8吋晶圆代工厂世界先进(5347)公告元月合併营收41.79亿元,较去年同期成长50.3%,创下歷年同期新高。世界先进对今年营运抱持乐观看法,由于8吋晶圆代工产能供不应求,在订单维持满载及顺利调涨价格的推升下,法人看好第一季营收维持高檔,全年营收将逐季创下新高。另外,世界先进的氮化镓(GaN)通过认证并已有客户开案,下半年将开始贡献营收。

世界先进公告元月合併营收月减9.2%达41.79亿元,较去年同期成长50.3%,单月营收为歷史第三高及歷年同期新高。世界先进财务长黄惠兰表示,元月营收较上月下滑原因,主要是受农历春节假期造成工作天数减少,导致晶圆出货量因此减少。

世界先进去年资本支出达85~90亿元,主要用于制程升级,及持续增加机器设备投资,细线宽产能去年逐季增加,设备业者推估今年资本支出预估可望提升至100亿元,细线宽及新增产能将逐季提升。由于8吋晶圆代工产能供不应求,世界先进上半年接单满载,产能利用率预期仍超过100%,而订单能见度已看到下半年。随着新产能开出及产品组合优化,法人看好世界先进今年营收及获利将续创新高。

虽然包括个人电脑、智慧型手机、大尺寸电视等终端消费性电子需求放缓,半导体市场成长动能可否延续出现杂音,但世界先进认为需求仍然存在,今年可望维持稳健成长,且成长幅度将大于产业平均成长率。其中,5G智慧型手机、电动车、商用笔电、工业自动化等晶片含量(silicon content)持续增加,世界先进上半年产能维持满载没有疑虑。

再者,业界预期在8吋晶圆产能短缺情况下,部份晶片会转向12吋厂生产,但世界先进认为以生产效率及单位成本来看,大尺寸面板驱动IC、穿戴装置及电子纸面板驱动IC、电源管理IC、分离式功率元件等仍会以8吋晶圆为生产主体,未来五~十年并不会有大幅移转12吋厂投片的情况发生。

世界先进布局GaN晶圆代工多年,第一批GaN产品已在去年底通过制程技术测试及认证,已有客户开案採用,预估上半年开始为客户进行产品认证,最快下半年就可带来营收贡献。

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