随着半导体、半导体、光电、航太、医疗器材、能源、电动车、3C电子、精密机械等产业开始大量採用先进材料,传统CNC加工也面临转型时机。在更高精密的品质要求、复杂坚硬的材料特性下,刀具寿命、品质、以及效率等问题也逐渐浮现。
今年的疫情风波在全球不稳定的情势中,台湾凭藉自身良好的产业体质以及半导体需求火热,跃升重要的中央枢纽,在新材料的加工需求亦不减反增,半导体材料的精密加工也成为时下热门的重点。
超音波加工模组是汉鼎因应先进材料加工痛点所提出的解决方案。创办人—陈政雄教授在超音波精密加工技术研究深耕超过20年,深感在新材料转型浪潮下,使用传统CNC加工方式面对新材料容易遇到成品精度不佳、效率和刀具寿命低落等问题,且新技术或专用机的导入耗时伤财,因而藉由科技部价创计画的契机,开发超音波非接触式刀把模组。
该模组利用非接触式电能传输技术,突破转速限制,实现高转速及高稳定度的加工效果;透过超音波高速振动,大幅减少切削阻力,让加工物件具备高精度品质、同时也减少刀具磨耗;智慧监控可自动扫描及锁定共振频率,弹性使用各式刀把、刀具,且具即时监控成效。
另外,有别于国外大厂所使用的超音波专用机技术,汉鼎以模组化设计让业者可以使用原机加装,解决过去必须整机购入才能进行超音波加工的困境,也让超音波加工导入成本大幅降至国外大厂的1/10以下、最快一天可安装完成,更符合产业现在迅速转型的需求。
在国内,汉鼎不仅与国内三大工具机厂商有着良好的合作关系,更将产品成功打进半导体大厂供应链,且与航太业龙头汉翔合作将超音波导入机身复合材料加工中。于国外市场布局,汉鼎产品也已外销美国、日、韩、欧洲、新加坡等,且与客户验证超过百起成功案例。
汉鼎持续开发符合客户新材料加工规格的刀把,如为减少干涉而特制的HSKA63-R30-06刀把,或是为了蜂巢材料而开发出的复材切割刀把,乘着新材料加工需求趋势,汉鼎将掌握市场机会,打开超音波加工新蓝海市场。
汉鼎超音波加工成功案例:https://www.hit-tw.com/tw/advantage.aspx。
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