TPCA：双板领头 台湾PCB火热

台湾电路板协会（TPCA）统计，第三季台商两岸PCB总产值为63亿美元，年增6％，目前产业第四季稼动率仍处高水位，预估今年台商两岸全年产值可达新台币6,785亿元，可望续创新高，动能主要来自于HDI及IC载板。

TPCA表示，IC载板与硬板为第三季成长要角，IC载板在高阶制程需求畅望的持续加持下，第三季成长率仍保持双位数，基于产能受限供不应求，目前仍是带动台湾PCB产业成长的火车头。多层板则持续受惠于疫情，远距需求推升笔电、平板维持高檔，加上汽车销量回温的双重效应下，本季营收年增率由负转正、成长0.9％，而5G带动手机主板规格跃升，仍是本季HDI成长率优于平均的主要因素。

此外，产品设计变革也带来部分衝击，如TWS自去年第四季导入SiP加上软板的设计后，比重持续增加，致使软硬结合板需求大幅下降，不过iPhone新机取消配备有线耳机，TWS需求增温带动SiP成长，拉高载板产能稼动表现。

如耀华在TWS和汽车板都有受惠，近期营收也明显拉高，耀华以供应美系第二代TWS的软硬结合板为主，公司提到，儘管市场已经在传明年要推出新款TWS产品，但旧款拉货力道始终存在，日前推出的耳罩式无线降噪耳机也是供应链之一，软硬结合板能见度可看到明年上半年。汽车板方面，熬过上半年谷底，目前需求越来越好，预期之前开发的新客户，会在年底开始慢慢加入贡献。

HDI因应用广泛且各式应用需求走强，不少业者都规划为HDI扩充产能。

如智慧型手机因5G功能、规格升级，健鼎、华通、柏承受惠，汽车板因电动车需求渐显，健鼎、定颖在相关HDI受益。业者提到，像是明年高阶的5G笔电，也是往高阶HDI Any Layer设计，预期明年会有显着的成长。

载板方面，受惠高频高速网路、高效能运算需求，产能供不应求自去年就开始发酵，南电、欣兴、景硕都是近期市场热门标的。

业者认为，因为新产能扩出需要时间，且对应客户各家规格不同，供需不平衡的状况还是存在，像是ABF明年仍会是很好的一年。