地平线机器人拟赴美上市

综合陆媒报导，知情人士透露，总部位在北京的地平线机器人技术研发有限公司，正考虑在美国进行IPO，筹资规模可能高达10亿美元。公司内部正与顾问机构一起筹备发行股份，争取最快在2021年底上市。目前IPO事项还在初步阶段。

地平线机器人自成立以来获得包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金等明星股东的资金支持。2021年年初，地平线融资4亿美元，投资方包括云锋基金、寧德时代、Baillie Gifford和中信产业基金等，总计经歷过10轮融资。

市场人士认为，此前地平线机器人完成B轮融资时，估值已达到30亿美元。当前智慧化电动汽车成为全球产业热点，自驾技术得到更多资金追捧，因此与AI晶片方案有关的地平线机器人，获得资本市场不少关注。

地平线机器人成立于2015年，主业为替无人驾驶汽车和机器制造人工智慧晶片，该公司还为这些晶片提供可安装在汽车、智慧音箱等设备上的客制化软体。根据地平线机器人官网显示，公司的合作伙伴包括奥迪（、比亚迪、上汽集团、博世公司）等。

报导称，与英伟达（Nvidia）和Mobileye等更大的竞争对手相比，地平线机器人缺乏全球知名度。2019年8月，该公司推出首款符合全球汽车压力测试标准的汽车晶片「Journey 2」。2021年1月，上汽集团发表其新型高端电动汽车品牌「IM」的首款轿车，该品牌即使用地平线机器人的「Journey 2」。分析指出，作为大陆最大的汽车制造商，上汽集团在其自动驾驶汽车上使用一家境内晶片新创企业的处理器，表明大陆政府对加快先进晶片领域自力更生的重视与支持。