《科技》俄乌衝突 晶片生产成本恐上涨

TrendForce表示，乌克兰为氖、氩、氪、氙等半导体原料气体供应大国，其中氖气供应全球近7成产量。儘管氖气在半导体制程当中使用比重不如其他产业，但仍为必要原物料，供应若受阻将对产业造成影响。

TrendForce认为，乌俄衝突虽可能衝击惰性气体供应，但由于半导体及气体供应厂均有库存，且尚有其它地区可供应，因此短期内不至于造成产线中断影响产出。不过，气体供应量减少仍可能造成价格上涨，使晶片生产成本可能因此上涨。

惰性气体主要应用于半导体微影制程，制程线宽需进一步微缩至220奈米以下时，即开始进入深紫外光（DUV）光源准分子雷射世代，以惰性混合气体与卤素分子混合，藉由电子束能量激发产生深紫外光波长，将制程推进180奈米以下线宽。

DUV准分子雷射中所需要的惰性混合气体包含氖气，且为混合气体当中的必要气体，难以取代。而半导体微影制程当中需要氖气的制程主要为DUV曝光，制程节点涵盖自8吋晶圆180奈米至12吋晶圆1X奈米。

TrendForce研究显示，全球180～1X奈米晶圆代工产能约占75％，除了提供极紫外线（EUV）先进制程的台积电及三星，多数晶圆厂180～1X奈米营收占比逾9成，且电源管理、Wi-Fi、射频（RF）、微处理器（MCU）等自2020年供给即吃紧的零组件，制造制程均在此区间。

DRAM方面，TrendForce表示，除了美光（Micron）外，韩厂正逐步加大採用EUV制程的1 alpha奈米占比，但目前仍有超过9成产能採用DUV制程。至于NAND Flash则全数採用DUV微影技术。