比亚迪半导体将分拆上市 估值逾百亿人民币

比亚迪2020年12月30日晚公告，为做大做强半导体业务以及资源整合，同意控股子公司比亚迪半导体筹划拟分拆在大陆上市，并强调分拆不会使公司丧失对比亚迪半导体的控制权。

消息带动比亚迪12月31日股价走强，A股日内涨幅持续扩大，收盘涨4.46％报194.3元。H股收涨4.21％，报203.2港元。

比亚迪公告指出，公司直接持有比亚迪半导体72.3％股份，比亚迪半导体已成为大陆IGBT以及车规级半导体领导厂商，希望透过上市来提升半导体核心竞争力，也预计将半导体供应领域从车用扩散至工业、消费领域。

比亚迪在2020年4月就透露有意分拆比亚迪半导体上市的意图，随后比亚迪半导体接连完成两次融资，引入小米、中芯国际、上汽、北汽、红杉资本、韩国SK集团等投资人，投后估值已达102亿元。

在业务上，此前国金证券报告指出，2019年大陆新能源车IGBT市占方面，比亚迪半导体市占二成位居第二，仅落后排名第一、市占近五成的的德商英飞凌。

财经网引述业内人士说法称，IGBT在电动车半导体成本中占比高达一半，且当前汽车晶片持续处于供应短缺的状态，包括英飞凌、恩智浦等厂商都开始上调价格、扩大产能。比亚迪此前曾指出，公司在电池与晶片两大领域有完善产业链，除充分自给外还能对外供应。

报导引述业内人士分析，比亚迪可能看到寧德时代以第三方厂商身份席卷各大车企，而自家电池业务却来不及分拆，有了前车之鑑后，比亚迪可能想迅速分拆比亚迪半导体，使其成为第三方厂商，以扩大IGBT等半导体业务的市占。