2021年以来的全球缺晶片潮愈演愈烈,汽车市场首当其衝,也让微控制器(MCU)车用晶片成为大陆半导体国产替代最热门的市场。包括兆易创新、云途半导体、芯海科技等多家大陆半导体企业宣布研发出车用MCU,最快2022年可量产。
另一方面,大陆车企面临晶片难求的窘境,也开始重新调整供应链尝试以多方突围。包括直接和晶片设计厂商建立合作关系,从源头保障晶片供给无虞;另还有车企开始自研晶片,力图将晶片设计与生产掌握在自己手中。
集微网报导,新能源车和传统燃油车相比,是以电机替代了汽油发动机并增加了动力电池,整车控制器和电池管理系统(BMS)应用的增加,也带动MCU晶片市场的快速增长。据前瞻产业研究院的报告统计,2021年大陆MCU市场规模可望达到人民币(下同)365亿元,预计到2025年将增长至483亿元,极具发展潜力。
报导称,儘管中高级的MCU市场长期被国外大厂垄断,但大陆国内半导体企业也急起直追,争相布局汽车MCU市场。8月,兆易创新推出第一颗MCU车用晶片,预计年底提供样品供客户测试,力争2022年中实现量产。
8月底,国产MCU车用晶片公司云途半导体宣布,已和小米达成战略合作并获得小米长江基金的战略投资,将加速该公司车规级MCU的技术研发以及在汽车车身、底盘、动力、安全等核心领域的市场开发和产品规划。9月,芯海科技表示,车规级讯号链MCU晶片已导入新产品设计,可适用于新能源汽车和传统汽车等。
此外,大陆车企也在展开自救行动。首先,不少车企正试图绕过晶片经销商,直些和晶片设计厂商签署合约,从源头确保稳定供货。其次,部分汽车厂商开始投入晶片设计研发,例如北汽与imagination成立了晶片公司;或是多家车企已和芯驰科技等自动驾驶AI晶片厂商直接建立合作关系等。
报导称,车企自研晶片成为大陆汽车行业的显着趋势。譬如比亚迪的车用级IGBT晶片已大规模量产和整车应用,并且正在计画自建车用级碳化硅(SiC)半导体产线。另有不少造车新势力也传出自研晶片的消息,这些车企无不希望将晶片设计与生产掌握在自己手中,致力突围缺晶片困境。
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