台湾智慧制造大联盟
台湾智慧制造大联盟

台湾机械工业公会8日宣布,与台湾区电机电子工业公会合作成立台湾智慧制造大联盟推动委员会,并推举机械公会现任理事长柯拔希出任会长。柯拔希表示,将结合设备、材料、生产与系统等不同领域专家,协助台湾在不同领域的生产均迈向高阶制造中心。

机械公会与电电公会共同催生台湾智慧制造大联盟,成员涵盖软体协会、台湾电路板协会、台湾半导体协会,以及鸿海、鼎新、研华等企业;学术单位则邀请长期协助台湾机械业发展智慧制造的台大、台科大、中正、中兴、虎科大、勤益科大等;研发单位则涵盖工研院、精密机械发展中心等四大研发法人,并推举柯拔希出任推动委员会会长,电电公会副理事长郑富雄、软体协会理事长沈柏延、工研院所长胡竹生等三人出任副会长。

柯拔希表示,透过大联盟推动委员会的力量,结合设备、材料、生产与系统等不同领域专家,协助台湾在不同领域之生产都能迈向高阶制造,也会汇总委员会建议,提供给政府作为政策推动的参考,藉此让台湾产业可以从一个护国神山,有机会发展成护国神山群。

柯拔希指出,委员会将落实各项智慧制造推动事务,并依各次产业需求,向下设立技术委员会及各次领域联盟,结合联盟成员能量,在工业互联网基础上,以智慧化技术串联生产流程,结合IIoT、AIoT能量进行高阶制造与产品先期验证。

推动委员会近期工作重点规划三大方向,首先是加速机械云与智慧制造示范应用案例推动,一、扩大机械云使用者与导入应用案例,二、建立机械云生态系,研拟商业化策略与营运机制讨论。其次是车用电子与化合物半导体之产业布局与规划,拟透过委员会提出产业之协同与建议方案。第三、落实产业数位转型与跨域合作,包括善用政府补助与资源,加速制造业数位转型;推动跨域合作与整合设备、生产、软体、系统与产品等做规划。

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