欣兴併旭德 换股纳为子公司

IC载板大厂欣兴（3037）宣布与旭德（8179）的合併案，原预定以吸收合併方式进行，经多方考量后，改以股分转换案进行，转换后旭德将不消灭，成为欣兴全资子公司，并以旭德1股转换欣兴0.219股，双方合併后可产生的综效及展望，及在载板上的布局不变。

欣兴表示，考量整合过程客户与供应商需求、复杂税务作业及成本、股东行使异议权及公司留才等因素，双方董事会决定合併案改採股分转换方式。欣兴也通过一笔不动产处分，将桃园市芦竹区后壁段土地出售给老协珍及两位非关系自然人，预计处分利益为6.1亿元，约挹注每股盈余0.41元。

欣兴与旭德的合作，双方着重载板技术与产品互补，整合资源加速重点项目扩厂，提前满足市场需求，并布局第三类半导体载板技术开发，拓展电动汽车、高速高频、元宇宙等领域，股份转换后，将对每股净值及每股盈余有正面助益。

旭德以BT载板为主，产品强项如5G SiP、OCM、各类传感器（Sencor）等利基型或特殊型的应用，两家技术、产品、客户重迭不高，合作有其效益，未来高频高速需求会愈来愈大，旭德加入可提升公司全方位服务能力及市场领导地位。