台胜科：硅晶圆明年起供不应求

对于今年第四季营运展望，台胜科表示，硅晶圆市场维持热络，其中12吋硅晶圆供给维持吃紧，且无法满足客户订单，至于8吋硅晶圆亦有供不应求，长约价格则维持稳定，不过现货价格将持续上涨。

台胜科第三季合併营收31.76亿元、季增11.1％，毛利率22.4％、季成长3.8个百分点，税后净利季增55.1％至4.27亿元，每股净利1.10元。累计2021年前三季合併营收为89.87亿元、年成长0.1％，平均毛利率达20.5％、年增0.6个百分点，税后净利10.29亿元、年成长2.2％，每股净利2.65元。

法人看好，随着半导体市场需求持续畅旺，晶圆代工厂扩增产能有望逐步到位情况下，台胜科晶圆出货动能可望维持成长动能，第四季业绩可望淡季不淡，且2021年营运应可优于2021年同期水准。

至于未来展望，台胜科表示，接单能见度已看到2022年上半年。至于价格走势，台胜科不愿透露，但目前与客户协商状态良好，2022年走势将值得期待，有机会达到2017～2018年的价格高峰水准。

由于晶圆代工厂持续扩增产能，且预期将会在2022年下半年逐步到位，2023年将会大幅度开出，将使硅晶圆市场供给持续热络。因此台胜科看好，2022年供给将会持续吃紧，2023年整体硅晶圆市场将会达到供不应求水准，且市场缺口将会上看10％以上。

硅晶圆市场需求畅旺，台胜科先前已宣布斥资282.6亿元在云林扩建12吋硅晶圆厂，预计将于2024年进入量产。台胜科指出，主要是因应台湾、中国等客户扩厂，将会引进母公司日本胜高（SUMCO）尖端硅晶圆技术，以符合客户未来需求。