晶圆代工明年产值估增13％ 晶片荒缓解

集邦表示，2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元，较2020年增加43％。2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下，资本支出预估将维持在500亿～600亿美元高檔，年增约15％，且在台积电正式宣布日本建新厂的推升下，整体年增率将再次上修，预估2022年全球8吋晶圆代工产能新增约6％，12吋将增加约14％。

由于8吋晶圆制造设备价格与12吋相当，但晶圆平均销售单价却相对较低，扩产较难达到成本效益，因此扩产幅度相当有限。从制程来看，12吋新增产能当中，超过50％为现今最为短缺的成熟制程，新增产能主要来自台积电及联电，扩产制程集中于现阶段极其短缺的40奈米及28奈米节点，预期晶片荒将稍有缓解。

集邦认为，歷经连续两年的晶片荒，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能，将陆续在2022年开出，且新增产能集中在40奈米及28奈米制程，预计现阶段极为紧张的晶片供应将可缓解。然而，由于新增产能贡献产出的时间点，预估落在2022下半年，届时正值传统旺季，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能纾解的现象恐怕不甚明显。

集邦表示，虽然部分40奈米及28奈米制程零组件可稍获舒缓，但现阶段极为短缺的8吋0.1x微米及12吋1x奈米制程，在有限的增产幅度限制下，恐怕仍然是半导体供应链瓶颈。因此，整体来说，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，虽部分零组件可望纾解，但长短料问题仍将持续衝击部分终端产品。