搜寻结果
以下是含有S32的搜寻结果，共14笔
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「打击境外势力」哈尔滨通缉3名美国NSA特工
据大陆官媒新华社今天（15日）报导，黑龙江省哈尔滨市公安局表示，为依法严厉打击境外势力对陆网路攻击窃密犯罪，切实维护国家网路空间安全和人民生命财产安全，哈尔滨市公安局决定对3名隶属于美国国家安全局（NSA）的犯罪嫌疑人凯瑟琳·威尔逊（Katheryn A. Wilson）、罗伯特·思内尔（Robert J. Snelling）、斯蒂芬·约翰逊（Stephen W. Johnson）进行通缉。
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车用半导体吹冷风 转型突围
全球车用半导体产业持续不振，工业、汽车市场需求疲软、库存积压及地缘政治因素衝击产业链。MCU大厂恩智浦半导体（NXP）与类比晶片龙头德州仪器（TI）2024年合併营收及获利均呈现下滑。面对市场逆风，恩智浦启动裁员并加速技术转型，德州仪器则提高美国制造，试图在行业低谷中寻找突围路径。
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正泰研磨抛光复合机 节省空间有感
2025台北国际工具机展3日隆重登场，国内大型轧辊磨床领导品牌-正泰机械精选HS型研磨抛光复合机参展（南港一馆K1126），不仅在品质、加工性能、精度、刚性与稳定性等都是市场佼佼者，更较市场同型机种节省40％的占地空间，性价比超越欧系与日系国际大厂，领先群雄，可望展期中创下销售佳绩，大放异彩。
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恩智浦S32 CoreRide汽车软体平台 正式进军台湾
全球车用处理领导厂商恩智浦正式于台湾发布S32 CoreRide开放平台，汇整成熟的S32运算、网路、系统电源管理技术，还整合来自恩智浦广泛的软体生态合作伙伴的可立即部署的软体，协助汽车制造商和Tier1简化汽车架构开发的复杂性、降低成本；纳入多家领先软体公司预整合的解决方案，突破软硬体整合的瓶颈，大幅简化车辆架构复杂度。
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和硕联手恩智浦进攻智慧座舱 期望车用营收持续成长
电子代工大厂和硕预计6月14日召开股东会，营业报告书指出，目前虽需观察景气復甦对市场需求的影响，但资讯产品歷经产业库存调整，期待换机潮与新兴市场的需求增长，同时持续拓展云端服务商的业务机会，期待带来显着营收，14日也宣布与恩智浦的联合实验室正式启用，期望车用营收持续成长。
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和硕携手恩智浦成立联合实验室 加速汽车应用开发
和硕（4938）今（14）日恩智浦半导体（NXP）共同宣布启用位于和硕联合科技企业总部的联合实验室，象徵双方在未来车辆开发的策略合作迈向全新里程；该联合实验室旨在加速和硕在软体定义汽车领域的发展，并透过先进技术实现创造更美好、更安全、更便利的生活。
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恩智浦推出S32N55 驱动车辆中央控制革新
全球车用处理领导公司恩智浦半导体24日发表革命性S32N55处理器，这是其全新S32N系列车用超级整合处理器的首款产品，专为软体定义汽车(SDV)而生，将推动汽车电子电路系统革新。
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恩智浦 获选全球百大创新机构
恩智浦半导体（NXP）连续第二年被Clarivate评为年度全球百大创新机构之一，该榜单表彰了全球最具创新力的企业，树立全球创新标竿。
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恩智浦发布S32 CoreRide开放平台 突破SDV整合障碍
全球车用处理领导厂商恩智浦半导体推出全新S32 CoreRide汽车软体平台，突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍。这款业界首创的汽车软体平台可大幅简化车辆架构开发复杂性，助力汽车制造商和Tier-1供应商降低成本。
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《科技》降低汽车开发成本 恩智浦推S32 CoreRide
恩智浦最新宣布，推出全新汽车软体平台S32 CoreRide，突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍。全新业界首创的汽车软体平台可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本。
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恩智浦连续两年跻身全球百大创新机构 彰显卓越创新实力
恩智浦半导体（NXP）再次入围Clarivate公布之「全球百大创新机构」（Top100Global Innovators），恩智浦连续第二年获此殊荣，足证其于科技创新领域的持续卓越表现。
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恩智浦扩展雷达单晶片系列
全球汽车半导体领导厂商恩智浦半导体（NXP）宣布扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯。结合恩智浦S32高效能处理器、车载网路连接和电源管理，完整的系统解决方案帮助推动软体定义雷达。
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《其他电》鸿海、恩智浦深化合作 联合实验室揭牌
鸿海(2317)携手恩智浦半导体（NXP），共同致力开发下一代智慧联网车用平台，双方续去年7月签署合作备忘录深化合作基础后，联合实验室今（14）日于鸿海桃园南崁厂区内正式揭牌启用，预期将有超过200名工程师参与，助力鸿海产品达成「Time-To-Market」目标。
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车用半导体 台厂大啖SDV商机
软体定义汽车（SDV）成为新趋势，未来汽车商业模式将转向数据和服务为主。以恩智浦（NXP）S32平台为例，在整合式架构中，车厂不再像过去多找Tier 1供应商洽谈规格，而是与晶片商讨论整车架构，协调软体发展；台厂中则以瑞昱的ARM架构最受瞩目，自行设计交换器晶片CPU，车用乙太网业务成长速度将高于公司平均成长率，RISC-V硅智财厂晶心科，积极耕耘车载五大领域，预计每年推出2个车规CPU IP。