英飞凌创高 汉磊、强茂权证夯

受惠车用晶片等需求趋势强劲，功率半导体大厂英飞凌股价频创新高，台股相关供应链汉磊（3707）及强茂（2481）等法人看好后市。

汉磊27日股价上涨1.07％，收在141.5元，前高为148.5元，股价多头排列；强茂27日股价上涨5.42％，收在107元，股价已重回月、季线，目前站上所有均线之上。

汉磊为国内唯一同时具备碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）生产能力的厂商，目前4吋月产能约1200～1500片，6吋月产能约500～800片，第三代半导体的营收占比今年提升至15～20％，比去年占比约一成，提升不少。

法人认为，碳化硅具有可承受十倍以上的电压、能降低50％电能转换损耗、降低20％的电源转换成本、提升电动车4％的续航力，具有低损耗、高功率的特性，适用在高电压及大电流的环境，包括电动车、电动车充电设施、太阳能及离岸风电设备等，目前已被视为超越硅极限的功率元件用关键材料。

第三代半导体目前主流尺寸为6吋，价格较传统8吋及12吋的硅基板高出数倍，价差缩减的幅度将决定渗透率提升的速度

汉磊受惠于二极体及MOSFET等功率半导体产品的需求持续强劲，带动第二季终止连续十季的亏损顺利转亏为盈，单季EPS为0.13元，目前产能已满载至年底，产品价格调涨加上第三代半导体比重续增，可预期下半年的业绩将大幅优于上半年，2022年的获利将呈爆发性成长，尤其碳化硅的产量有效放大。

强茂也是第三代半导体题材股，随着二极体市场需求持续畅旺，受惠转单效应，接单已满至年底。