搜寻结果

以下是含有TPCA的搜寻结果,共155

  • 《电零组》华通Q3每股赚1.81元 前3季创20年同期次高

    HDI厂华通(2313)114年第3季税后盈余为21.55亿元,单季每股盈余为1.81元;累计前3季每股盈余为3.61元,创近20年来同期次高,华通表示,公司在AI伺服器和光通讯领域展现初步成绩,吸引不少国际客户前来洽谈,虽然目前在集团营收占比低,但呈现出货倍增,在新产能开出后,可望成为下阶段成长动能。

  • 各拥题材 创意、金居法人讚

    各拥题材 创意、金居法人讚

     热门电子股股价持续攻高,直逼前波高点。IP高价指标创意(3443)受惠AI ASIC进入量产,营运进入新里程碑,金控旗下投顾给予1,800元推测合理股价;中信投顾则看好,HVLP4以上铜箔具高技术门槛,有助金居(8358)巩固下世代AI伺服器铜箔升级潮的核心地位,给予「买进」投资评等。

  • AI加持「8檔」PCB股逆袭 本周金居出关可望再掀行情

    AI加持「8檔」PCB股逆袭 本周金居出关可望再掀行情

    随着AI伺服器及高频资料中心架构升级,全球印刷电路板(PCB)材料的需求与载板规格持续提升,台湾PCB供应链成为主要受惠族群。

  • AI带动CCL产业进入黄金十年 台光电董座董定宇喊话

    AI带动CCL产业进入黄金十年 台光电董座董定宇喊话

    「去台湾化没有道理,台湾是我们的制造核心。」台光电董事长董定宇(22)日难得公开在2025 TPCA论坛会后受访时强调,点出最新产能配置,Out of China有道理,但台湾反而是重心。董定宇所提的论点有两个前提:一是他不认为台湾会有发生战争的风险;二则被美国制裁的并不是台湾,是中国。

  • AI伺服器二哥看PCB三大升级潮 广达杨麒令揭量产关键

    AI伺服器二哥看PCB三大升级潮 广达杨麒令揭量产关键

    AI世代的系统制造早已不只是单一企业的能力竞赛,而是整条供应链的整合战。身为AI伺服器代工「二哥」的广达电脑执行副总暨云达科技总经理杨麒令指出,与供应链的合作正变得更长期、更具策略性,广达也会主动分享AI技术路线图,确保从设计到生产能够完整匹配,这将是能否在AI浪潮中持续向前的关键。

  • 权证市场焦点-臻鼎-KY PCB旺到2030年

     PCB大厂臻鼎-KY(4958)在TPCA大展中,推出一系列高阶PCB和高阶IC载板技术,受到市场重视。公司高层认为,未来从晶片、封装到载板,关系会更密切,预期PCB产业景气将旺到2030年。

  • 制造转「智」造 会研会董事长:透过ESG增加企业价值

    制造转「智」造 会研会董事长:透过ESG增加企业价值

    台湾电路版产业国际展览会TPCA Show 2025,自10月底在台北市南港展览馆盛大登场。会计研究发展基金会董事长王怡心指出,像「伟胜乾燥工业」具备自主技术、研发成果与品牌信任的企业,是台湾中小企业正由ESG转为价值管理的范例。

  • 29檔PCB股1表比》上中下游总整理 台光电、景硕、南电、华通、金居、欣兴...大咖投顾增持名单曝

    29檔PCB股1表比》上中下游总整理 台光电、景硕、南电、华通、金居、欣兴...大咖投顾增持名单曝

    全球PCB年度盛会、第26届TPCA昨(24)日落幕,本土大型金控旗下投顾最新报告出炉,完整剖析29檔PCB上中下游产业链,认为本次聚焦AI伺服器带来PCB高速多层趋势与规格升级,除点名台光电、景硕、南电、联茂、华通、健鼎等6家可「增持」,也看好金居、台耀、欣兴等3家,其中金居HVLP4月产能有机会衝上400吨,每股月赚逾0.85元。

  • 三井金属负热膨胀材料 拚2026量产

     三井金属株式会社(Mitsui Kinzoku)最新半导体封装用「负热膨胀材料」,在台TPCA Show 2025首度亮相,此一具备「加热后会收缩」特性的负热膨胀材料(Negative Thermal Expansion Material),计画于2026至2027年间正式量产,瞄准先进半导体、电子模组与高精密元件市场。

  • AI促异质整合 PCB迎大机遇

    AI促异质整合 PCB迎大机遇

     TPCA Show半导体与PCB异质整合高峰论坛23日登场,臻鼎董事长沈庆芳表示,AI为PCB产业带来「千载难逢的大机遇」,产业正从单纯制造走向整合与创新。

  • 达航钻铣与雷射技术 树业界标竿

    达航钻铣与雷射技术 树业界标竿

     达航科技于10月22日登场之TPCA Show中,展现智慧化制造与先进制程整合的最新成果,再度巩固其在高阶电路板制程领域领先地位。

  • 「PCB百年大机遇」!TPCA三大亮点1次掌握》不是南电、景硕…大咖投顾揭「这3家」受惠AI升级最深

    「PCB百年大机遇」!TPCA三大亮点1次掌握》不是南电、景硕…大咖投顾揭「这3家」受惠AI升级最深

    第26届台湾 电路板产业国际展览会(TPCA Show 2025)昨(10/22)登场,国内大型民营金控今(10/23)出具最新报告,指出本次展览有3大重点,包含参展厂商多展示高阶AI、交换器主板,层数高达30层以上、今明年M7、M8 CCL仍为高阶AI伺服器用料,以及台系厂商中看好台光电(2383)、欣兴(3037)、臻鼎(4958)致力发展高阶产品,正向看待长期营运。

  • PCB再旺10年?臻鼎、台光电老董开金口 高盛揭ABF季季涨 南电、欣兴、景硕最新目标价1次看

    PCB再旺10年?臻鼎、台光电老董开金口 高盛揭ABF季季涨 南电、欣兴、景硕最新目标价1次看

    年度盛会PCB大展昨(23)日登场,除欣兴、臻鼎、台光电等3巨头同声唱旺市况,除未来5年能见度「旺到爆」,AI驱动力道更可望延续10年以上。无独有偶,近来将鸿海、纬颖喊上天价的美系外资高盛,昨日也同步出具最新PCB产业报告,看好明(2026)年载板报价季季涨,每季都有5%~10%空间,同步调升ABF载板3雄目标价,其中以南电最看好,目标价330元,欣兴、景硕虽维持「中立」评级,但目标价也升至150元、125元。

  • 《电零组》臻鼎-KY TPCA展秀PCB与载板技术 持续加码投资扩产

    臻鼎-KY(4958)于TPCA Show 2025以AI为主轴,展出一系列高阶PCB与高阶IC载板技术,臻鼎-KY董事长沈庆芳指出,为因应AI应用带动高阶PCB与高阶载板的需求激增,臻鼎-KY持续加码投资扩充产能,并同步推进ABF载板、HDI+HLC、SLP等高阶产品线研发,透过「One ZDT」策略跨域整合,串联上下游伙伴,建立早期开发协同机制,巩固在AI与先进封装浪潮中的关键地位。

  • 电路板产业国际展会 盛大登场

    电路板产业国际展会 盛大登场

     全球PCB产业年度盛会「第26届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2025)」于10月22日假台北南港展览馆一馆盛大开展,今年展出内容横跨PCB、SMT、绿色科技、电子构装与热管理技术等领域。

  • 携欧美技术、设备 茂太科技聚光

    携欧美技术、设备 茂太科技聚光

     欧美高科技设备代理商「茂太科技」,整合来自欧洲与美国等多家世界顶尖制造商的高端设备与先进技术参加TPCA展,为台湾半导体、高阶PCB、先进封装与微组装等产业提供解决方案。

  • AI时代 开启PCB黄金十年

    AI时代 开启PCB黄金十年

     TPCA Show于22日举行「领袖高峰会」,综观全球产业布局。臻鼎营运长李定转指出,AI时代正开启「PCB的黄金十年」,然东南亚厂区正面临供应链、人力与成本三重挑战,需提升制造效率与反应速度,才能在新一轮技术战中奠定领先地位。而以地缘布局来看,台光电董事长董定宇则强调,台湾是稳定、安全的制造枢纽,拥有成熟聚落与完善体系,不应被误判为高风险区域。

  • 伟胜智慧烤箱 秀高效能乾燥技术

    伟胜智慧烤箱 秀高效能乾燥技术

     伟胜乾燥工业参加「2025台湾电路板产业国际展览会」,展示出专为电路板制程与电子产业打造的新一代智慧无尘无氧烤箱,展现高效能乾燥技术、智慧制造与绿色节能创新成果。

  • 欣兴:PCB迎结构性成长新阶段

    欣兴:PCB迎结构性成长新阶段

     TPCA Show于22日登场,欣兴董事长曾子章在开幕主题演讲指出,AI浪潮重塑电子产业架构,PCB产业正迎来结构性成长新阶段。过去电子产业仰赖单一应用带动,如今伺服器、智慧手机、自驾车、机器人与太空科技同步推进,产业基础更为分散且稳健,相关HDI与载板的年复合成长率可望达9%以上,且「成长周期将不止三、五年,而是十年起跳」。

  • TPCA Show 产业共创高峰

    TPCA Show 产业共创高峰

     台湾PCB产业在AI、高效能运算、卫星通讯与车电等市场拉动下,维持稳健成长动能,今年虽有匯率波动、消费性电子需求分歧以及中国大陆内需动能不足等因素干扰,整体而言,2025年台湾PCB制造整体发展态势明显优于过去两年,预估全年总产值可望达9,157亿元,年增12.1%。

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