IisC计画 助新创与中小企业发光 四年累计服务业者逾200案次

台湾新创与中小企业勃发，经济部工业局主推物联网晶片化整合服务计画（简称IisC）已四年，累计协助解决新创与中小企业超过200案次相关创新产品设计制造的疑难杂症，工业局电子资讯组副组长吕正钦表示，其实台湾有完善的ICT产业架构，比起新创公司爱到硅谷发展，「其实在台湾更好」。

吕正钦指出，对厂商来说，IisC帮助他们突破最后一哩的障碍，带动台湾半导体技术的IoT创新应用出口，让台湾半导体产业链的丰沛动能或是晶片技术与IC设计的优势，都可以受到世界的瞩目。

IisC计画自2018年开始执行，协助厂商导入国产IC、电路设计优化、产品微化等项目，促成超过新台币10.7亿元产业投资，带动逾17.2亿元创新产品产值，同时并规划有实体验证场域，让创新商品能透过消费者的亲身使用，来验证产品设计或数据收集，作为产品上市前改善的依据。

由工业局指导、工研院执行主办的2021 IisC IoT技术创新博览会正在进行线上展示，此次展出以IoT为主题，以IisC提供的「一站式硬体设计制造服务」平台，呈现结合大数据、云端、边缘运算等科技的智慧应用，及11项中小企业创新IoT亮点成果。

吕正钦举例，随着高龄化社会来临，IisC协助瑞爱、辅人、永磐、台欣生物及宇心生医等公司，投入各式物联网装置开发，建构完整长照体系所需硬体，实现远距医疗目标。

另外，近期发生的大火事件唤起大眾对社区公共安全的重视，随着3C及物联网装置产品的普及，在用电安全上亟需严格的规范，IisC已辅导联骐技研、芯旺、古乐、贝伦企业及绿银等公司，在电源控制及节能上开发相关产品，让用户远端即可监控家中用电情形，确保用电安全。

不仅如此，日前脸书宣布改名为Meta元宇宙（Metaverse），已掀起一股产业热潮，吸引欧美及台湾各大企业相继投入相关软硬体开发，IisC近年协助包括酷手科技、瑞意创科及哈玛星科技等公司转型升级，开发前期产品，未来将可抓住这波商机。