电材料研究。
稳懋(3105)自结2025年第2季税后亏损为4.21亿元,每股净损为0.99元,累计上半年每股净损为0.96元,稳懋2025年上半年合併营收为73.56亿元,年减22%,营业毛利为12.96亿元,年减45%,合併毛利率为17.6%,年减7.3个百分点,营业净损为3.36亿元,营业净损率为4.6%,税后净损为4.05亿元,每股净损为0.96元。展望第3季,稳懋表示,第3季合併营收预计将较上季成长mid-teens(约15%)百分比,合併毛利率则约为low-twenties(21%~24%)百分比水准。
砷化镓晶圆代工龙头稳懋(3105)7月31日举行法说会,管理总处总经理陈舜平指出,第二季营收获利虽受新台币强劲升值造成的匯损衝击,但产能利用率、毛利率均有所提升,加上第三季进入欧美大客户新机准备期,在需求带动下,看好各项产品均有机会转强,产品利用率亦可望持续回温,带动全年营收重返成长轨道。
IET-KY(4971)自结2025年5月税后盈余为1100万元,年增150%,单月每股盈余为0.29元,受到获利了结卖压出笼影响,IET-KY今天早盘股价走弱。
IET-KY(英特磊)(4971)美国新厂二期扩建预计7月动工,2026年完工,机台产能将于未来数年陆续启动,IET-KY表示,相关资本支出有部分来自美国联邦晶片法案及德州晶片法案补助,目前已获德州补助额度412万美元,将随建厂进度每季请款,联邦补助案则尚待主管机关查核。
CMOS影像感测器(CIS)竞争加剧,面临来自中国大陆业者强劲挑战,SK海力士年初宣布退出,龙头大厂Sony则面临三星积极抢单。台厂往利基型应用发展,原相(3227)于光学滑鼠独占鳌头,并发展视觉感测、光学追踪感测等机器人或工控应用。
中华电信光世代继推进10G PON后,已着手布建50G PON(50 Gigabit Passive Optical Network)网路,并规画2026年引进50G PON设备后正式商转。
中华电信6日宣布,携手Nokia率先于国内完成 50G PON(50 Gigabit Passive Optical Network)高速宽频接取网路技术升级与验证,引领台湾迈入全光纤超高速宽频时代的新里程碑,中华电信并透露,预计2026年引进50G PON设备陆续开放服务。
中华电(2412)今(6)日宣布,与全球电信设备领导厂商Nokia合作,率先于国内完成50G PON(50 Gigabit Passive Optical Network)高速宽频接取网路技术的升级与验证,为台湾迈入全光纤超高速宽频时代奠定新里程碑。