创意 第三季获利年增2.9倍

IC设计服务厂创意（3443）28日公告第三季财报，合併营收35.85亿元，由于产品组合改变大幅提升毛利率至39.6％，归属母公司税后净利衝上4.18亿元，较去年同期成长逾2.9倍，每股净利3.11元。

创意第四季受惠于人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）等委托设计（NRE）完成设计定案，并转为特殊应用晶片（ASIC）进入量产，营收可望续创歷史新高。

创意第三季受惠于7奈米AI相关ASIC进入量产，并採用台积电CoWoS先进封装，明显推升毛利率表现。

创意第三季合併营收季增8.6％达35.85亿元，较去年成长1.6％，毛利率季增7.8个百分点达39.6％，较去年同期提升14.8个百分点，营业利益季增108.6％达4.86亿元，较去年同期成长285.7％。

创意第三季归属母公司税后净利4.18亿元，与第二季相较成长90.0％，与去年同期相较成长逾2.9倍，表现优于预期，每股净利3.11元。

累计前三季合併营收年增6.0％达101.98亿元，毛利率年增10.3个百分点达35.4％，营业利益年增逾3.1倍达10.73亿元，归属母公司税后净利9.46亿元，较去年同期成长逾2.9倍，每股净利7.05元。

创意第四季受惠于AI及HPC等NRE完成设计定案并转为ASIC进入量产，加上採用台积电7奈米及5奈米制程、CoWoS先进封装制程的大型专案进入认列旺季。

法人看好第四季营收可望创下歷史新高，全年营收及获利可望续缔新猷。

创意今年新增NRE开案明显增加，其中有一半以上是AI及HPC相关应用，并採用台积电7奈米及5奈米等先进晶圆制程，以及CoWoS或InFO等先进封装技术，成长动能将延续到2022年之后。

创意针对AI、HPC，以及高速网路等处理器推出CoWoS平台方案，採用创意GLink 2.5D介面。

创意已发表GLink 3D的晶粒堆迭晶粒（DoD）介面硅智财，採用台积电5奈米及6奈米制程，并支援台积电3DFabric先进封装技术。

法人表示，创意因应AI以及HPC成长趋势，配合台积电先进制程及以3DFabric先进封装平台，推出相对应硅智财（IP）以及NRE方案，获得国际大厂青睐採用，对创意2022年营运表现会优于今年抱持乐观期待。