搜寻结果
以下是含有均豪的搜寻结果，共287笔
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机器人股沸腾！特斯拉Optimus量产倒数 「台厂谁受惠」法人曝名单
特斯拉人形机器人正式迈入量产倒数阶段！官方社群「Tesla AI」宣布，第三代Optimus人形机器人已于美国加州弗里蒙特工厂启动试生产线，规模更大的第三代生产线计画于 2026 年建成投产。受消息激励，今（10）日台股「机器人概念股」全面沸腾，其中彬台领军开盘即锁涨停58.3元。
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柜买业绩发表会 看4主题
上市柜营收、财报进入密集公布期，市场关注个股业绩表现，配合上柜公司今年第三季财报陆续公告，柜买中心自11日起举办一系列柜买市场业绩发表会，邀请均豪（5443）、山富（2743）、信骅（5274）、元太（8069）等27家公司参与，其中AI智慧制造、医疗与车用零件、数位生活、先进制程产业链四大主题打头阵，可望成为市场话题焦点。
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《柜买市场》柜买业绩发表会11日登场 「AI智慧制造」先秀
因应AI浪潮，制造业兴起转型契机，生产效率提升与营运智慧化促进产业升级转型，柜台买卖中心业绩发表会于11月11日率先以「AI智慧制造」为主轴揭开序幕，邀请G2C联盟、半导体及面板设备厂均豪(5443)与半导体封装设备厂均华(6640），以及无尘室及机电空调之系统工程厂巨汉(6903）、触控面板制造商创为精密(6899)等公司与会。
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《柜买市场》柜买市场业绩发表会11月11日登场
柜买中心「柜买市场业绩发表会」将于11月11日起登场，此次主题分别为「AI智慧制造」、「医疗与车用零件」、「数位生活」、「先进制程产业链」、「AI伺服器供应链」、「富柜50」及「电子科技」等，共邀请27家上柜公司参与。
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《电零组》志圣Q3营收 创单季歷史新高
志圣工业(2467)自结2025年第3季税后盈余为2.12亿元，年增27%，单季每股盈余为1.41元；累计前3季每股盈余为3.79元，为歷年同期新高；志圣总经理梁又文表示，目前志圣先进封装相关营收仅约占晶圆代工大厂先进封装资本支出约1%，希望未来能够占到20%~30%。
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均豪第三季每股赚0.44元
均豪（5443）第三季合併税后纯益0.7亿元、季减59.77％，每股税后纯益（EPS）0.44元，累计今年前三季税后纯益3.17亿元，年成长20.53％，EPS为1.97元。均豪目前已在晶圆厂、封测厂认证中，可望在2026年贡献营收。
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OpenAI新计画 设备厂抢上车
OpenAI启动名为「Stargate」的超大型资料中心计画，将推升记忆体产业，于未来四年投入高达1,600亿美元资本支出，其中，晶圆设备（WFE）支出约1,120亿美元、后段封测与测试产能约480亿美元。
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法说前开趴 台积链跟着嗨
护国神山台积电（2330）法说前夕股价领先攻高，激励周边供应链同步开趴走扬。法人认为，台积第三季财报可望缴出优于预期成绩单，第四季展望也将维持高檔水准，相当于为「台积大联盟」营运提前服下「定心丸」，吸引买盘进驻。
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台积电股价创1370元新高 市值达35.53兆元
台积电ADR昨（1）日收288.66美元上涨9.37美元、涨幅3.35％，台股今（2）日开盘后，台积电股价再度展开涨势最高抵1,370元大涨45元，市值一举站上35兆元大关，来到35.53兆元，股价与市值同写歷史新高。
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联钧、均豪 中长期展望乐观
美国商务部长卢特尼克放话，喊出台美晶片产能要五五分，增添市场不确定性，再加上美国政府关门危机干扰，短线操作难度提高。不过，时序进入第四季，迎接电子股的最旺季，且今年还有辉达GB300、台积电2奈米同时量产加持，法人看好AI相关供应链仍是盘面主流，联钧（3450）、均豪（5443）等中长期展望乐观。
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需求增温 京鼎、均豪权证靓
半导体设备厂京鼎（3413）检测客户新专案及富兰登仍为下半年成长动能；均豪（5443）为再生晶圆厂商设备供应，受惠台积电2奈米制程到来，因制程更加复杂，再生晶圆用量增加。
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今日股市备忘录
＊股东临时会：上亚科技
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再生晶圆夯 升阳半、均豪齐步衝
2奈米制程即将进入量产，再生晶圆需求攀升，升阳半导体（8028）与均豪（5443）构建再生晶圆产业链，共同推动产能扩张与技术升级，可望同步展现成长动能。
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《盘中解析》台指期结算 台股红盘难挽、跌逾百点
联准会(Fed)利率决策前市场盘整，周二美股三大指数震盪收低，独费半收涨0.3%，已连续九天走扬，并续创新高。台指期结算，留意短线震盪加剧，周三台股开跌85.73点报25543.91点，指数晨盘一度翻红至25632.07、上涨2.43点，但红盘难称，再度终止盘中再创高步调，随后跌势扩大至逾百点，盘中最低至25466.64、下跌163点，盘中在25500点关卡震盪。盘中上，电子休憩，半导体跌幅居前，传产接棒涨，其中纺织、面板双雄强劲，运动休閒、油电燃气、居家生活等也涨幅居前。
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15檔中小型猛将 接力涨
台股多头大秀拳脚，加权指数上周狂涨逾900点，攻克25,000点重要里程碑。市场专家指出，美国联准会（Fed）本周即将启动降息，市场观望年底前利率政策走向，台股转趋震盪机率颇高，很有机会催动中小股再次跃上台面，包括华星光、均豪、鈊象等15檔中小型个股，今年来涨幅仍落后大盘，并满足8月营收双增、法人单周买超等条件，可望成为短线补涨的新焦点。
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FOPLP机台出货 良率达九成
面板级扇出型封装（FOPLP）进展加速，据相关供应链指出，目前机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸（515／600）仍处于「验证及小规模试产」阶段，量产尚需考虑风险与成本。
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家登、均豪 后市展望佳
SEMICON Taiwan 2025国际半导体展10日正式登场，市场题材全面聚焦，半导体设备概念股成为盘面吸金指标，半导体载具解决方案的领导厂商家登（3680）、半导体设备厂均豪（5443）8月营收均表现亮眼，市场看好下半年出货可期，后市展望佳。
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《盘中解析》台股首度站上25000点 台积电领军创新高
美国就业成长人数恐下修91.1万人，但市场更关注联准会(Fed)降息机率增加，周二美股四大指数再创收盘新高。周三台股开涨177.7点报25032.88点，半导体展揭幕，电子、科技股强劲出动，大盘衝上25198.13、上涨342.95点，指数首度站上25000大关，再度刷新盘中歷史高点，由台积电领军，半导体封装、记忆体、AI、无人机、机器人、苹概等均有亮点，盘中维持近300点涨幅。
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台积、日月光 领军3DIC联盟
3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）9日正式成军，由台积电及日月光领军，共37家国内外企业携手合作。台积电先进封装技术暨服务副总何军指出，AI推动技术迭代周期大幅缩短，供应链「在地化」已成发展重中之重，唯有与生态系更加紧密结合，才能即时满足客户需求。
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均豪、均华 下半年营运有看头
志圣（2467）集团旗下均豪（5443）与均华（6640）今年营运各自展现亮点。均豪上半年半导体设备营收年增三成，占比突破六成，下半年在再生晶圆与先进封装检测设备挹注下，业绩进一步走高；均华在先进封装营收占比已上升至85％，持续锁定AI与高效能运算（HPC）带动的庞大需求，积极加大研发与产能布局，确保在先进封装制程设备市场保持领先。