恩智浦发布S32 CoreRide开放平台 突破SDV整合障碍

全球车用处理领导厂商恩智浦半导体推出全新S32 CoreRide汽车软体平台，突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍。这款业界首创的汽车软体平台可大幅简化车辆架构开发复杂性，助力汽车制造商和Tier-1供应商降低成本。

S32 CoreRide平台整合恩智浦成熟的S32运算、网路、系统电源管理技术，以及来自广泛软体合作伙伴的预整合软体。同步推出基于全新S32N系列超高整合度处理器的中央运算解决方案，提供安全、可扩展、实时的应用处理及网路功能整合。

软体定义汽车兴起，带来充满希望与挑战。随需求日增，打造新软体开发模式刻不容缓。传统多ECU架构开发变得不实际，维护成本高昂。恩智浦S32 CoreRide平台是突破这一挑战的关键里程碑。

借助可扩展S32运算技术，OEM可整合ECU，开发跨车型适用的灵活架构，从特定功能域到区域再到中央集中。平台能隔离不同功能避免相互干扰，动态分配资源防止效能下降。出色整合性和灵活性助力厂商将精力聚焦开发差异化产品和新业务应用软体。

恩智浦执行副总裁Henri Ardevol表示：「汽车业正经歷颠覆性变革，迈向软体定义。过去十年其他产业透过晶片软体整合加快创新、降低成本、提升效能，现在汽车制造商也有机会透过S32 CoreRide平台彻底转变开发方式。」

全新的S32N处理器系列专为实现最高等级汽车功能安全设计，提供多种实时和应用处理核心组合，可满足各种需求。所有S32N装置均整合先进硬体安全引擎、车用网路接口。部分还支援AI／ML加速以及高效能PCIe服务。

S32 CoreRide中央运算解决方案符合ISO 26262最高安全标准，可简化增强功能和新服务部署流程，实现汽车整个生命周期盈利，最大化发挥软体定义优势。

恩智浦与市场领先软体和Tier-1供应商合作，包括Accenture、诚迈科技、BlackBerry QNX、Elektrobit、ETAS、Green Hills、Sonatus、Synopsys、TTTech Auto、Vector、Wind River及Valeo等，共同提供易用整合平台，提高系统效能。恩智浦与多家OEM和Tier-1合作商推出首批产品。採用此平台的量产车正在开发中，预计2027年首批车型将面世。