硅晶圆供需持续吃紧,投顾法人指出,需求提升速度远快于供给增加速度,研判2022年半导体硅晶圆产业供需依然吃紧,可望带动价涨,看好合晶(6182)2022年获利维持高成长,给予「买进」投资评等,推测未来12个月合理股价97元。

元富投顾分析合晶基本面指出,虽客户端新增产能以12吋厂产能增加最多,但8吋硅晶圆月需求亦从2021年之613万片,逐年增加至2024年的660万片,然大陆政府对8吋硅晶圆政策补贴减少,将导致2022年8吋硅晶圆供给增加幅度有限,供需将持续吃紧,2022年报价将持续上扬。

此外,合晶产品于重掺硅晶圆与车用比重高,由于电动车功率半导体占车用半导体比重55%,远高于传统车的21%,在电动车于整体车市渗透率逐年提升下,合晶将随之受惠。

另一方面,合晶过去所签的长约(LTA)占公司整体不到20%,随半导体硅晶圆供需吃紧,合晶与更多客户签订LTA,目前LTA比重已提升30%,平均年限长达三年,法人看好未来LTA占比有望再提升,将降低景气循环对于合晶获利影响性。

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