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以下是含有USJC的搜寻结果，共04笔
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《半导体》联电海外布局首重2因素 扩产优先考虑新加坡
晶圆代工大厂联电(2303)今（28）日召开股东常会，对于海外产能布局，财务长暨发言人刘启东表示，以既有技术及客户群单纯扩产不是目前优先选项，较特殊的创新合作模式，或有新客户或新市场区隔、有助扩大市占率，对联电较去吸引力，为目前较首要考量。
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《科技》日本强震 TrendForce：周边电子厂影响可控
根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN，硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers，半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
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！日强震 半导体厂急停工检查
根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。
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台半导体海外布局 日本成重心
日本成为台湾半导体产业海外主要布局重心，从上游的晶圆代工到后段的半导体测试，甚至部分设备厂都已在日本建立营运据点，在台日联手下，日本将成为全球另一个半导体重镇。