搜寻结果
以下是含有SoCs的搜寻结果，共13笔
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《科技》Arm推Lumex CSS平台 强化装置端AI效能与次世代体验
Arm今(10)日宣布推出全新Arm Lumex运算子系统（Compute Subsystem, CSS）平台，这是一套专为旗舰级智慧手机及次世代个人电脑加速其人工智慧（AI）体验的先进运算平台。Lumex CSS平台整合搭载第二代可扩展矩阵延伸指令集2（SME2）技术的最高效能Arm CPU、GPU及系统IP，不仅能协助生态系伙伴更快将AI装置推向市场，还可支援桌机级行动游戏、即时翻译、智慧助理及个性化应用等多样的丰富体验。
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英特尔光学跨大步 联亚也受惠
英特尔（Intel）在整合光学技术领域取得重大突破！2024年度光学通讯大会（OFC）上，英特尔展示业界首款全面整合的光学运算互连（OCI）小晶片，为高速资料传输另辟新途径。法人认为，供应硅光磊晶及相关元件之联亚（3081）与英特尔合作已久，第三季800G产品出货有望维持高檔。
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《产业》2024年第一季全球PC市场回暖 受惠AI PC强劲动能
根据Counterpoint Research的最新资料，在经过连续八个季度的下降后，全球PC出货量在2024年第一季和去年同期相比增长约3%。这增长由于2023年第一季的出货量相对比较低，预计2024年下半年会持续增长，和去年相比今年成长来到3%，主要由于AI PC的强劲动能、不同产业出货回温及电脑汰换周期推动。
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《半导体》智原加入Arm车用生态系 推动AI汽车ASIC
智原(3035)宣布加入Arm(安谋)车用生态系的合作伙伴。智原採用Arm最先进的Cortex-A720AE IP推动AI智慧车 ASIC的开发，着重于安全、效率和品质。
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1分钟读财经》辉达财报超狂 专家点名台厂8猛将 漏掉老AI股？
小编今（23）日精选5件不可不知的国内外财经大事。「只有NV才能超越NV」！全球AI晶片龙头辉达（NVIDIA）21日美股盘后公布2023年第四季业绩，在AI热潮推动下，营收与净利均超出市场预测，营收暴增265％，净利更狂飙769％，亦优于预期，一扫市场先前忧虑情绪。利多消息曝光后，辉达周四股价暴涨16%，飙上785美元，再创歷史新高。
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Arm、英特尔组队 台硅智财卡位
安谋（Arm）执行长Rene Haas站台英特尔IFS Direct Connect 2024活动，双方重申持续携手合作，英特尔并宣布「新兴业务倡议」（Emerging Business Initiative）计划，展示为Arm架构的系统单晶片（SoCs）提供最先进的晶圆代工服务。台厂眾多业者出席力挺，包括智原总经理王国雍、M31总经理张原熏皆御驾亲征，在英特尔晶圆代工规模初始率先卡位。
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《科技》英特尔迎AI时代 推系统级晶圆代工服务
英特尔（Intel）21日举行晶圆代工服务大会（IFS Direct Connect），表示「4年5节点」（5N4Y）计画制程蓝图仍如期进行，并公布专为AI时代设计且更具永续性的系统级晶圆代工（Systems Foundry）服务，延伸晶圆代工服务（IFS）制程蓝图，确保2025～2030年及未来领先地位。
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《半导体》卡位边缘运算 钰创旗下钰立微打出「AI+」
钰创(5351)集团旗下3D感测和电脑视觉半导体业者钰立微电子提前于CES 2024开展前宣布，将利用这一专业知识扩展至新的基于边缘领域之单晶片系统(SoCs)，透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平。随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。
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《半导体》晶心科揪两伙伴 加速车规RISC-V开发
RISC-V硅智财(IP)供应商晶心科(6533)宣布，RISC-V处理器IP获得软体开发工具商TASKING系统级验证和侦错调试工具支援，并由MachineWare提供对应的虚拟模拟器。这项合作为SoC设计团队提供了车规级RISC-V IP以及开发韧体和MCAL(微控制器抽象层)早期所需的合适工具。
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AI应用落地 钰创新品上阵
钰创董事长卢超群表示，在AI大趋势带动下，全球数据中心加速布局，带动AI应用，从PC、智慧手机一路延伸至国防和车用等领域，遍地开花，他预期，2024年半导体产业将因此重回成长轨道。
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达发蓝牙晶片 英特尔LE Audio认可
联发科小金鸡达发4日宣布，加入英特尔「Intel Evo笔电装置认证计画」，为蓝牙音讯领域首家通过英特尔LE Audio Evo认证之厂商。未来，达发所开发的LE Audio蓝牙音讯晶片组 （SoCs）与软体开发套件（SDK）将符合Evo笔电的规格认证，协助笔电连外终端设备厂所提供的蓝牙耳机、扬声器等产品支援英特尔AI PC。过往英特尔连外平台布局相对缓慢，然随着AI PC世代到来，积极与第三方业者合作，共创多赢局面。
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《半导体》达发蓝牙晶片通过英特尔新一代笔电连外装置认证计画
联发科(2454)小金鸡达发科技蓝牙LE Audio晶片通过英特尔新一代Intel Evo(TM)笔电连外装置认证计画。
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整合高通物联网系统单晶片 大联大诠鼎集团推AI解决方案
面对生成式AI浪潮来袭，产业无不加速以AI推动数位转型，全球新一轮商业竞赛全面开跑。为协助各产业更快速、方便的运用AI、机器学习、连网等物联网技术，全球领先半导体零组件通路商大联大控股（TWSE：3702）旗下诠鼎集团整合全球领先无线技术创新者高通技术公司的物联网系统单晶片（SoCs），推出一系列可应用于产业的AI解决方案，驱动产业加速导入智慧应用。