阿里首颗通用晶片亮相

大陆互联网巨头阿里巴巴近年推进「造芯」后，终于迎来首颗自行研发的通用晶片。阿里19日发表新款伺服器晶片「倚天710」，该晶片採用5奈米制程，基于最新的ARMv9架构，内含128核心CPU，具备强大性能和能效。

但阿里巴巴表示，该款晶片并不出售，仅为阿里自用。业内人士则认为，阿里新款的「倚天710」晶片或由台积电代工，但制程上初期应是利用7奈米。

综合陆媒报导，阿里巴巴19日举行「2021云栖大会」，会上阿里旗下半导体公司平头哥发表自行研发的云端晶片「倚天710」，採用5奈米制程，其晶片集成高达600亿个电晶体，为陆企在高端晶片上的新突破。

「平头哥」是2018年阿里巴巴旗下的达摩院晶片研发团队与中天微团队合併成立的半导体公司，拥有处理器IP及晶片设计能力。阿里表示，「倚天710」晶片是业界性能最强的ARM伺服器晶片，性能超过业界标准20％，能效比提升50％以上。该晶片已在7月试生产，将在阿里云数据中心部署应用。

报导称，新晶片和2019年阿里发表的AI推理晶片「含光800」不同，「倚天710」是一颗通用伺服器CPU晶片，能有效提升晶片的传输速率，并且可适配云端的不同应用场景。同时，阿里云也展示由这款新晶片驱动的自主研发伺服器「盘久」。

阿里云智能总裁、阿里巴巴达摩院院长张建锋表示，基于阿里云「一云多芯」和「做深基础」的商业策略，本次发表「倚天710」晶片，希望满足客户多样性的计算需求。而定制伺服器晶片也符合阿里一贯的发展方向，有助于不断提升云端运算能力。

张建锋强调，「倚天710」晶片不出售，主要是供阿里云自用。公司今后将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。

自近年中美打响科技战后，大陆网科巨头就积极投入晶片研发领域。除了阿里，近数月来，小米、百度、腾讯等也陆续传出相关消息。例如腾讯7月份曾经积极招聘晶片架构师、晶片验证工程师、晶片设计工程师等专才，引发业界关注。