联茂3月、首季营收 同期新高

铜箔基板厂（CCL）联茂（6213）5日公布3月营收27.57亿元、月增14.13％、年增0.17％，累计前三月营收达82.7亿元、年增11.85％，单月营收及累计营收均为歷年同期新高，第一季营收也创下单季次高。

展望后续法人表示，联茂江西三期新产能将自第二季逐季增加产能，加上看好伺服器、5G基地台、车用电子等需求，乐观预估该公司营运将呈逐季走升，并推动2022年整体营运再创新高。

锁定市场长期对高频高速材料的需求持续成长，联茂去年完成筹资启动新厂扩产，江西三期新产能预计自第二季起，连续四季、每季开出30万张新产能，到2023年第一季将共增加120万张产能。

联茂先前表示，上半年主要受传统PCB淡季影响，以及大环境挑战仍在，如战争、疫情反覆等。

不过在客户需求延续以及新产能陆续加入贡献的带动下，乐观看待上半年营运会维持年成长表现。

展望2022年，公司预期成长动能来自伺服器、网通、5G基建、车用电子等。

其中，伺服器前景备受市场看好，法人指出，联茂2021年受惠在Intel Whitley渗透率提升、高速材料持续放量出货，带动营运成长显着，2022年市场对于云端运算／存储、资料中心等需求维持高檔不坠，加上两大CPU厂将推出新平台，联茂于PCIe Gen 5的Intel Eagle Stream和AMD Zen4 Genoa均已经通过认证，跟随伺服器转换潮持续进行，预期联茂接单受惠，下半年传统旺季成长力道会更加强劲。

另外，为拓展产品线及高阶材料布局，联茂与三菱瓦斯合作，双方合资共同设立的公司也于3月31日正式成立，以发展自有半导体封装材料为目标。

联茂表示，半导体市场受惠IoT物联网发展，带来各式各样传感技术的应用、数据中心的增设、5G行动通信网路的全面普及、以及汽车产业的技术革新（CASE/ADAS），未来成长性相当可期。