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撷发科技(7796)宣布,与专注宗教数位转型的麦睿资讯(Lifemap人生地图)正式签署合作备忘录(MOU),共同启动「台湾智慧宗教计画」。这项跨界合作将撷发科技的CAPS AI软体设计平台与麦睿资讯的在地云端服务「人生地图」深度整合,为传统宗教注入AI智慧科技,推动安全守护、互动体验与永续发展三大转型,开创台湾信仰场域的新篇章。
社团法人台湾健康运动联盟(健盟)9月30日在台北市台大校友会馆4楼举办CBHS III记者会,由理事长李万吉主持,邀请产官学界共襄盛举,一起追求全民健康,宣誓致力达成「健康台湾」的美好愿景。CBHS III即日起接受报名,10月份为暖身赛,年底前将会择日开赛。
「这谣言满天飞,上次回答(是否收购)英特尔,这次是(是否投资)中东,下次可能要回答非洲,但所有问题的答案都是,不会。」护国神山台积电在6月3日举行股东会时,被问到是否要到中东设厂,董事长魏哲家笑着回,全看客户需求。
美中关税暂缓90天,供应链仍呈现混乱状态,义隆董事长叶仪晧表示,每家品牌厂因应方式不同,义隆依客户需求发货;撷发科董事长杨健盟则透露,公司ASIC服务可依客户自身需求,提供弹性的晶圆代工选择。另外,未来晶片结合软体、演算法为显学,义隆耕耘AI影像辨识与边缘运算,撷发结合新创公司Axelera AI强化视觉应用。
专注于ASIC委托设计服务的撷发科(7796)董事长杨健盟指出,IC设计产业普遍面临时程延宕与功能妥协的常态现象,唯有从产业本质与客户需求出发,才能在高标准的ASIC设计领域站稳脚步。撷发自成立以来即聚焦高难度ASIC设计服务,并透过与国际客户长期合作,成功建立AI电源解决方案(Power SoC)与Code Migration的深厚技术基础。
撷发科(7796)今日举行在COMPUTEX展前说明会,介绍了其CAPS(跨平台AI软体服务)与CATS(客制化ASIC设计服务)两大平台的最新进展,并宣布与欧洲边缘AI晶片新创Axelera AI建立合作伙伴关系,专注于全球AI系统应用。
在嵌入式科技界年度盛事Embedded World 2025上,台湾半导体黑马撷发科技(7796)以「AI软硬整合双引擎」横扫国际舞台,透过革命性CAPS跨平台AI方案与CATS客制化ASIC服务,短短三日缔结破百项合作商机,较去年成长超过300%。其中,ASIC服务于欧美市场引发热烈迴响。
撷发科(7796)于德国纽伦堡举行的全球嵌入式技术年度盛会Embedded World 2025 (EW2025)上,以CAPS(Cross-Platform AI Powered Solutions)「跨平台AI软体服务」及CATS(Custom ASIC Technology and Solutions)「客制化ASIC设计服务」惊艷全球市场,吸引眾多企业洽谈合作。展会期间,撷发科技成功缔结超过百笔潜在商机,较去年成长超过三倍,展现跨平台AI软体服务与ASIC设计服务的市场需求。
晶片设计产业歷经多年变革,终端应用越发多元、更加强调功能性,也因此过往单一IC打天下的时代过去,取而代之的是能提供使用者除硬体之外的软体整合平台能力。 撷发科(7796)打造ASIC、AI软体平台设计双引擎,积极发展高效能、低功耗的晶片设计解决方案;杰霖科技(8102)也透过自主研发的AI平行处理器(MAPP)平台,去年营收、获利双写歷史新高,今年随着新产品的推出,有望再缔新猷。
专注于「ASIC设计服务」与「AI软体设计平台」之撷发科技,凭藉软硬整合技术实力,营收进入高成长,累计今年前2个月合併营收年增达219%。随AI技术普及与市场对高效能、低成本解决方案的需求增加,撷发AI软体设计平台展现强大的市场竞争力。董事长杨健盟分析,DeepSeek或Manus等小模型、代理AI模型兴起,边缘运算软硬整合,将较GPU更有竞争力。
美中科技竞争日趋白热化,全球半导体供应链正面临前所未有的挑战。撷发科技董事长杨健盟剖析,美国对中国大陆的技术封锁与贸易限制,正促使半导体产业的壁垒愈加分明;而台湾凭藉其在半导体领域的技术优势与稳定产能,成为全球科技发展中不可或缺的支柱。
撷发科(7796)依照兴柜股票审查准则要求,于兴柜后六个月内完成设置独立董事及成立审计委员会。撷发科昨(18日)召开2025年第一次股东临时会,经全体股东出席率达65.53%的支持,会中并经出席股数过半通过相关议案,包括修订公司章程、解除董事(包括独立董事)竞业禁止之限制,以及根据公司章程规定,完成董事7席(其中3席为独立董事)的全面改选。会后的董事会中,杨健盟先生获得高度肯定,并被推选为续任董事长。
全球「ASIC设计服务」与「AI软体服务平台」商撷发科(MICROIP)(7796)股东临时会完成全面改选董事7席(含3席独立董事)案,杨健盟于会后之董事会受高度肯定推选续任董事长。
在AI需求强劲带动下,台积电营运增速持续,2024年12月合併营收为2,781.6亿元,去年第四季再写歷史单季最佳、全年营收缔造新猷。但法人对2025年首季度看法偏保守,认为美国制裁禁令需纳入考量,尤其担心禁令扩大至16奈米对营收的影响。
AI技术公司DeepSeek发表最新大语言模型DeepSeek 3.0,为业界投下震撼弹,低成本的训练模式,将AI模型竞争带入价格殊死战;AI晶片预估也将感受到锱铢必较的成本压力。因应该趋势,辉达开第一枪,携手联发科推出迷你型AI超级电脑Project DIGITS,撷发科技以打造经济高效ASIC/SoC为目标,以最低规格晶片运行AI应用服务。
AI迅速发展,代理式人工智慧(AI Agent:自主执行任务的AI)逐渐成为下一波浪潮,辉达(NVIDIA)创办人兼执行长黄仁勋认为,AI技术进步才刚刚开始,而所谓的「Scaling Law(规模定律)」仍然大有可为,未来将有各式专家模型百花齐放,会使AI更加专业化。
撷发科技(7796)于2024年于台湾兴柜挂牌,并将于2025年美国消费性电子展(CES)首次亮相,展出与联发科合作的工业级Genio AI物联网平台及自研的「极速IC设计研发平台」,展示其在半导体领域的技术实力,并进一步进军全球消费电子市场。
IC设计新秀撷发科技(7796)于2024年成功于兴柜挂牌,持续以突破技术和创新模式,迈进全球市场。2025年美国消费性电子展(CES)上,撷发科将首次亮相,由董事长杨健盟亲自领军,展示「极速IC设计研发平台」及与联发科(2454)合作的工业级Genio AI物联网平台,全面展现其结合AI软体与IC设计的领导实力。
Arm架构授权纠纷,成为开源架构RISC-V採用率的催化剂,高灵活性和更具成本效益的解决方案,卡位已久的台厂业者晶心科重获市场关注。撷发科技董事长杨健盟说,半导体业正走向「design-less」时代,IC设计工作复杂化,部分设计外包给设计服务公司,IC设计业者掌握核心演算法外,将往更上游架构进行一体化设计。
IC设计复杂化,晶片设计分工规模化,台湾业者拥有与晶圆代工一同练兵的深厚经验,赢得国外CSP大厂后段订单,先进封装、3D Fabric也伴随代工厂技术领先,为IC设计服务市场带起更多机会。ASIC新兵撷发科技(7796)将于12月9日登录兴柜,专精于高性能、低功耗晶片设计与效能分析服务,针对 AI、IoT、工业自动化、车用电子等领域提供创新解决方案。