根据台湾半导体产业协会（TSIA）及工研院产科国际所统计，台湾IC产业产值去年首度超过新台币3兆元大关、来到3.22兆元规模，并创下歷史新高纪录，而今年受惠于半导体产能供不应求，预估全年产值将年增8.6％达3.5兆元规模。其中，IC设计业今年产值将年增10.9％达9,459亿元、晶圆代工产值年增8.5％达1.77兆元，是推升今年台湾IC产业产值续创歷史新高的主要动能。
工研院产科国际所统计2020年台湾IC产业产值达3.22兆元，较2019年成长20.9％并创下歷史新高。其中，2020年IC设计业产值达8,529亿元，较2019年成长23.1％；2020年IC制造业产值达1.82兆元，较2019年成长23.7％，当中晶圆代工业产值达1.63兆元，较2019年成长24.2％。
今年来台湾半导体厂接单畅旺，产能持续供不应求，包括5G及高效能运算（HPC）相关晶圆代工及封测接单畅旺，新冠肺炎疫情加快数位转型，带动笔电及平板、伺服器、网通装置、游戏机等晶片需求。业界预期产能吃紧将延续到下半年，晶圆代工及封测代工价格看涨，记忆体因供不应求，价格已出现明显涨幅，涨势将延续到下半年。
工研院产科国际所推估，今年台湾IC产业产值将达3.50兆元，年成长8.6％再创歷史新高。其中，台湾IC设计业产值将达9,459亿元，较去2020年成长10.9％；IC制造业产值达1.97兆元，较2020年成长8.0％，当中晶圆代工业产值将达1.77兆元，较去2020年成长8.5％，IC设计及晶圆代工将是推升2021年台湾IC产业产值再创新高的两大动能。
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