射频(RF)IC厂立积(4968)全力衝刺WiFi新市场,预计2022年第一季WiFi 6E的射频前端模组(FEM)开始量产,业者预期,放量出货时间点落在2022年下半年,2023年WiFi 7的FEM可望接力登场,持续大啖WiFi射频IC商机。
立积17日举行射频技术高峰会,持续看好未来WiFi市场将往WiFi 7规格推进,预计最快2023年底前看到搭载WiFi 7的终端装置问世,届时将导入6Ghz频段,相较目前的WiFi 6的2.4Ghz及5Ghz频段更高,代表传输速度会明显提升,速度将会是WiFi 6的三倍多,各种高画质影音线上可做到即时传输。
立积指出,目前WiFi 7的FEM已在研发阶段,有机会2023年亮相,届时客户有採购需求即可量产出货。
供应链透露,WiFi 7的前端模组产品的单价,将随着主晶片价格同步提升,增幅至少双位数,代表放量出货后,有望替立积带来显着业绩的成长动能。
至于当前逐步迈入主流的WiFi 6E市场,立积指出,预计2022年第一季开始量产出货,真正放量时点落在2022年下半年,若苹果能在新款iPhone机种导入WiFi 6E规格,可替WiFi 6E出货带来显着动能。
观察当前WiFi射频市场,立积表示,由于主晶片全面缺货,因此同步使射频IC需求放缓,即便市占率持续提升,也面临业绩趋缓的情况,当前网通大厂主晶片交货期,大约落在52周,此状况有机会在2022年第二季或第三季舒缓,但真正解决时间,仍须观察晶圆代工产业产能何时全面纾解。
立积11月合併营收为2.31亿元、月减17.8%,写下超过两年的单月新低,相较2020年同期减少58.3%。累计2021年前11月合併营收达50.13亿元、年增4.5%。
此外,立积涉足的微波感测器市场,目前也传出捷报,应用在智慧电灯的感测器2021年出货大约150万套,立积预期,2022年有望达到十倍成长动能,加上应用在后装的车用微波感测器持续出货,届时占立积营收比重,可望上看双位数。
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