由于晶圆代工产能供不应求,联电对第一季展望乐观,晶圆出货季增2%,晶圆平均美元价格提升2~3%,平均毛利率达25%,产能利用率达100%满载。法人推估,联电第一季营收将较上季成长4~5%,续创季度营收歷史新高。
王石表示,预期今年晶圆代工市场较去年成长10%,联电今年美元营收的成长幅度将会超过产业平均成长率,甚至略高于同业。其中,联电受惠于5G智慧型手机的强劲出货力道,晶圆代工接单已延伸至影像讯号处理器、OLED面板驱动IC、射频绝缘层上覆硅(RFSOI)等领域。
另外,新冠肺炎疫情带动在家上班的趋势,笔电相关晶片需求畅旺,联电在电源管理IC、WiFi网通晶片、电脑传输介面IC等领域持续增加接单力道,在车用晶片领域也有强劲成长。总体来看,联电今年除了晶圆出货量续创新高,更将以产品组合方面的优化,进一步提高联电晶圆代工平均价格(ASP)。
王石指出,联电日前法说会中预估第一季平均价格将较上季上涨2~3%,而联电今年平均价格目标是上涨5%以上,由于联电平均价格上涨部份来自价格调涨,部份来自产品组合改变,影响晶圆代工价格的因素很多,不会想用产品来操作涨价这件事,合理的价格才是重点。
王石表示,半导体市场产能吃紧,晶圆代工已变成了卖方市场,议价上自然站在优势的一方,现在通常是客户会自己加价来要产能。至于近期市场传出,联电将产能拿来给客户竞标且价高者得,王石则说,并没有听说过有这件事。
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