韩国媒体报导,美国以提高晶片供应链透明度为由,要求台积电、三星等代工业者缴出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等资料。熟悉内情的业者人士指出,报导并不精确,美方的要求并没有强制性,且不是针对代工业者,是针对整个汽车供应链。
美国上周再次举行半导体视讯高峰会,这也是美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)今年举办的第三场半导体高峰会,与会企业包括英特尔、台积电、三星、美光、苹果、微软、通用汽车、BMW、和Stellantis等。
据韩国经济日报等媒体报导,美国要求台积电和三星等业者在45天内,缴出包括库存状态、销售及客户名单等商业机密资料,如此一来可能会对业务造成衝击,即使企业不愿意提供他们的内部资料,但很难拒绝美方要求,因为美国政府正考虑採取引用《国防生产法》(Defense Production Act)等法律以达成它们的目标。
美国商务部长雷蒙多日前也公开表示,将会採取更为激烈(Aggressive)的手段,来对付汽车晶片短缺问题,如果企业不合作交出数据,美方手中还有很多「工具」可供运用。
业者人士指出,韩国媒体的报导并不够精确,首先美方使用的是「voluntary request」(自愿性的要求),并没有强制性,其次,汽车晶片供应链不是只有台积电和三星等半导体制造厂商,半导体从制造出货到装上车,中间还有二、三道环节,美方应是针对整个供应链进行调查,想找出库存到底在谁手上?
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