载板需求旺 设备厂沾光

因应载板产能持续供不应求，近年台系载板厂积极加大扩产力道，南电2021-2023年分别在昆山厂、锦兴厂、树林厂有产能扩充；欣兴有杨梅新厂、光復新厂，山莺厂重建部分也有载板产能；景硕今年ABF及BT都有扩产，2022年下半年还会有杨梅厂新产能加入。臻鼎规划秦皇岛BT载板新产能2022年第三季加入贡献，深圳ABF载板预计2023年开出新产能。

设备业者表示，2020年来载板、软板、HDI、传统硬板等都有业者扩产，不过IC载板供需不平衡的状况最为鲜明，着眼于5G、物联网、自驾车等商机未来会逐渐爆发，IC载板需求稳健成长，因此紧跟着载板厂的资本支出及扩产计画，是设备厂持续关注的重点。

也有业者提到，载板厂的设备需求是持续不断在升温当中，除了目前各大厂已宣布的扩产计画外，市场亦有传闻，客户锁定载板未来的需求仍是大幅成长趋势，不排除在现有的扩产计画上，希望载板厂再增加厂房或加大产能。

另外，载板厂旧厂房的改造升级，也可以持续追踪，毕竟盖一座载板厂需要大笔的投资，若从旧设备进行汰旧换新，透过去瓶颈以提升生产良率、效率，也有助于产能的增加。

钻针业者指出，为满足5G高频高速、大数据传输的特性，PCB设计朝向高厚度、细线路、多孔数发展，尤其像载板，因应晶片功能复杂化，面积更大，层数更厚，而钻孔做为刚性需求，国内外PCB大厂对于镭射及机械钻孔的需求不减反增，预期未来在5G、物联网、车联网、电动车、自驾车等趋势下，长线需求持续备受看好。