高雄产业用地 招商传捷报

高雄产业用地需求「软硬兼俱」，仁武产业园区成功打头阵，第一期招商14.9公顷，用地登记需求达460％，包括驻龙等航太产业已完成进驻审查，年底前便可全面揭晓，并在明年招商第二期。

而高软园区二期的A坵块，加工处已决定投资27亿元自建，B坵块和C坵块基地，则预定明年公开招标开发商，A坵块预计2025年完工引进企业进驻。

高雄经发局长廖泰翔指出，仁武产业园区总面积74公顷，产业用地占约48公顷，全部完成招商之后，预计可创造242亿元的年产值，提供6,300个就业机会，园区公共工程配合前瞻建设计画，分二期进行开发。

廖泰翔表示，高市府已经先以台糖公司配回的产业用地，协助进行招商作业，释出L、B、以及G区等共13坵块，面积约14.9公顷，採出租模式，提供厂商申请建厂，登记进驻的厂商相当踊跃，需地面积达460％，远远超过供给面积。

他说，高市府目前已完成L区及G区部分等六个坵块的审查作业，29日开始的这周，再进行三坵块审查作业，预期能在年底完成13坵块审查作业。

廖泰翔表示，目前已完成审查的六个坵块，进驻厂商共有驻龙、科力航太等六家，面积约9.2公顷，依据厂商所提申请书件统计，预计可创造124.5亿元年产值、提供1,552个就业人数。他说，预计第一期L区厂商最快可于年底动土建厂，B、G区厂商因园区公共工程施作，最快预计明年中可建厂，而第二期开发也将在明年启动。

廖泰翔指出，目前已经审查完的进驻厂商，虽然用地只有9.2公顷，但产值就达124.5亿元，已经接近原来预估的一半，超过当时计画预估，未来，高雄经发局将透过评选方式，选择市场竞争力强、具发展潜力的业者，核准进驻园区。

此外，曾经招商二次，因无人投标而流标的高雄软体园区二期，经济部加工处已经决定改变招商策略，总面积2.45公顷（约7411坪）的高软二期，其中的三分之一，也就是2470坪的A坵块，将由加工处自行投资兴建大楼。

加工处副处长刘继传指出，自建的A坵块预定2025年完工，企业要租、要买都可以，其余的B坵块和C坵块基地，则预定明年公开招标开发商，配合亚湾产业政策发展，引进5G AIoT相关产业，预估总投资额约100亿元，未来完成之后，可创造年产值约33亿元。